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[LV.1]初来乍到
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Chris_杨 发表于 2022-10-12 14:27& [4 A. m* u5 k5 r2 v 是打线芯片还是FC芯片?
该用户从未签到
姽婳涟翩 发表于 2022-11-22 23:21 ' o+ v* t( }( o$ l首先DIE最小厚度是封装厂减薄工艺的能力,一般大于3mil
姽婳涟翩 发表于 2022-11-22 23:22 7 u- H. [5 f0 `5 I然后是基于整个IC的warpage做应力仿真,会有一个比较合适的DIE厚度的结果出来
BGA warpage检验规格及板级组装应用技术研究.pdf
2022-11-23 10:44 上传
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