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1. Analysis：对于与电性能的相关检测先生成网络再制作。
1 V: k+ a8 d- K. y6 r, N6 n( k- {, G7 C' {! [$ {* Y6 T
2. Acid traps：分析查找弯角距离太小或角度小于要求值的铜线。
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4 u2 U7 u# W' z& H0 k# B3. Copper slivers：文件中的残铜。
# b$ G: P* e9 k) v
: q! V5 @7 Z# c3 N# Z4. Mask slivers：文件中的阻焊碎片。- {- y$ v! G! o6 G% I; U g) k, F
/ A, v; C2 v1 O- Y% {% T5. Find solder bridges：检测阻焊桥。2 B k C q+ N' U; g' I& [. @
) O: v8 J% m( ?3 h. X9 f* d- `* m# Q* F6. Find starved thermals：测试热焊盘的开口宽度。
2 s- U! ?/ O* n, R& H! n8 B; e
7 F3 ]/ L; Q* j7. Silk to solder spacing：检测丝印至线路的间距。
9 s7 \4 @9 g6 k2 O2 h1 Z4 P3 v2 s1 O" o( Q4 g* h% G, k
8. Drc：设计规范检查。
/ a/ Z# R5 K2 f 该指令在检测中使用较多，主要可作为线距、盘距、线距盘、各焊盘外径及空盘相对应等检测项目，以支持CAM的主要工作。
. ~( L6 \" k+ P8 F9 F6 I3 y, h5 R/ T
9. Check Net：网络测试。
) q; @/ Z9 r, p5 W. N6 j' C1 y 主要用于针对当前图形与原生成的网络做开路检测，即两层不在同一网络的plane层不同时为热焊盘确保不短路。
- U3 N% f4 Q1 H3 |! `1 K. Y2 E: e$ i2 `& C) Y
10. Copper area：铜皮面积。7 q2 m' n9 z3 H1 Z* y% u
' E8 I* G. J/ Z# [3 f- H. d4 H11. Compare layers：层比较。用于文件自检。" e3 F( b+ x+ x& O, M
) e3 D0 C9 k/ E! N- q12. Check mill：检测铣边。检测外形补偿与实际宽度或弧度是否有冲突。
* N2 {8 }9 R( M0 v
8 ~' P6 ?7 U: v5 w9 @. A3 ?13. Check dirll：检测钻孔。检测有无重孔、叠孔、孔距离。
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发表于 2021-7-21 10:15
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