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DFM---Design For Manufacture

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PCB-可制造性设计.
: l+ @* y  t4 W1 `& F* b4 _      1.板材的选择   2.多层板的叠层设计   3.钻孔和焊盘的设计要求  4.线路设计  5.阻焊设计  6.字符设计  7.表面工艺的选择 8.拼板方式设计   9.Pcb文件输出
; F+ {& J8 F- N+ y& k     1、板材 Materials# P0 _. y! U% e7 d( ^
      板材的结构:
* K' H$ k( Q, D" f      铜箔基板(Copper-clad Laminate)简称CCL,它是由铜箔(皮) 、树脂(肉) 、 补强材料(骨骼)、及其它功能补强添加物(组织)组成 。 , v/ c. [/ }2 N& H7 U  g' S3 K: Z
      
- Q3 L! j# Q% N0 r" K      树脂种类
1 m6 x$ G' k1 M* R% s3 W      酚醛树脂( Phenolic )
; v* `' {' M3 D      环氧树脂( epoxy )  {0 Q% q$ E6 T" g* z8 {
      聚亚酰胺树脂( Polyimide )
% v8 [+ ~3 h  j      聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON)  o+ z( w. h: R! C1 g$ H! |5 R
      B一三氮 树脂(Bismaleimide Triazine 简称 BT ), ^2 r) U6 X( f, A( k
    各类板材加工能力
4 q3 |$ V1 c% }; G  A+ R    1.FR4:  SY1141    ' z1 l. {2 O4 g  Y' \
    2.High Tg  FR4:  S1170   S1000-2   IT180A
2 @* c2 `5 P  P  S5 a7 t   3.High  Frequency Materials:
: S/ C: d  t& Z; i) q, `6 S5 R3 e   Rogers: 3003 / 4003c / 4350B  / 5880  /6002  ; V, k- _! Y, D- l* `  C. V
   Taconic TLY-5   RF-35
+ v- e- c; [' `1 h   Arlon:  25N /25FR /AD350 / 6700$ n% E8 V" j4 |. m9 ?2 h! U! {
   WL Gore : Speedboard  C
  L- d# a8 u7 c$ t7 d7 e   4. AL/Cu   Metalbacked pcbs
  R" F/ Z3 K& L- x   5.Metal core  to   PTFE7 F! L$ ?1 f8 P3 N4 D
   6.Embedded  resistors ,capacitors  material
/ n4 P( u5 V' }0 {3 b
8 ?7 p: {/ M6 A7 e  ?" V5 H2多层板叠层设计
& [. s' @1 j+ i. I! U' [% o# oa.多层板常见层压结构
, J; I9 b+ ?/ i# k' v' Eb.多层板的材料种类
8 U7 k9 n$ k* B+ Ec.多层板的技术参数设计% u+ ?$ l9 g8 ^& Q* ?. n
d.盲埋孔多层板设计1 f* t% D* ]9 h, {
e.多层板排层结构设计
# p) e# X2 C/ v, p7 z  D9 k5 Ef.HDI多层板结构设计# J, F" L$ f3 W" `' b" g$ q
       a.普通多层板层压结构: 5 |1 z6 m4 [; {( V) p0 V3 }
& Z# \2 o, ?4 m6 R) d! Z* i) V
; s! M+ k& w( p! |9 }% ]
# R. G4 M: c6 b: s

& C. T% u7 [( o; L% j
/ r! q0 s# X' ], N. M) J     % G/ ^# X' ^$ ^" X$ l. z, v" Y; X
     b.多层板的材料:
; p" E/ k; ~: r# J' f  K2 x% i9 l            铜箔有:18um、35um、70um、105um...- b5 Y' z/ l8 E3 [
      半固化片有:1080:0.06mm、3313:0.09mm、2116:0.12mm、
2 y3 `- k8 t; D: w! i% E, I2 h+ C1 y                  7628:0.18mm- x0 @8 Z, n: O+ ^# `
      芯板有:0.10mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.36mm$ d/ z! H5 Z) @" N: c+ W& H; }
             0.51mm、0.71mm、0.80mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm
8 z7 [8 w+ s3 ~" r) W5 K2 K             1.6mm、1.9mm、2.0mm、2.4mm.....       ' {6 Z1 A% o. I, i* C0 l
     c、板厚公差的控制:: i; I! d4 V+ [6 r' \) x1 X, I  U5 j
  1.0mm以下的成品板厚,板厚公差按照+/-0.1mm控制;
# `7 E4 i) G* n  2.5mm以上的成品板厚,板厚公差按照+/-8%控制;( Y* ]6 j3 l) u. F0 g) _
  其余板厚公差要求为+/-10%。: |$ }3 o4 P2 {7 m" c
$ r+ D8 v* t, V3 h1 R
6 @- P) O$ b( S0 g  X

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