Altium Designer Rules规则详解（续2）（值得收藏）

dapmood

7 G/ F) Z! v2 F内层设计规则

8 T- u4 J) w" B9 L2 q: R0 \8 FPlane （内层设计）规则用于多层板设计中，有如下几种设置规则。
6 m  }. J/ b+ I1 J7 N! K* S
9 O) B4 E2 S, Z0 R1 ． Power Plane Connect Style （电源层连接方式）选项区域设置
1 ~, f' X% x& U4 a' y  f0 E: v
  }) `, Q3 L# ~. g电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接，其设置界面如图6 — 24所示。



6 m' X# B4 _+ M; N( u) C图 6 — 24 电源层连接方式设置

2 `, F* M4 x8 J; L
图中共有5项设置项，分别是：
& z3 R  u, R/ d0 f  v
7 r+ I) I7 ?: u) T
( R7 y7 D' i+ @1 f+ x% J) `Conner Style 下拉列表：用于设置电源层和导孔的连接风格。下拉列表中有 3 个选项可以选择： Relief Connect （发散状连接）、 Direct connect （直接连接）和 No Connect （不连接）。工程制板中多采用发散状连接风格。
Condctor Width 文本框：用于设置导通的导线宽度。
Conductors 复选项：用于选择连通的导线的数目，可以有 2 条或者 4 条导线供选择。
/ h' z* Y/ }3 H  _Air-Gap 文本框：用于设置空隙的间隔的宽度。
Expansion 文本框：用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。

2. Power Plane Clearance （电源层安全距离）选项区域设置

该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离，即防止导线短路的最小距离，设置界面如图6 — 25所示，系统默认值20mil。


图 6 — 25 电源层安全距离设置

/ l3 c9 j) q  F1 _. w# Z/ N
* j; v5 q/ `9 }' i5 M# G* o3 ． Polygon Connect style （敷铜连接方式）选项区域设置
. B2 F- |, v5 u. z* S
1 N3 L: N1 Q% }4 v- \* Z该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式，设置界面如图6 — 26所示。


7 s5 r( j2 q% o1 O" ?& e9 I; r6 Y图 6 — 26 敷铜连接方式设置


该设置对话框中Connect Style 、 Conductors和Conductor width的设置与Power Plane Connect Style选项设置意义相同，在此不同志赘述。

最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度，有90angle(90 ° ) 和45Angle （ 45 °）角两种方式可选。
7 B* Y$ l& }0 H  H+ O5 A/ s

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