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EDA365电子论坛网»电子社区 › PCB生产&制程工艺 › PCB生产工艺论坛 › 3种表面处理工艺，哪种可靠性更高？
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3种表面处理工艺，哪种可靠性更高？

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tencome

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1#
发表于 2023-3-27 08:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教一下，  如下3种表面处理工艺，哪种可靠性更高？  有什么原理么？   
; @) Q9 r# f* Q9 N8 P# z7 J' j: o. r
) m: P: c1 @5 R0 r# ~* l, ~
PCB表面，焊接BGA芯片的pad表面处理
7 B  ]3 [( L7 D8 w* O) O8 G* x) G1. 沉镍金0 I8 _- P$ s  d, U3 \
2. 电镀镍金. p& j. d5 v: H$ I' J* E
3.  OSP
% E& h% z9 d, K$ `4 ~) z* P' B8 J: X7 k' ~4 n! l! u
/ q- l1 x. ~* [" g
) y7 S! N7 u( m

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yinxiebang
  • TA的每日心情
    慵懒
    2025-4-8 15:14

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    [LV.8]以坛为家I
    2#
    发表于 2023-3-27 09:18 | 只看该作者
    沉镍金：工艺的优点是：不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚及焊点较小的元器件，可耐受多次回流焊，适合返修，适合用作COB（Chip On Board）打线的基材。9 u* }5 ^4 R. |" M; M0 S2 D6 S
    沉镍金：工艺的缺点是：成本较高，焊接强度较差，容易产生黑盘问题，镍层会随时间逐渐氧化，长期可靠性不良。
    8 F7 ^1 T; A( x! H( p6 m1 P/ h7 r8 q) p4 y6 o7 o2 r; |7 ^
    镀金工艺的优点是：较长的存储时间（＞12个月），适合接触开关设计和金线邦定，适合电测试。; D; h9 F% M, g
    镀金工艺的缺点是：较高的成本，金比较厚且金层厚度一致性差，焊接过程中，可能因金太厚而导致焊点脆化，影响强度。( ?2 {! g; N( F

    8 o! [6 k! X9 E9 n4 QOSP工艺的优点是：制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。3 o- X$ M8 W. D$ K# @: @
    OSP工艺的缺点是：焊接时需要氮气，且回流焊次数受限，不适合压接技术，不适合返修且存储条件要求高。

    点评

    tencome
    请教一下， 如果3种都是正常焊接BGA芯片， 哪种模式的焊盘使用寿命更长或者失效概率最小？  详情 回复 发表于 2023-3-27 14:47

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    tencome

    该用户从未签到
    3#
     楼主| 发表于 2023-3-27 14:47 | 只看该作者
    yinxiebang 发表于 2023-3-27 09:18
    - t# z' l$ ~5 n* y% u沉镍金：工艺的优点是：不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚及焊点较小的元器件，可 ...

    . e6 q$ X" n+ W: g" s请教一下， 如果3种都是正常焊接BGA芯片， 哪种模式的焊盘使用寿命更长或者失效概率最小？% _1 B- a6 Z3 E" V0 t3 m# ~% G

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    aesther1
  • TA的每日心情
    慵懒
    2025-6-4 15:30

    • 签到天数: 136 天

    [LV.7]常住居民III
    4#
    发表于 2023-3-30 13:14 | 只看该作者
    必须是沉锡

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