为什么一定要有substrate？

ximeilanmei · 发表于 2022-5-23 15:42

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近來流行的system in package, 想知道一下为何一定要先打在substrate上, 然后再经由 SMT 打件在PCB上, 不能一次完工直接打上PCB吗?
还有, substrate所使用的材料与PCB的FR4有何不同?

starskyuu · 发表于 2022-5-23 16:45

应该是从机械强度的角度考虑

shapeofyou888 · 发表于 2022-5-23 17:56

也有没有的

playeratom · 发表于 2022-6-1 21:21

本帖最后由 playeratom 于 2022-6-1 21:23 编辑

有基板可以起到机械应力保护作用。基板有的使用材料是ABF，其特点：介电常数低 Dk=3@5.8GHz与铜的优良结合力，采用压膜方式，工艺简单。应该介电常数有些区别吧。

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