Altium Designer Rules规则详解（续2）（值得收藏）

dapmood

内层设计规则

Plane （内层设计）规则用于多层板设计中，有如下几种设置规则。

/ D8 d5 t1 A. P1 C9 k1 ． Power Plane Connect Style （电源层连接方式）选项区域设置

电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接，其设置界面如图6 — 24所示。
1 D! t, r6 {. ]
/ f, @4 c: {: J' P8 r- m
9 q8 ~; Y# `3 a) ?. ^+ @3 r: P
3 M( _: {2 S3 ^! \图 6 — 24 电源层连接方式设置

; T9 p! _5 i+ e) ?
图中共有5项设置项，分别是：
8 I5 n7 \# x! ^, D- p

- c: E& R+ r' _; qConner Style 下拉列表：用于设置电源层和导孔的连接风格。下拉列表中有 3 个选项可以选择： Relief Connect （发散状连接）、 Direct connect （直接连接）和 No Connect （不连接）。工程制板中多采用发散状连接风格。
4 J& V) V; s5 \- oCondctor Width 文本框：用于设置导通的导线宽度。
Conductors 复选项：用于选择连通的导线的数目，可以有 2 条或者 4 条导线供选择。
Air-Gap 文本框：用于设置空隙的间隔的宽度。
6 G  k$ ?% B6 H" cExpansion 文本框：用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。
8 D  P9 _- Z: R9 o9 l
2. Power Plane Clearance （电源层安全距离）选项区域设置
+ R+ l3 l4 k+ n. _  O' H4 j: |
该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离，即防止导线短路的最小距离，设置界面如图6 — 25所示，系统默认值20mil。
5 M) V, w* Y% G' V

2 d8 |0 S$ A2 ^图 6 — 25 电源层安全距离设置
- W$ N1 }% [0 H8 z' K- j( r

: I- m; s* x- v6 V3 `, I4 l$ y2 y3 ． Polygon Connect style （敷铜连接方式）选项区域设置
7 R2 {! V6 t! U2 _$ y1 c5 n" O
1 H$ B& A+ ?2 I& S该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式，设置界面如图6 — 26所示。


8 X0 s1 K# B6 ^6 o图 6 — 26 敷铜连接方式设置

7 q* D& s1 [2 ]: h
5 X: `5 q: L0 e7 `  N该设置对话框中Connect Style 、 Conductors和Conductor width的设置与Power Plane Connect Style选项设置意义相同，在此不同志赘述。

$ Q0 ~+ }, D0 g最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度，有90angle(90 ° ) 和45Angle （ 45 °）角两种方式可选。

xiaogegepcb

Altium Designer Rules规则详解（续2）（值得收藏）