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Altium Designer中的PCB覆铜操作方法

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发表于 2021-2-5 15:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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5 e* |: s* z0 u" {
1、覆铜介绍
8 j  R# h/ p; D
5 X5 S% L0 P! I% U0 r- T4 f' \' w7 m0 I3 J对“AD”而言,覆铜属于后期处理,推荐直接使用“覆铜图标”进行;如下图所示:
6 y* `% }; v+ S( ?4 {4 R
: |1 l8 u2 I7 q8 |/ h) V; Q6 y 3 F$ Y0 s& X3 m: T: \; J* [
. x) ?0 i9 `, E4 X
2、覆铜举例-双层板
  T; b/ Z! C+ K0 q3 h+ Q' B0 h; l+ [
对“AD”而言,在“覆铜”时,重点有以下2点:5 ~& U9 U" u/ T/ v

3 Y: w% M8 c! O+ k. Bi)、选择“铜皮类型”:主要有3种:“实铜”、“网格铜”、“None型”,大部分时候,使用“实铜”即可,部分情况下使用“网格铜”;
9 T6 @# q/ ?3 P3 T5 N0 I! \  p& G- K6 w8 T- @8 E8 M) r; b! v1 U
ii)、设定铜皮网络:铜皮需设定特定的“网络”,大部分情况下设定为“GND网络”;
! Y: L, M: |9 R! p" r8 s( `
  m: u# s7 x# N1 A( G3 N7 B截图1,“铜皮类型”设定如下图:
4 V- A: R, j* ~, _9 c; \7 b5 _  F5 x3 j& }- S
9 ~& Q# \6 j( ]% x' q6 P

. s; _2 w6 z9 p( G  b' M& Y6 @) i3 A  o. U% K( @
截图2,“铜皮网络”设定如下图:
* h6 Q% O5 L0 k2 c+ p! y  H/ y9 j6 N0 ~

4 x0 C" H5 h" z. [
6 T; ]$ I4 @( f' G# z! Z, U  s
7 @! S+ J% D: W0 G8 i& H2 \' y截图3:,“覆铜”前,图片如下:
4 [3 w1 }: D& h; E8 n
2 ]1 y# `& U" b; Y# ^( L $ c% t; l: V2 M! |7 U
* Q  k0 v5 F  L6 e

$ `( H% `: S! _0 h截图4,“覆铜”后,图片如下所示:0 i: e/ v) x3 y
) {* e4 @6 N+ M

/ Q( b" _# N2 x3 W# J* P

该用户从未签到

2#
发表于 2021-2-5 16:26 | 只看该作者
Altium Designer中的PCB覆铜操作方法 ,很方便的操作技巧。这会我也会画板子了喽。
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