Altium Designer Rules规则详解（续2）（值得收藏）

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7 }% F) v2 l2 K8 `, w+ r+ A内层设计规则
8 g  ]/ n. |( R5 I1 j
2 ~- a% G" q6 R1 q- d! Q* RPlane （内层设计）规则用于多层板设计中，有如下几种设置规则。

4 T; }  w/ c6 u4 m" c- I9 K1 ． Power Plane Connect Style （电源层连接方式）选项区域设置
2 D- Q$ u/ `* B. @
电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接，其设置界面如图6 — 24所示。
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! Q& ^, F# S$ a4 |# n# e$ l
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图 6 — 24 电源层连接方式设置
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8 g1 p# w8 w4 ^# _( U1 l; o图中共有5项设置项，分别是：
2 J( j- a( n8 p, B

9 O  C. e/ |0 ?7 n! PConner Style 下拉列表：用于设置电源层和导孔的连接风格。下拉列表中有 3 个选项可以选择： Relief Connect （发散状连接）、 Direct connect （直接连接）和 No Connect （不连接）。工程制板中多采用发散状连接风格。
Condctor Width 文本框：用于设置导通的导线宽度。
Conductors 复选项：用于选择连通的导线的数目，可以有 2 条或者 4 条导线供选择。
Air-Gap 文本框：用于设置空隙的间隔的宽度。
7 T4 h0 e, N! h  y8 h1 GExpansion 文本框：用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。

3 f- j' i3 r, V# z9 i7 w6 k7 U" H2. Power Plane Clearance （电源层安全距离）选项区域设置
) H( r/ j7 w: C7 j. e6 E: C
+ t1 s8 j2 E" T7 |  |* }该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离，即防止导线短路的最小距离，设置界面如图6 — 25所示，系统默认值20mil。


0 R( p$ i0 i# g图 6 — 25 电源层安全距离设置
  l1 C) s- [7 R7 p- A

& M) }7 u( ?8 r$ ?3 m% G# J' K3 O% B3 ． Polygon Connect style （敷铜连接方式）选项区域设置

" z. ~2 _9 `+ c5 E" L& K该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式，设置界面如图6 — 26所示。

- Q; g, Y9 S0 {1 ?" _
图 6 — 26 敷铜连接方式设置
  E) j. r# U2 P( m* |7 H

该设置对话框中Connect Style 、 Conductors和Conductor width的设置与Power Plane Connect Style选项设置意义相同，在此不同志赘述。

; _' o: k6 z9 v5 z0 p, {; K最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度，有90angle(90 ° ) 和45Angle （ 45 °）角两种方式可选。
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