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APD种怎样在叠层种建立die层

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  • TA的每日心情

    2025-7-11 15:05
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    [LV.9]以坛为家II

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    1#
     楼主| 发表于 2024-12-27 14:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    APD种怎样在叠层种建立die层?不能直接建立,die stack是灰色的$ j0 ]3 R: n$ n! F& p" \

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2024-12-28 10:33 | 只看该作者
    在APD(Application Design Platform,应用设计平台)中,叠层设计通常涉及多层电路板的布局和布线,而建立die层(或称为芯片层、器件层)是叠层设计中的一个重要环节

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2024-12-30 09:50 | 只看该作者
    是不是哪里没选对
    , U3 S. X- h. G0 k) ^9 V

    die.png (47.37 KB, 下载次数: 5)

    die.png

    点评

    感谢你,已经可以了。  详情 回复 发表于 2024-12-30 11:28
  • TA的每日心情

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    [LV.9]以坛为家II

    4#
     楼主| 发表于 2024-12-30 11:28 | 只看该作者
    星期三小子 发表于 2024-12-30 09:50
    ! G* e8 ~* Q  `9 e3 |$ u是不是哪里没选对

    ; J7 l4 L2 `* N1 H4 q感谢你,已经可以了。
    9 i6 ?! W' Q) m

    点评

    但是建立的die是在surface下面呢,我看资料介绍是在surface上面  详情 回复 发表于 2024-12-30 11:32
  • TA的每日心情

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    5#
     楼主| 发表于 2024-12-30 11:32 | 只看该作者
    limiao 发表于 2024-12-30 11:28/ Y3 x1 m" O) L) e9 `9 T
    感谢你,已经可以了。

    2 P6 _7 N1 ]0 Q* G$ b但是建立的die是在surface下面呢,我看资料介绍是在surface上面0 f$ e7 ^" W: w& a% M
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