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APD种怎样在叠层种建立die层

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  • TA的每日心情

    2025-1-23 15:06
  • 签到天数: 527 天

    [LV.9]以坛为家II

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    1#
     楼主| 发表于 2024-12-27 14:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    APD种怎样在叠层种建立die层?不能直接建立,die stack是灰色的
    2 f* f+ v: y2 ~) j5 R

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2024-12-28 10:33 | 只看该作者
    在APD(Application Design Platform,应用设计平台)中,叠层设计通常涉及多层电路板的布局和布线,而建立die层(或称为芯片层、器件层)是叠层设计中的一个重要环节

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2024-12-30 09:50 | 只看该作者
    是不是哪里没选对
    % ?7 o- p- v3 ?' p

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    die.png

    点评

    感谢你,已经可以了。  详情 回复 发表于 2024-12-30 11:28
  • TA的每日心情

    2025-1-23 15:06
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    [LV.9]以坛为家II

    4#
     楼主| 发表于 2024-12-30 11:28 | 只看该作者
    星期三小子 发表于 2024-12-30 09:506 w0 {6 G7 t: n, h6 K" r
    是不是哪里没选对

    # q, Q7 z: L4 O  n0 ~3 m感谢你,已经可以了。
    # H; Q/ m0 ~) \' `( e; U0 ^

    点评

    但是建立的die是在surface下面呢,我看资料介绍是在surface上面  详情 回复 发表于 2024-12-30 11:32
  • TA的每日心情

    2025-1-23 15:06
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    [LV.9]以坛为家II

    5#
     楼主| 发表于 2024-12-30 11:32 | 只看该作者
    limiao 发表于 2024-12-30 11:28, S0 @, T/ r- u' |
    感谢你,已经可以了。
    9 F" Z8 \# K  A8 l  D
    但是建立的die是在surface下面呢,我看资料介绍是在surface上面
    6 f% G" M4 I% g7 F  ~
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