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使用allegro的同志一般使用什么画封装,Library Explorer还是IPC-7351 LP ?

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1#
发表于 2012-10-9 23:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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使用allegro的同志一般使用什么画封装,Library Explorer还是IPC-7351 LP ?

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2#
发表于 2012-10-10 00:05 | 只看该作者
规则封装用lpwizard,但是过孔会显得大,非标准封装用手画!

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3#
 楼主| 发表于 2012-10-10 07:23 | 只看该作者
rx_78gp02a 发表于 2012-10-10 00:05 7 Q5 B6 D) ]% e1 K1 M6 L
规则封装用lpwizard,但是过孔会显得大,非标准封装用手画!
0 a* F/ d* s# J
谢谢!谢谢rx_78gp02a 版主的回答。

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4#
发表于 2012-10-10 11:20 | 只看该作者
本帖最后由 hantown 于 2012-10-10 11:22 编辑
1 H( M% W. i% n% |* ?! _
, D( h$ S0 |+ l0 c. Oallegro的封装真是个麻烦的东西,非要封装与焊盘分离。做多很多工作,而且一旦某个封装需要修改的时候,很容易导致调用该焊盘的其他的封装的连锁反应。非常麻烦。
% v/ h! h" e( _像DXP,打包成一个库,买个封装的的焊盘可以随便改,多省事。

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5#
发表于 2012-10-10 11:36 | 只看该作者
本帖最后由 zhongyiwaiting 于 2012-10-10 11:48 编辑 " Z% t) G8 A7 k2 O6 Y
hantown 发表于 2012-10-10 11:20
: |/ ~2 f/ {) q, n6 q/ ~0 x! L4 Kallegro的封装真是个麻烦的东西,非要封装与焊盘分离。做多很多工作,而且一旦某个封装需要修改的时候,很容 ...

' m6 u3 N1 U$ i6 p8 Q1 `# P( A! U$ w; i- {+ d
确是如此,在Cadence中做Allegro封装很繁琐,没有一个集成的封装制作UI供用户使用!不论Cadence Allegro还是Mentor Expedition的EDA封装创建工具都需要改善,以方便用户创建封装,对于Altium的封装创建工具更需要进行完善,虽然软件越来越大,界面越来越豪华,但在封装创建工具上原地踏步!!!如焊盘的形状(非规则形状),孔的形状的创建从来就没有改善!

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6#
发表于 2012-10-10 13:19 | 只看该作者
zhongyiwaiting 发表于 2012-10-10 11:36 : @5 e% S6 P* \3 l# c! r
确是如此,在Cadence中做Allegro封装很繁琐,没有一个集成的封装制作UI供用户使用!不论Cadence Allegro还 ...

' `/ n  V: t) {9 d6 ~对于非规则焊盘和过孔,AD确实没有改进。

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7#
发表于 2012-10-11 13:45 | 只看该作者
zhongyiwaiting 发表于 2012-10-10 11:36 5 K+ w# |% b2 b! u) S
确是如此,在Cadence中做Allegro封装很繁琐,没有一个集成的封装制作UI供用户使用!不论Cadence Allegro还 ...
2 x# L) y! N  f7 |
用了allegro,发现pads在新建footprint还有铺铜方便确实好用,怀念pads啊啊啊

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8#
发表于 2012-10-11 15:11 | 只看该作者
有用SiP设计封装的吗?

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9#
发表于 2012-10-11 15:35 | 只看该作者
我喜欢 fpm ,一直都用它,没有的话就找个相近的修改( ~- {/ t, W* h$ ^/ S/ D
不知道这个软件的作者受到了什么威逼利诱,有后期规划的,但是网页没有更新了
( L) _. r$ i' C1 b) v$ `http://www.edaboard.com/thread64711.html
) N+ P7 `9 Q" R$ ]! W9 c) m貌似还是个大陆中国人,因为截图内容里写的简体* O$ H; k- p* {  y& X# K/ T
可惜6 j/ C0 w8 ?( B2 ~

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10#
 楼主| 发表于 2012-10-12 10:09 | 只看该作者
求LP10.4安装包
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