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lap 发表于 2013-1-30 08:17 - i/ ]1 W m4 L) d
通过这个软件计算出来的载流再加上我们公司的降额,就可以保证载流是否足够了。6 F- n' J* l+ u, k/ k. D
该软件在计算的时候,貌似 ...
9 |3 U1 b: q5 Z1 l大电流接触的少,大伙提到的 降额 提法源自?+ M3 g9 a' \ } j) S6 B
' |: L, B% e) F: Q+ O4 f* v# T# \5 i我当前了解到的参考依据为: IPC2221 (已考虑降额,但没注意到其是降额多少?)- _$ M& o% k' K- q9 `! \5 P7 z3 d
: K5 e; m4 e s% B8 Q. J, J另:上面的 汇总 帖中 附有近 10篇 左右类似文章供网友参考; L! H9 S7 V+ `
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特注: . v5 g2 \0 Z9 z" R" b
不论何种 辅助计算工具,使用时需要了解其参考依据(或是原创软件,或是 翻译 重整理软件),最基本的如里面提到的 IPC2221。8 z6 c8 f- X) B D4 }# r3 N
附件 Copper_Current_Nomograph.doc 文档是 IPC2221 提到的参考依据。从图中亦可直接 读出 所需 导线的宽度。
+ [3 X# Z/ a: _3 A
- M+ m4 d* ?8 l7 x U3 m' S+ N另:以上导线宽度可能指的是 刚性印制电路板(玻璃纤维板?) 的设计参考,对于 柔性印制电路板的 的大电流设计,则需要 提供更多的宽度出来(好在柔性大电流相对用的少,也有类似参考图表供参考). Y+ B) v3 E4 V, _
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