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介绍" D) K, _, ]. H/ `
需要低成本，表面贴装的塑料封装，该封装可在高频率下以较低的封装热量运行
, o0 c J' i" F+ j% I电阻导致四方扁平无铅（QFN）封装的开发。行业标准说明
* W/ Q& B3 W8 y& L$ f; M$ m对于这些封装，请使用JEDEC MO-220或“热增强塑料，非常薄且非常细的间距四方扁平无铅& E& }2 D# ~+ i+ R T/ r
Hittite Microwave Corporation提供采用QFN封装的标准产品，这些产品的工作频率为0 Z+ C0 c4 _, _# P8 Z- j
高达16 GHz。要将这些新封装成功集成到系统设计中，请正确进行PCB布局，处理和
: N! e: c7 B# A# Z9 z, m4 O必须遵守组装准则。
/ p4 ?! v* K1 i0 m* uQFN（LPCC）封装的一般说明) u$ U) P; J, n. E' @5 _
使用QFN封装的Hittite标准产品带有简单的后缀“ LP3”或“ LP4”，表示无铅6 F, A# E9 X8 s6 x; H6 X
尺寸为3x3mm（图1a）或4x4mm（图1b）的包装。这些软件包通常包含16和24 l / O
5 ]2 L9 A1 ?5 e% v) ?6 \! s2 H4 G分别在包装的底侧上有裸露的金属，必须同时连接到两个射频接地6 l# @8 T# y) |
平面和适当的热路径。! m/ F$ Q, B& [! w* E& j
5 \" y% L* F- W/ T. |4 S. {2 W0 h
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发表于 2019-12-30 10:37
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这都要隐藏啊……
