DFM---Design For Manufacture

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PCB-可制造性设计.
( }3 F3 J8 b& `( f      1.板材的选择   2.多层板的叠层设计   3.钻孔和焊盘的设计要求  4.线路设计  5.阻焊设计  6.字符设计  7.表面工艺的选择 8.拼板方式设计   9.Pcb文件输出
     1、板材 Materials
6 e- ]  p6 U" o7 M: q      板材的结构：
; k" ~1 P2 C1 |' i      铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成 。
      
      树脂种类
7 k4 D) Z. P/ r: @. Z' v      酚醛树脂（ Phenolic ）
      环氧树脂（ epoxy ）
      聚亚酰胺树脂（ Polyimide ）
      聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON）
7 F4 e; u6 U5 Q$ I( N$ w. a      B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）
    各类板材加工能力
2 f5 F/ y0 R3 ]( y, C    1.FR4:  SY1141   
: `* \8 M' V& }    2.High Tg  FR4:  S1170   S1000-2   IT180A
   3.High  Frequency Materials：
4 R6 V1 W+ _, f7 `( l* F   Rogers: 3003 / 4003c / 4350B  / 5880  /6002  
; _! ]3 g! f8 A. M. X$ Q( ?# Q2 o   Taconic TLY-5   RF-35
   Arlon:  25N /25FR /AD350 / 6700
   WL Gore : Speedboard  C
! _0 ?3 l2 r, K$ l$ V% n) c   4. AL/Cu   Metalbacked pcbs
. T! `9 q9 c' z9 @; Y; g1 w   5.Metal core  to   PTFE
3 m. c' {& r0 J- a( Q! r   6.Embedded  resistors ,capacitors  material
4 E$ I' I# j+ p+ p) c/ Z* |# I
2多层板叠层设计
a.多层板常见层压结构
b.多层板的材料种类
c.多层板的技术参数设计
. F1 l# w6 l" v0 O/ td.盲埋孔多层板设计
, H& U3 |7 D$ x& @; M6 ]e.多层板排层结构设计
+ n* B  u8 Z: I9 t7 nf.HDI多层板结构设计
2 G  c; b7 S/ f8 O4 ~7 f       a.普通多层板层压结构：
+ ?9 d8 B  y  u

0 X# L" t' i9 r+ w8 {& \  t


     
) t4 e: `' u6 j8 n/ \, N     b.多层板的材料：
& {4 q, E- m9 C            铜箔有：18um、35um、70um、105um...
      半固化片有：1080:0.06mm、3313:0.09mm、2116:0.12mm、
                  7628:0.18mm
1 e+ S& Y4 N3 O3 i+ C9 i. U      芯板有:0.10mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.36mm
             0.51mm、0.71mm、0.80mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm
6 p( F; A: m  h- y! U& ^             1.6mm、1.9mm、2.0mm、2.4mm.....      
* `# z! K( A8 \# O3 g% ^     c、板厚公差的控制:
  B8 b) \. c) v9 o0 @, l  1.0mm以下的成品板厚,板厚公差按照+/-0.1mm控制;
  2.5mm以上的成品板厚，板厚公差按照+/-8%控制;
+ k+ S) {1 l9 ~7 }% w3 E  其余板厚公差要求为+/-10%。
5 ^$ g; S6 y: R7 \3 ?( V

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