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1. Analysis：对于与电性能的相关检测先生成网络再制作。/ j0 D% R. m3 [: z% F# p( J% |
$ r, f/ t7 P! K: @$ @( w* Q
2. Acid traps：分析查找弯角距离太小或角度小于要求值的铜线。
% q1 \' T7 o, c, L) M% T
/ p1 g& f; {2 @& r1 G. G3. Copper slivers：文件中的残铜。
9 l) h% G' p1 |- g+ C u y) Q. k% I- z! l) k
4. Mask slivers：文件中的阻焊碎片。3 a; H/ m) T: _" P: \" h
5 _+ r) |1 D. m6 m. {- Q1 m( p3 k; e
5. Find solder bridges：检测阻焊桥。; _6 H/ y) X' {, h" x( F r1 m
: W ]6 H# I. ?! B3 o2 p6. Find starved thermals：测试热焊盘的开口宽度。/ ?: B- l) l1 W% I& c+ ^
M+ ~/ d( D( M, A7. Silk to solder spacing：检测丝印至线路的间距。
9 t2 q( |. m" ~$ P- ~& f8 v3 R* y8 b4 s7 p7 f' O$ H6 m: B
8. Drc：设计规范检查。9 Y( a9 m ~- T' v- a% T; H
该指令在检测中使用较多，主要可作为线距、盘距、线距盘、各焊盘外径及空盘相对应等检测项目，以支持CAM的主要工作。
' b; h3 H& T4 L, Z
) N1 q( x# i. X' F2 S9. Check Net：网络测试。
, ?2 J( ~$ u! v; V# Y 主要用于针对当前图形与原生成的网络做开路检测，即两层不在同一网络的plane层不同时为热焊盘确保不短路。' g, f5 z% x7 a5 F, x8 F
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10. Copper area：铜皮面积。
; Y) b* \# O7 u* ~# P5 q* w) k7 L% \9 e/ t: R* M
11. Compare layers：层比较。用于文件自检。5 V$ t7 ?1 g7 C
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12. Check mill：检测铣边。检测外形补偿与实际宽度或弧度是否有冲突。
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13. Check dirll：检测钻孔。检测有无重孔、叠孔、孔距离。
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发表于 2021-7-21 10:15
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