BGA组焊比焊盘小，是否可行？

zongqiaoyu · 发表于 2016-8-12 11:42

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大神们，
台湾做的封装，焊盘、组焊、钢网见下图.
请问这样会不会有问题？

hkhkhkhkhkhk · 发表于 2016-12-9 14:26

论坛上有大神说了，焊盘设计可分为SMD工艺和NSMD工艺，
NSMD工艺设计就是我们常用的设计，即sold mask比焊盘本身要大；
SMD工艺是一种比较特殊的设计，即像你截图中显示的那样，sold mask比焊盘本身要小的；
这两种设计的优劣我也是一知半解，但是一般不会使用非常规的SMD焊盘设计。因为据说SMD工艺会使焊盘阻焊层与金属层重叠区域压力集中，在极端疲劳条件下容易使焊点开裂。

zongqiaoyu · 发表于 2016-8-12 13:12

chen6699 发表于 2016-8-12 13:00 x- d- T4 Y2 S. N$ e* M2 L. C) Z
阻焊层要比实际焊盘大4mil以上才行。

对，我的理解和你的理解是一样的~
做的焊盘是焊球的80%。但是至少阻焊要比焊盘大一点，或者一样大这才说得通。
因为这个事情，和台湾的讨论了N次.
每次他们的解释就是：BGA pitch小于0.4mm，就做成Solder design。其他也说不出什么。
我就想请教一下见多识广的大神们，对于他们这样的设计，有没有更合理的解释~

mysyl_ling · 发表于 2017-1-18 09:05

阻焊层限定焊盘
对于SMD 焊盘，焊层与表面焊盘铜表面部分重叠。这种重叠使铜焊盘和PCB 环氧树脂/ 玻璃层之间结合的更紧密，能够承受更大的弯曲，经受更严格的加热循环测试。但是，焊层重叠减少了BGA 焊球与铜表面接触的面积。

chen6699 · 发表于 2016-8-12 13:00

阻焊层要比实际焊盘大4mil以上才行。

frankyon · 发表于 2016-8-22 14:42

0.4PITICH的BGA，可参考使用0.25pad 0.3soder。

frankyon · 发表于 2016-8-22 14:43

非特殊情况不建议使用SODER比焊盘小，这种焊接方式可靠性比较差。

TONY11992 · 发表于 2016-8-23 11:32

看焊接厂的加工能力吧

chenjiaming06 · 发表于 2016-8-26 09:56

间距小的确实需要特殊处理

hsuyilung · 发表于 2016-8-26 10:11

學習中

djadfas · 发表于 2016-11-29 17:45

可以

superfamale · 发表于 2016-12-15 14:34

可行的。给你分享个资料。

半知1008 · 发表于 2016-12-15 14:56

阻焊比焊盘小是可以的，可以压住焊盘，避免焊盘被拉起

zongqiaoyu · 发表于 2016-12-22 10:18

superfamale 发表于 2016-12-15 14:340 q: E& j; _; K' u; N* c
可行的。给你分享个资料。

谢谢

233804011 · 发表于 2017-1-16 17:46

这样做也不会有问题，阻焊比焊盘小，可以增大焊盘的强度！
50x50以上的bga四角的焊盘需要这样处理，不然器件肯能会翘

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