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die的厚度

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  • TA的每日心情
    难过
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2022-10-12 14:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 lenhung 于 2022-10-12 14:26 编辑 / S5 q7 j2 S/ z3 w  L2 o
    4 Y: c+ e  ^: [- ^4 ^0 e
    问下,在做封装时,die的厚度由什么决定的?厚度是否会影响性能?如果我一个die由300um减薄到150um,对什么由影响?* m5 j0 R) R; m3 O2 v8 C
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    难过
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    [LV.1]初来乍到

    2#
     楼主| 发表于 2022-10-12 16:18 | 只看该作者
    Chris_杨 发表于 2022-10-12 14:27& [4 A. m* u5 k5 r2 v
    是打线芯片还是FC芯片?
    + m+ w+ r+ [: w" u  [4 [8 r
    filpchip 倒装- Q, n; f7 A6 h

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2022-10-13 10:51 | 只看该作者
    60~200um   不影响

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2022-11-22 23:21 | 只看该作者
    首先DIE最小厚度是封装厂减薄工艺的能力,一般大于3mil

    点评

    然后是基于整个IC的warpage做应力仿真,会有一个比较合适的DIE厚度的结果出来  详情 回复 发表于 2022-11-22 23:22

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2022-11-22 23:22 | 只看该作者
    姽婳涟翩 发表于 2022-11-22 23:21
    ' o+ v* t( }( o$ l首先DIE最小厚度是封装厂减薄工艺的能力,一般大于3mil
    , t; [+ D4 ^# }8 f- m- D
    然后是基于整个IC的warpage做应力仿真,会有一个比较合适的DIE厚度的结果出来& t7 J5 u: @  Y0 b
      N- [0 u' g! U6 h

    点评

    谢谢!看来有必要做一下warpage仿真了。  详情 回复 发表于 2022-11-23 10:38
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    难过
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    [LV.1]初来乍到

    6#
     楼主| 发表于 2022-11-23 10:38 | 只看该作者
    本帖最后由 lenhung 于 2022-11-23 10:45 编辑 8 n7 t) P: X. G# s9 v' C
    姽婳涟翩 发表于 2022-11-22 23:22
    7 u- H. [5 f0 `5 I然后是基于整个IC的warpage做应力仿真,会有一个比较合适的DIE厚度的结果出来
      w2 V' k. L( o% s4 v2 J
    谢谢!看来有必要做一下warpage仿真了。附上一份华为的文章  BGA warpage检验规格及板级组装应用技术研究。

    BGA warpage检验规格及板级组装应用技术研究.pdf

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