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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 硬件设计讨论 › DDR芯片的GND管脚是否必须通孔接地
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DDR芯片的GND管脚是否必须通孔接地

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xinzh

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1#
 楼主| 发表于 2024-11-27 18:56 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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DDR芯片在TOP层，L2层是完整的参考地平面，如果将GND管脚打1-2的盲孔接地，这样可行吗？

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huo_xing

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发表于 2024-11-29 10:02 | 只看该作者
guhcun 发表于 2024-11-29 09:362 S; `% X- R9 V7 V! P1 q. e
这个是比较特殊的试验板，整板元件不能有插件，除了GND过孔可以是通孔，其他过孔必须盲埋孔，而且主芯片 ...
4 a# F9 c& K+ L7 b1 F/ ~! {
什么叫特殊试验板，估计是你们还没有你们的客户懂的多。交流了这么久，大概信息：1. 你们可能是pcb外包公司，客户可能是大学/国企性质研究院。$ J, N9 N; l9 G' q
2. 22层板只是为了搞定ddr布线，并且ddr所有布线参考gnd。（以前接触到的研究院性质的客户都是按书本上东西来）
/ n2 Q3 [( q9 S. m& C1 _4 x+ X* u, i, ]0 o) Q
3. DDR和CPU不在同层，那么你们客户说gnd用通孔，信号用HDI孔就是对的。
) |1 m7 t# O+ O/ f' I/ B; Y1 I1 A9 F% [9 ], h9 S
4. 用了HDI孔后stub只在埋孔L2-L21部分有影响。表层的盲孔没有了。高速信号的stub影响不能忽略。厚板卡的过孔stub可以友情提醒客户。
/ @7 n2 ]1 G5 M& P+ `5.  gnd必须通孔是考虑信号返回路径：假设内部走线在L5，L1走线参考L2，L5参考L4/L6，L22走线参考L21。如果L1和L22的gnd孔用HDI，L2,L5/L6,L21这三个平面在ddr区域是完全隔离的。需要通过其他地方的通孔gnd连接，这样和信号跨平面没区别了。
$ o. o/ a, o# e: j% E4 w) |& O6. 客户在高速信号方面知识比你们强。最好是听他们的，并且这种客户一般比较强势。
5 ~$ I* o. A8 V6 I/ `. z& ?
9 B# H  U; R# M

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guhcun
DDR的线序完全按照客户之前设计的板子来  详情 回复 发表于 2024-11-29 10:44
guhcun
CPU引脚3000多  详情 回复 发表于 2024-11-29 10:41
guhcun
EMC试验板听说过没？  详情 回复 发表于 2024-11-29 10:38

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huo_xing

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发表于 2024-11-29 08:48 | 只看该作者
guhcun 发表于 2024-11-28 19:56
5 Z+ O& N: b4 e' M* x: A6 VLPDDR5的实验板，中间层GND平面比较多，DDR走线用了6层，要求每层走DDR线都参考GND平面，因为成本不考虑 ...
. `6 R& l# A' o& j2 {- ]  _
1. 你这个回复是矛盾的啊。想要信号质量，那么对厚板卡必须要考虑stub。
+ w  s; |+ p* C2. 就你这个描述看，感觉22层只是为了ddr线。并且还有成本考虑，那你们该评估下具体方案是否合适，一般来说，LPDDR哪里用得到22层。
) W; O- K0 V0 x3. 从信号完整性来看，高速信号的stub有时候比参考层是电源还严重。9 T% F4 N) p) d" I8 W3 q3 d
4. 同样，你GND用的是HDI孔。那么L20层布的完整返回路径是什么：L1参考L2。L21参考L20或者L19.但是L19/L20和L2是不通的，需要从其他地方的通孔gnd绕。并且这个通孔gnd还不在ddr区域。这个问题是不是类似信号跨平面分割了。从这个角度看，你还不如参考ddr的电源平面来的好。
! d7 S; Y1 d% s/ X3 f1 A5 ?# C* }1 k8 p2 v* n% p  G+ Z

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guhcun
最初的完成的设计是2阶16层，按常规做法DDR信号大部分参考电源平面，交给客户后，客户又想让所有DDR必须参考地平面，客户就决定把叠层就加到22了  详情 回复 发表于 2024-11-29 09:05

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xinzh

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 楼主| 发表于 2024-11-28 19:56 | 只看该作者
huo_xing 发表于 2024-11-28 14:36
( w; j/ g( u7 W. t22层板，那板厚要到2.5mm~3mm了。DDR多少速率，太高速要考虑过孔stub。如果不在乎成本，考虑背钻工艺
: L" a) U+ b& O8 F
LPDDR5的实验板，中间层GND平面比较多，DDR走线用了6层，要求每层走DDR线都参考GND平面，因为成本不考虑过孔stub，但是不确定DDR的GND管脚如果只打盲孔接地会不会影响信号质量。之前没有考虑这个问题，DDR所有的GND管脚只打盲孔接地，而且线也已经绕好等长，现在才想起里要打通孔，打通孔以后内层的信号线都要重新调整，这样很麻烦。

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huo_xing
1. 你这个回复是矛盾的啊。想要信号质量，那么对厚板卡必须要考虑stub。 2. 就你这个描述看，感觉22层只是为了ddr线。并且还有成本考虑，那你们该评估下具体方案是否合适，一般来说，LPDDR哪里用得到22层。 3. 从  详情 回复 发表于 2024-11-29 08:48

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黄昏晓

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5#
发表于 2024-11-27 19:20 | 只看该作者
盲孔，通孔都可以

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wen11902
  • TA的每日心情
    擦汗
    2024-5-14 15:27

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    [LV.1]初来乍到
    6#
    发表于 2024-11-28 09:36 | 只看该作者
    可以，我都看过双层板的DDR2

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    huo_xing

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    7#
    发表于 2024-11-28 10:58 | 只看该作者
    本帖最后由 huo_xing 于 2024-11-28 11:00 编辑 % t( x, [5 `" V9 Y

    " m7 ~: g* \  O; l# S) ?4 C信号返回总是找阻抗最小的路径。既然L2是GND，把data布线在L1和L3，那么自然是最小阻抗路径。下面有再多地平面意义也不大了。
    7 W( }" H. F  n# m. Y' ?从pcb上看，用了hdi工艺，当然是为了节省布线空间。过孔还用通孔就没意义了
    2 f& Y: a! S( q1 ]1 w7 k

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    guhcun
    这个板子是2阶22层的盲埋孔设计，其中L3,5,7,16,18.20是信号层，DDR是否必须通孔？  详情 回复 发表于 2024-11-28 11:27

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    xinzh

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    8#
     楼主| 发表于 2024-11-28 11:27 | 只看该作者
    本帖最后由 guhcun 于 2024-11-28 11:29 编辑
      }0 ]) D% K1 i4 Q- i8 V
    huo_xing 发表于 2024-11-28 10:58
    9 G6 j: a' R3 L0 M, H% }信号返回总是找阻抗最小的路径。既然L2是GND，把data布线在L1和L3，那么自然是最小阻抗路径。下面有再多地 ...

    # o6 E) ]4 G7 Z7 ?这个板子是2阶22层的盲埋孔设计，其中L3,5,7,16,18.20是信号层，DDR的GND管脚是否必须打通孔接地？
      b* [1 Q) ^/ w" M$ ~5 E0 f0 ~; ^

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    huo_xing
    22层板，那板厚要到2.5mm~3mm了。DDR多少速率，太高速要考虑过孔stub。  详情 回复 发表于 2024-11-28 14:36

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    huo_xing

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    9#
    发表于 2024-11-28 14:36 | 只看该作者
    guhcun 发表于 2024-11-28 11:27
    $ |7 v& h# h0 ~& u# A这个板子是2阶22层的盲埋孔设计，其中L3,5,7,16,18.20是信号层，DDR的GND管脚是否必须打通孔接地？
    , o2 Y3 v( m( u. |2 r3 d
    22层板，那板厚要到2.5mm~3mm了。DDR多少速率，太高速要考虑过孔stub。如果不在乎成本，考虑背钻工艺
    . E$ _/ [! V2 P) T

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    guhcun
    LPDDR5的实验板，中间层GND平面比较多，DDR走线用了6层，要求每层走DDR线都参考GND平面，因为成本不考虑过孔stub，但是不确定DDR的GND管脚如果只打盲孔接地会不会影响信号质量。之前没有考虑这个问题，DDR所有的GND  详情 回复 发表于 2024-11-28 19:56
    qawsedfffrr
    背钻我觉得就不太合适了，DDR PIN脚这么密背钻会导致钻孔间距不够，而且背钻用连接器通孔比较好，而且你这都22层2阶盲埋孔了还在乎那点工艺费用吗？那当然盲埋孔不用考虑了  详情 回复 发表于 2024-11-28 15:15

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    qawsedfffrr
  • TA的每日心情
    慵懒
    2022-12-12 15:57

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    [LV.2]偶尔看看I
    10#
    发表于 2024-11-28 15:15 | 只看该作者
    huo_xing 发表于 2024-11-28 14:36
    8 \8 o( S, r" `) q: Z* g% ^22层板，那板厚要到2.5mm~3mm了。DDR多少速率，太高速要考虑过孔stub。如果不在乎成本，考虑背钻工艺

    1 Y7 H* U' H; N8 [背钻我觉得就不太合适了，DDR PIN脚这么密背钻会导致钻孔间距不够，而且背钻用连接器通孔比较好，而且你这都22层2阶盲埋孔了还在乎那点工艺费用吗？那当然盲埋孔不用考虑了

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    huo_xing
    什么叫布线区域太密啊。正常板卡ddr布线过孔0.2/0.4mm，要背钻的话用0.35mm的钻头足够了，这个尺寸都没超过过孔外环。 这里说考虑背钻工艺主要是针对stub来说。都用22层板和hdi工艺了，那大概率不怎么考虑成本。  详情 回复 发表于 2024-11-28 15:46

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    qawsedfffrr
  • TA的每日心情
    慵懒
    2022-12-12 15:57

    • 签到天数: 6 天

    [LV.2]偶尔看看I
    11#
    发表于 2024-11-28 15:19 | 只看该作者
    如果布线充裕还是建议打通孔

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    huo_xing
    不是布线充裕问题。层数22不用考虑布线空间了。大概率是板卡上有小间距器件，必须用HDI。  详情 回复 发表于 2024-11-28 15:48

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    huo_xing

    该用户从未签到
    12#
    发表于 2024-11-28 15:46 | 只看该作者
    qawsedfffrr 发表于 2024-11-28 15:15
    " v, }6 L- B* x5 Z8 [背钻我觉得就不太合适了，DDR PIN脚这么密背钻会导致钻孔间距不够，而且背钻用连接器通孔比较好，而且你 ...
    3 [5 s2 d5 k! `: n
    什么叫布线区域太密啊。正常板卡ddr布线过孔0.2/0.4mm，要背钻的话用0.35mm的钻头足够了，这个尺寸都没超过过孔外环。
      X  g' K  x- G' k9 o7 X这里说考虑背钻工艺主要是针对stub来说。都用22层板和hdi工艺了，那大概率不怎么考虑成本。6 t( b: n; o1 Y; J6 E0 L  @! {6 \- b
    背钻不是用连接器的，严格来说是压接器件。连接要焊接的，你孔内壁都搞没了，还怎么上锡。. w7 ^4 Q: c, n2 q

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    huo_xing

    该用户从未签到
    13#
    发表于 2024-11-28 15:48 | 只看该作者
    qawsedfffrr 发表于 2024-11-28 15:19
    3 _9 \9 `$ }# M6 D如果布线充裕还是建议打通孔

    ; x$ V! a: e& x不是布线充裕问题。层数22不用考虑布线空间了。大概率是板卡上有小间距器件，必须用HDI。6 e+ ^8 ^8 m/ L9 Y! w. d0 H; G

    ; v1 G7 }! w' }& k' }

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    guhcun
    [attachimg]395320[/attachimg][attachimg]395321[/attachimg]  详情 回复 发表于 2024-11-28 20:15
    qawsedfffrr
    我指的是DDR底下放GND通孔  详情 回复 发表于 2024-11-28 17:03

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    athena_lu
  • TA的每日心情
    开心
    2025-7-12 15:09

    • 签到天数: 104 天

    [LV.6]常住居民II
    14#
    发表于 2024-11-28 16:15 | 只看该作者
    因地置宜吧。
      i2 c) ^4 S8 f" b- y  @) `密的地方盲孔，稀的地方通孔。

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    qawsedfffrr
  • TA的每日心情
    慵懒
    2022-12-12 15:57

    • 签到天数: 6 天

    [LV.2]偶尔看看I
    15#
    发表于 2024-11-28 17:03 | 只看该作者
    huo_xing 发表于 2024-11-28 15:48
    3 G; {; S- o0 j3 l6 c6 V不是布线充裕问题。层数22不用考虑布线空间了。大概率是板卡上有小间距器件，必须用HDI。
    & Z* y& c7 f6 O1 R2 E7 \
    我指的是DDR底下放GND通孔
      B- `7 t$ z7 S" H1 z1 E( L

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    xinzh

    该用户从未签到
    16#
     楼主| 发表于 2024-11-28 20:00 | 只看该作者

    1111111111111111

    本帖最后由 guhcun 于 2024-11-28 20:06 编辑 % f2 a+ S# C. y
    9 g( a3 `% K. f0 R# W. a7 F* k
    1111111111111111

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    xinzh

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    17#
     楼主| 发表于 2024-11-28 20:15 | 只看该作者
    huo_xing 发表于 2024-11-28 15:48
    + L% }. l4 m/ O* P# F不是布线充裕问题。层数22不用考虑布线空间了。大概率是板卡上有小间距器件，必须用HDI。
    0 f- L% i  V7 l8 E& @

    7 L- W. p* v8 ^9 ]- }

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    huo_xing
    既然是LPDDR5，那么设计策略可以改变的。 1. DATA布线在L1和L3。这样GND用HDI没问题。 2 DATA布线不考虑pcb等长，通过软件做时序匹配。 3. address布线参考电源平面就好了，不需要是gnd的。这样成本能下来很多 4  详情 回复 发表于 2024-11-29 08:56

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