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楼主: zongqiaoyu
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BGA组焊比焊盘小,是否可行?

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16#
发表于 2017-3-2 00:38 | 只看该作者
比它小有意义吗

点评

BGA是焊球的,可以的小的,存在即合理,应该有  详情 回复 发表于 2017-3-23 18:07

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17#
发表于 2017-3-23 18:07 | 只看该作者
cjz351421568 发表于 2017-3-2 00:380 M4 ^, M. C; S# i/ i8 G  z/ ?9 m
比它小有意义吗
9 h' Q* D) Q$ U
BGA是焊球的,可以的小的,存在即合理,应该有6 \. [$ Q- Y/ X, d

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18#
发表于 2017-3-26 10:34 | 只看该作者
很多的,阻焊以外的焊盘是被绿油盖住的。

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19#
发表于 2017-3-27 13:46 | 只看该作者
贴片开钢网的时候,会根据实际加工能力调整阻焊大小。

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20#
发表于 2017-4-11 14:07 | 只看该作者
superfamale 发表于 2016-12-15 14:34" _; E2 ~" T" T
可行的。给你分享个资料。

: o$ @' Y$ U' a2 _' ^& l怎么下不了,我是会员啊
0 C5 C% I) r3 @

点评

你等级太低了挖。做下任务,多点积分,这是论坛设置的规则哈。  详情 回复 发表于 2017-4-13 10:24

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21#
发表于 2017-4-12 17:13 | 只看该作者
有时候都是这样!!!!!!!!!!

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22#
发表于 2017-4-13 10:24 | 只看该作者
wx_Z6NM63U3 发表于 2017-4-11 14:07
, y4 \2 {- u" Q- P( Q怎么下不了,我是会员啊
! U1 ]/ i2 ?: F/ I& U0 B- n
你等级太低了挖。做下任务,多点积分,这是论坛设置的规则哈。2 k6 D$ f  w" R4 d+ u

点评

谢谢你,后面下载到了,  详情 回复 发表于 2017-4-17 14:30

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23#
发表于 2017-4-17 14:30 | 只看该作者
superfamale 发表于 2017-4-13 10:24
, m* w" |# J! F) U$ C你等级太低了挖。做下任务,多点积分,这是论坛设置的规则哈。
  z; F: s1 a+ `8 k
谢谢你,后面下载到了,  Q: u( P3 F1 P! ?" O* C

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24#
发表于 2017-6-5 10:50 | 只看该作者
学习了。一直以为这种处理是非正规的。

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25#
发表于 2017-6-20 13:48 | 只看该作者
但是这样的话锡球与PCB贴合的面积就小了,容易开焊吧?

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26#
发表于 2017-7-5 08:52 | 只看该作者
赞,可以的只是焊接工艺采用SMD,非常规的

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27#
发表于 2017-7-16 18:12 | 只看该作者
BGA的阻焊要比焊盘大,间距小的如0.5这样的最少要单边1.5mil

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28#
发表于 2018-1-31 19:45 | 只看该作者
是为了制板的时候能做出阻焊桥?

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29#
发表于 2018-2-2 10:29 | 只看该作者
要确认焊接厂的加工能力

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30#
发表于 2018-2-2 10:30 | 只看该作者
hkhkhkhkhkhk 发表于 2016-12-9 14:26* a5 f0 s6 N3 s) d+ p  F
论坛上有大神说了,焊盘设计可分为SMD工艺和NSMD工艺,
4 K+ _6 ~6 H4 A" W3 mNSMD工艺设计就是我们常用的设计,即sold mask比焊 ...
( k1 P4 `3 f( D5 p
确认焊接厂加工能力
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