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APD种怎样在叠层种建立die层

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  • TA的每日心情
    擦汗
    2025-5-6 15:17
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    1#
     楼主| 发表于 2024-12-27 14:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    APD种怎样在叠层种建立die层?不能直接建立,die stack是灰色的+ E. c1 U0 n/ \4 @: |) W

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2024-12-28 10:33 | 只看该作者
    在APD(Application Design Platform,应用设计平台)中,叠层设计通常涉及多层电路板的布局和布线,而建立die层(或称为芯片层、器件层)是叠层设计中的一个重要环节

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2024-12-30 09:50 | 只看该作者
    是不是哪里没选对
    & ?) s& g  C) G. v7 R% _; ~

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    die.png

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    感谢你,已经可以了。  详情 回复 发表于 2024-12-30 11:28
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    擦汗
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    4#
     楼主| 发表于 2024-12-30 11:28 | 只看该作者
    星期三小子 发表于 2024-12-30 09:50. b1 W! P  c/ @" ^( E7 [" o) [/ O1 _  C
    是不是哪里没选对
    4 |3 v% I( n4 G4 b5 ]8 G" S& U
    感谢你,已经可以了。1 T% ^" x; u( y( A

    点评

    但是建立的die是在surface下面呢,我看资料介绍是在surface上面  详情 回复 发表于 2024-12-30 11:32
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    擦汗
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    5#
     楼主| 发表于 2024-12-30 11:32 | 只看该作者
    limiao 发表于 2024-12-30 11:28
    9 L) M" Y: M/ F4 K/ M感谢你,已经可以了。
    $ C' E! R9 b; ]" R  J
    但是建立的die是在surface下面呢,我看资料介绍是在surface上面9 f: u3 u' z8 v1 u2 u( G: k% p: F
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