Altium Designer中的PCB覆铜操作方法

piday123

7 u4 P: Z! E0 j) e1、覆铜介绍

0 C1 K4 |8 |1 F- a1 N5 ~对“AD”而言，覆铜属于后期处理，推荐直接使用“覆铜图标”进行；如下图所示：


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0 N0 J7 s/ A; L9 ]! y2、覆铜举例-双层板

对“AD”而言，在“覆铜”时，重点有以下2点：
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5 U5 O6 @- v0 ci）、选择“铜皮类型”：主要有3种：“实铜”、“网格铜”、“None型”，大部分时候，使用“实铜”即可，部分情况下使用“网格铜”；

ii）、设定铜皮网络：铜皮需设定特定的“网络”，大部分情况下设定为“GND网络”；

" \, w: n$ w$ d% W截图1，“铜皮类型”设定如下图：
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6 k% o% W. `" z/ l( n截图2，“铜皮网络”设定如下图：

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截图3:，“覆铜”前，图片如下：

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0 {. z& @3 t) |0 D, ?截图4，“覆铜”后，图片如下所示：
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dull

Altium Designer中的PCB覆铜操作方法 ，很方便的操作技巧。这会我也会画板子了喽。