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Altium Designer中的PCB覆铜操作方法

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发表于 2021-2-5 15:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
9 V$ N5 j4 l, Q3 Z# i  x; t
1、覆铜介绍. J# v' q3 f% u6 h& `

: c3 X$ p& ~5 n) A& h" t. p对“AD”而言,覆铜属于后期处理,推荐直接使用“覆铜图标”进行;如下图所示:3 l) ?* Q# V/ ]  ]
4 G; K0 o8 v& B$ Z; b6 Z

! ]) N* u- |3 H0 l/ F9 I$ g8 F9 e, A. y3 b. q% B" f. }
2、覆铜举例-双层板: S1 v) g: A$ u; z- p! l! ]
9 p* J7 p# z0 d
对“AD”而言,在“覆铜”时,重点有以下2点:
- L7 V2 {' z* x1 V1 D
& |8 E3 O7 W- }- U* ]1 Q6 ^i)、选择“铜皮类型”:主要有3种:“实铜”、“网格铜”、“None型”,大部分时候,使用“实铜”即可,部分情况下使用“网格铜”;
3 ]2 p% @  N* d1 r4 [. y, I9 T- D* R" M- ~) C3 P( N& j2 P
ii)、设定铜皮网络:铜皮需设定特定的“网络”,大部分情况下设定为“GND网络”;
* q) i4 w8 U" E2 [& d# v4 l
2 n1 W: O+ p" V4 S: E截图1,“铜皮类型”设定如下图:5 {( l. R- _+ \

' X1 B: Y" T" N* u1 v6 W" P
& q* k! [9 e5 ~" ?* Y  P, s
  Y, S) }& {3 P% a% h  E3 R1 u: w4 S5 T! Y% a0 _
截图2,“铜皮网络”设定如下图:% t# N1 P4 S' i( p
: u% P$ M- s8 ?2 q6 b

7 e; w( H* D* r" ]9 B' a) [6 C+ n, x/ E6 q7 W' l4 P

7 u/ |- P. R# S6 U2 Y% f截图3:,“覆铜”前,图片如下:
% f& ?/ I8 W' B0 b2 i. Z* f- ~, c5 b- s$ N
' k3 d; H3 R+ R  J' [2 E- G2 y
' w) I& g) |3 T
- f: S$ I/ F7 E" t$ C6 _8 [
截图4,“覆铜”后,图片如下所示:' V8 U( A" @  ?) b# q2 I
) v" x6 {. W# ?1 Y  H

9 p5 z) B" z3 r5 L7 x. V

该用户从未签到

2#
发表于 2021-2-5 16:26 | 只看该作者
Altium Designer中的PCB覆铜操作方法 ,很方便的操作技巧。这会我也会画板子了喽。
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