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内层设计规则6 A- }5 g- J) k8 Q) n' W8 J
1 ]7 N; `. t/ R7 U' b, l2 ?& jPlane （内层设计）规则用于多层板设计中，有如下几种设置规则。; ?1 P% u: I, S" E* N2 }& C2 A
0 l/ O, u R9 J T% z( F1 K5 y: q1 ． Power Plane Connect Style （电源层连接方式）选项区域设置
5 h' t5 o8 ?- P6 c# K7 T& n* E" _8 t8 x$ ]
电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接，其设置界面如图6 — 24所示。
# U* T$ ], H$ e+ Y8 s! w( D$ a9 p C* `6 h) G' b7 W' G) F% l. S
0 t0 N3 z3 \5 M
5 C* ?# x0 _8 F7 i; I图 6 — 24 电源层连接方式设置
: }* f* k. S+ t0 P$ a% t
/ A1 T) G/ z* {
# S& f; P8 P8 z图中共有5项设置项，分别是：
! E& M1 z: f( Q: J$ W7 `* R' @0 C' G% w2 u# W9 m4 c! N; A
! X% e( S& r; b8 b* }Conner Style 下拉列表：用于设置电源层和导孔的连接风格。下拉列表中有 3 个选项可以选择： Relief Connect （发散状连接）、 Direct connect （直接连接）和 No Connect （不连接）。工程制板中多采用发散状连接风格。 & ~/ l# ]: M# t! p& |, Y% P
Condctor Width 文本框：用于设置导通的导线宽度。
8 O$ t7 K( i2 ~Conductors 复选项：用于选择连通的导线的数目，可以有 2 条或者 4 条导线供选择。
) z( q, w( y8 c" Y8 X0 hAir-Gap 文本框：用于设置空隙的间隔的宽度。 2 V9 |3 y0 d' g( W i: O! m. x
Expansion 文本框：用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。
, \3 L) T; X1 m& a1 n
& G/ i( Z9 o. ^% e2. Power Plane Clearance （电源层安全距离）选项区域设置
* i Q4 h) H L2 e0 Q' ~* e: q% _4 _1 u6 g7 z" C$ q
该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离，即防止导线短路的最小距离，设置界面如图6 — 25所示，系统默认值20mil。
3 p1 E7 d6 }, p. O: B9 C% p7 w9 j1 O" N" ]
) F! o0 L) z$ k图 6 — 25 电源层安全距离设置
" T6 C1 N! n. R: w* r 4 }- `: }0 ?* @2 b# q. h4 I
) q- n# W+ `+ E3 ^7 p! V: a3 ． Polygon Connect style （敷铜连接方式）选项区域设置8 |) p5 O% X/ J$ Z! h
# Q- v, C. T1 _0 ~/ o* V该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式，设置界面如图6 — 26所示。7 x) ^4 o; W" L+ R" m( ]' \
6 i4 i& h& @5 P0 Q6 P% R8 e% {1 r
& P5 T: U" K0 j5 g( |# Z
图 6 — 26 敷铜连接方式设置4 w/ @+ T! u6 W% {
: F5 o1 }" Z) W+ L3 z
8 [! q: B* D9 E3 A2 W
该设置对话框中Connect Style 、 Conductors和Conductor width的设置与Power Plane Connect Style选项设置意义相同，在此不同志赘述。3 N4 f. ~5 Z1 t- }3 ~
8 r9 @$ q& Q6 y& m8 n, p3 ]
最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度，有90angle(90 ° ) 和45Angle （ 45 °）角两种方式可选。/ P( @7 S% q$ C+ n& m7 j. Z
& D( H4 @: c0 m' `, Q+ C
8 T! I2 Y+ ^8 L+ K7 y3 i0 `
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发表于 2021-4-15 16:37
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