Altium Designer中的PCB覆铜操作方法

piday123

1、覆铜介绍

对“AD”而言，覆铜属于后期处理，推荐直接使用“覆铜图标”进行；如下图所示：

0 O6 d, ?' G3 j" O3 v/ W. n
# |2 f" m* h) x2 \- P
* B& ]4 e7 D( q8 d9 E/ l4 ^4 l* Y, P2、覆铜举例-双层板
  B& k+ J( a0 G  n: q
" H% q8 W5 }  f( q  Y对“AD”而言，在“覆铜”时，重点有以下2点：
* b+ v$ R8 I9 s2 j: Y
i）、选择“铜皮类型”：主要有3种：“实铜”、“网格铜”、“None型”，大部分时候，使用“实铜”即可，部分情况下使用“网格铜”；
+ _2 B2 q* v6 ^, y5 c. ^. T' C
: Z* `6 Y3 E1 Tii）、设定铜皮网络：铜皮需设定特定的“网络”，大部分情况下设定为“GND网络”；
' e1 M1 v- @4 s; A3 S! d8 o9 o
截图1，“铜皮类型”设定如下图：



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截图2，“铜皮网络”设定如下图：
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1 t1 p% q5 i0 Y/ _; _
截图3:，“覆铜”前，图片如下：

7 D/ G4 ^3 Q% ]/ e$ b
1 A, ~0 x; O" X/ e* B, L' w' n# |1 B4 X

截图4，“覆铜”后，图片如下所示：
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dull

Altium Designer中的PCB覆铜操作方法 ，很方便的操作技巧。这会我也会画板子了喽。