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Altium Designer中的PCB覆铜操作方法

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piday123

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1#
发表于 2021-2-5 15:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
- V+ C: d8 S; ?  ^$ W
1、覆铜介绍
/ t, M! J* q8 Y. g& O* p3 }6 R$ `7 j" S6 j( s( Y9 @
对“AD”而言，覆铜属于后期处理，推荐直接使用“覆铜图标”进行；如下图所示：7 V* Q5 w. `0 X$ R7 m" b

% w4 ^1 l2 a9 q0 x% M& H* Z6 | : O% k& w, l8 `4 W/ }/ O& Z
7 G  C( F- {' j* j2 |4 p0 |
2、覆铜举例-双层板
/ h4 l4 e1 ~/ W( |9 p
9 R$ q/ J$ |# X% S对“AD”而言，在“覆铜”时，重点有以下2点：
3 B" p) L4 @5 s- \/ w
2 o1 z# L8 H" |! u( I1 G, Li）、选择“铜皮类型”：主要有3种：“实铜”、“网格铜”、“None型”，大部分时候，使用“实铜”即可，部分情况下使用“网格铜”；$ m" h8 a' Y  f3 _! x
3 W+ [# D+ j& b2 T
ii）、设定铜皮网络：铜皮需设定特定的“网络”，大部分情况下设定为“GND网络”；0 p, q) u/ G; l* J

9 J* x6 g( t! `( J1 B截图1，“铜皮类型”设定如下图：# n2 e! n- S7 n# t! s6 j2 q9 X6 @

. n5 f" }2 Y  a8 h# j6 d 9 O. e' W6 Q* [3 B- p1 k
0 U% e/ `9 u: D  h- G6 l

( B. j# l$ T( V4 r/ K截图2，“铜皮网络”设定如下图：
' \2 T0 h. z* L" O) c
3 B# S# T1 _9 y; _1 D7 {9 d& ~
* G5 e6 f, h$ r# j; w
  }2 A" V- C/ r% `( {/ [2 e' f3 h4 N/ e4 f: o$ N- i! V
截图3:，“覆铜”前，图片如下：
6 n/ Z, }! V+ a' B" N3 k- d" m# I  X4 d: [  T0 C' H& B
- _! `* q9 h6 x/ d6 B/ E; Q- N

% E) u& O) q$ Y: l9 W6 N9 u+ j% l0 s
截图4，“覆铜”后，图片如下所示：
3 F7 U5 G' [& t1 |+ E
- o9 |. V' g; q/ X( C5 e
3 \1 l& g& w( b) Y; t) `

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dull

该用户从未签到
2#
发表于 2021-2-5 16:26 | 只看该作者
Altium Designer中的PCB覆铜操作方法 ，很方便的操作技巧。这会我也会画板子了喽。

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