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PCB-可制造性设计.
: l+ @* y t4 W1 `& F* b4 _ 1.板材的选择 2.多层板的叠层设计 3.钻孔和焊盘的设计要求 4.线路设计 5.阻焊设计 6.字符设计 7.表面工艺的选择 8.拼板方式设计 9.Pcb文件输出
; F+ {& J8 F- N+ y& k 1、板材 Materials# P0 _. y! U% e7 d( ^
板材的结构:
* K' H$ k( Q, D" f 铜箔基板(Copper-clad Laminate)简称CCL,它是由铜箔(皮) 、树脂(肉) 、 补强材料(骨骼)、及其它功能补强添加物(组织)组成 。
, v/ c. [/ }2 N& H7 U g' S3 K: Z
- Q3 L! j# Q% N0 r" K 树脂种类
1 m6 x$ G' k1 M* R% s3 W 酚醛树脂( Phenolic )
; v* `' {' M3 D 环氧树脂( epoxy ) {0 Q% q$ E6 T" g* z8 {
聚亚酰胺树脂( Polyimide )
% v8 [+ ~3 h j 聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON) o+ z( w. h: R! C1 g$ H! |5 R
B一三氮 树脂(Bismaleimide Triazine 简称 BT ), ^2 r) U6 X( f, A( k
各类板材加工能力
4 q3 |$ V1 c% }; G A+ R 1.FR4: SY1141 ' z1 l. {2 O4 g Y' \
2.High Tg FR4: S1170 S1000-2 IT180A
2 @* c2 `5 P P S5 a7 t 3.High Frequency Materials:
: S/ C: d t& Z; i) q, `6 S5 R3 e Rogers: 3003 / 4003c / 4350B / 5880 /6002 ; V, k- _! Y, D- l* ` C. V
Taconic TLY-5 RF-35
+ v- e- c; [' `1 h Arlon: 25N /25FR /AD350 / 6700$ n% E8 V" j4 |. m9 ?2 h! U! {
WL Gore : Speedboard C
L- d# a8 u7 c$ t7 d7 e 4. AL/Cu Metalbacked pcbs
R" F/ Z3 K& L- x 5.Metal core to PTFE7 F! L$ ?1 f8 P3 N4 D
6.Embedded resistors ,capacitors material
/ n4 P( u5 V' }0 {3 b
8 ?7 p: {/ M6 A7 e ?" V5 H2多层板叠层设计
& [. s' @1 j+ i. I! U' [% o# oa.多层板常见层压结构
, J; I9 b+ ?/ i# k' v' Eb.多层板的材料种类
8 U7 k9 n$ k* B+ Ec.多层板的技术参数设计% u+ ?$ l9 g8 ^& Q* ?. n
d.盲埋孔多层板设计1 f* t% D* ]9 h, {
e.多层板排层结构设计
# p) e# X2 C/ v, p7 z D9 k5 Ef.HDI多层板结构设计# J, F" L$ f3 W" `' b" g$ q
a.普通多层板层压结构:
5 |1 z6 m4 [; {( V) p0 V3 }
& Z# \2 o, ?4 m6 R) d! Z* i) V
; s! M+ k& w( p! |9 }% ]
# R. G4 M: c6 b: s
& C. T% u7 [( o; L% j
/ r! q0 s# X' ], N. M) J % G/ ^# X' ^$ ^" X$ l. z, v" Y; X
b.多层板的材料:
; p" E/ k; ~: r# J' f K2 x% i9 l 铜箔有:18um、35um、70um、105um...- b5 Y' z/ l8 E3 [
半固化片有:1080:0.06mm、3313:0.09mm、2116:0.12mm、
2 y3 `- k8 t; D: w! i% E, I2 h+ C1 y 7628:0.18mm- x0 @8 Z, n: O+ ^# `
芯板有:0.10mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.36mm$ d/ z! H5 Z) @" N: c+ W& H; }
0.51mm、0.71mm、0.80mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm
8 z7 [8 w+ s3 ~" r) W5 K2 K 1.6mm、1.9mm、2.0mm、2.4mm..... ' {6 Z1 A% o. I, i* C0 l
c、板厚公差的控制:: i; I! d4 V+ [6 r' \) x1 X, I U5 j
1.0mm以下的成品板厚,板厚公差按照+/-0.1mm控制;
# `7 E4 i) G* n 2.5mm以上的成品板厚,板厚公差按照+/-8%控制;( Y* ]6 j3 l) u. F0 g) _
其余板厚公差要求为+/-10%。: |$ }3 o4 P2 {7 m" c
$ r+ D8 v* t, V3 h1 R
6 @- P) O$ b( S0 g X
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