die的厚度

lenhung · 发表于 2022-10-12 14:25

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本帖最后由 lenhung 于 2022-10-12 14:26 编辑

问下，在做封装时，die的厚度由什么决定的？厚度是否会影响性能？如果我一个die由300um减薄到150um，对什么由影响？

lenhung · 发表于 2022-10-12 16:18

Chris_杨发表于 2022-10-12 14:27: X: F# o: D& q
是打线芯片还是FC芯片？

filpchip 倒装

lgj0810 · 发表于 2022-10-13 10:51

60~200um 不影响

姽婳涟翩 · 发表于 2022-11-22 23:21

首先DIE最小厚度是封装厂减薄工艺的能力，一般大于3mil

姽婳涟翩 · 发表于 2022-11-22 23:22

姽婳涟翩发表于 2022-11-22 23:21
* y* F* h2 x. h* g7 I首先DIE最小厚度是封装厂减薄工艺的能力，一般大于3mil

然后是基于整个IC的warpage做应力仿真，会有一个比较合适的DIE厚度的结果出来

lenhung · 发表于 2022-11-23 10:38

本帖最后由 lenhung 于 2022-11-23 10:45 编辑

姽婳涟翩发表于 2022-11-22 23:22" V U( z [3 \; \ i+ n1 I- i
然后是基于整个IC的warpage做应力仿真，会有一个比较合适的DIE厚度的结果出来

谢谢！看来有必要做一下warpage仿真了。附上一份华为的文章 BGA warpage检验规格及板级组装应用技术研究。

980025867 · 发表于 2024-10-18 15:45

学习下
。。。。。。

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