DFM---Design For Manufacture

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PCB-可制造性设计.
3 P5 `" g& P$ {& J- `0 a      1.板材的选择   2.多层板的叠层设计   3.钻孔和焊盘的设计要求  4.线路设计  5.阻焊设计  6.字符设计  7.表面工艺的选择 8.拼板方式设计   9.Pcb文件输出
; q8 |: d9 L  j0 _7 T" {/ U1 K& I     1、板材 Materials
      板材的结构：
      铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成 。
      
$ L6 j/ @7 t9 q5 ^+ p6 S      树脂种类
      酚醛树脂（ Phenolic ）
1 @# }! R! \" Q/ i) _* @) |: M8 _      环氧树脂（ epoxy ）
      聚亚酰胺树脂（ Polyimide ）
      聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON）
# {" g6 {6 ~4 ]; A* v$ }      B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）
% R) p5 p2 ]: `4 d    各类板材加工能力
    1.FR4:  SY1141   
0 l) G3 ]+ \' H, I7 l    2.High Tg  FR4:  S1170   S1000-2   IT180A
   3.High  Frequency Materials：
. Q& b, G" W) l. r" {* ^2 [   Rogers: 3003 / 4003c / 4350B  / 5880  /6002  
! c- r" K1 a1 R6 }, o7 w3 ?( l   Taconic TLY-5   RF-35
   Arlon:  25N /25FR /AD350 / 6700
& B' ~2 h) B: U2 f   WL Gore : Speedboard  C
   4. AL/Cu   Metalbacked pcbs
   5.Metal core  to   PTFE
   6.Embedded  resistors ,capacitors  material

. O, g6 H1 ~" F9 B- Y* P- g2多层板叠层设计
7 g3 `8 Q- R! A2 \( sa.多层板常见层压结构
6 ?/ L0 U* f6 W6 [$ Ob.多层板的材料种类
c.多层板的技术参数设计
% X1 @8 w$ p- ?; m! D2 ed.盲埋孔多层板设计
e.多层板排层结构设计
! R1 m& E/ d/ X9 z7 ^; ff.HDI多层板结构设计
$ j1 ?2 g9 {6 v, a4 {/ a; B) {+ K7 g       a.普通多层板层压结构：


. e" n- }1 m! c# I. s' B0 z

% \7 ~* s1 c1 Z+ v& y
     
& ]' i8 q. x# C+ n. b' m: p     b.多层板的材料：
            铜箔有：18um、35um、70um、105um...
) [" a+ Q2 ?) s! J- t      半固化片有：1080:0.06mm、3313:0.09mm、2116:0.12mm、
! V! [6 V; T6 E, J3 y                  7628:0.18mm
2 r  X; k- X1 F" I      芯板有:0.10mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.36mm
             0.51mm、0.71mm、0.80mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm
) h5 S* i5 \! ^4 c2 O6 Q7 h- s2 {             1.6mm、1.9mm、2.0mm、2.4mm.....      
- c! c3 X1 ~4 F+ X" u1 N7 O; v     c、板厚公差的控制:
& ]# P; L5 c6 n/ d- g$ S  1.0mm以下的成品板厚,板厚公差按照+/-0.1mm控制;
) d/ R+ \8 O' {+ R. ~  2.5mm以上的成品板厚，板厚公差按照+/-8%控制;
  其余板厚公差要求为+/-10%。
5 t! Q- \0 I9 Y. E$ N
8 B* C( i: r0 u" O2 ^5 A! R
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