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PCB-可制造性设计.% A& w: I4 E' N! L+ }/ s. P% H. W
1.板材的选择 2.多层板的叠层设计 3.钻孔和焊盘的设计要求 4.线路设计 5.阻焊设计 6.字符设计 7.表面工艺的选择 8.拼板方式设计 9.Pcb文件输出
0 D4 @8 a# W9 @( ]3 n7 E& z7 a" [ 1、板材 Materials9 ~3 `) F/ ]6 R$ P3 E
板材的结构:
/ `' t! f2 [5 n' i) j+ o! m4 q 铜箔基板(Copper-clad Laminate)简称CCL,它是由铜箔(皮) 、树脂(肉) 、 补强材料(骨骼)、及其它功能补强添加物(组织)组成 。
$ l& i9 P% {& v4 z; s4 O9 G
7 K& f* X+ c" T5 l/ y& h
树脂种类
8 d c9 K: j0 _ 酚醛树脂( Phenolic ) y" m0 w" Q- X; u
环氧树脂( epoxy )
4 q( X* C' w; D% n1 ^" Y8 T& a 聚亚酰胺树脂( Polyimide )
9 X7 k2 T- ?1 {3 G5 p& v2 _ 聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON)
Z$ Q4 P1 t( n' c6 ]1 y) {6 O- U) Q B一三氮 树脂(Bismaleimide Triazine 简称 BT )3 z) O/ s. n2 _0 f- x1 E$ i6 x
各类板材加工能力
: f$ S3 t( H5 M+ w9 }$ C2 k 1.FR4: SY1141
( m* I7 l' t1 H4 e* Q; R* N 2.High Tg FR4: S1170 S1000-2 IT180A
( Z. W S/ `) B3 V/ D' O 3.High Frequency Materials:
( c, C; d( z. ~: o) i9 N' W$ H3 m Rogers: 3003 / 4003c / 4350B / 5880 /6002
: X `5 a6 K$ M Taconic TLY-5 RF-358 n4 e2 \% ^: e- N/ z
Arlon: 25N /25FR /AD350 / 6700
% b& |! R9 x/ e4 T+ D WL Gore : Speedboard C
! B8 R4 n4 [) v( J 4. AL/Cu Metalbacked pcbs$ h! Y$ o1 n/ z% P
5.Metal core to PTFE
; S& `6 _' Q# |. ~ 6.Embedded resistors ,capacitors material
1 o; z! L" I2 H. K7 c6 h- _ \: ~( }' r
2多层板叠层设计
: W. X7 \/ q! ~& E" Ka.多层板常见层压结构
8 e$ D2 I/ Y: A! R6 G0 Jb.多层板的材料种类
' l5 q; e1 G7 o! p: Z' m2 u/ v7 J1 Uc.多层板的技术参数设计. d4 k1 E) n* K: l! Z
d.盲埋孔多层板设计
- _; `, L( b* A( `e.多层板排层结构设计1 ~7 Y" M) X+ r$ o
f.HDI多层板结构设计
7 a, G+ M$ `- ]& b7 ]: ^+ L% B$ I a.普通多层板层压结构:
; |: [' P: L' V5 ?5 Q6 T. x% q
% j+ K7 R- n8 O" J( `9 e4 W
$ L5 q: ]0 T' J$ W9 _/ O4 N. t6 F
9 Q: }2 y* t `, S
/ v- F! X# Z- w' ], j
( R* C, |; o [" V . @1 k& J9 U2 \/ a& ~' Z/ z6 |4 p
b.多层板的材料:* V# Y# ^- N6 s4 W% d
铜箔有:18um、35um、70um、105um... J% ~8 ] j( K! I) b" L
半固化片有:1080:0.06mm、3313:0.09mm、2116:0.12mm、6 K- a d4 U/ I/ @
7628:0.18mm
8 h4 U- x' y8 r 芯板有:0.10mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.36mm
* j- P; I: Z' d7 O6 h) G: R2 ~, u 0.51mm、0.71mm、0.80mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm
0 _+ E# O8 M o+ Z* s$ i 1.6mm、1.9mm、2.0mm、2.4mm.....
. }* ?6 v1 N! M6 B# ?# T% L3 ?% K7 t c、板厚公差的控制:
5 ^* O2 n, p& W0 Z. _. Z8 P 1.0mm以下的成品板厚,板厚公差按照+/-0.1mm控制;
* {# ]" l. l1 D& | 2.5mm以上的成品板厚,板厚公差按照+/-8%控制;3 o) a$ J8 g5 i/ U
其余板厚公差要求为+/-10%。% ?- w! E4 Y% L
( g( D* Q% C* i% ^' X7 D0 A) t0 H0 n8 b1 L/ f' {
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