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Cadence如何实现挖腔体

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发表于 2016-12-20 21:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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   现在想做一个埋芯片的设计,不知道如何把芯片放置到基板内层去。对于电容电阻等discrete器件,直接设置就好了。
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2#
发表于 2016-12-26 03:30 | 只看该作者
现在想做一个埋芯片的设计,不知道如何把芯片放置到基板内层去。对于电容电阻等discrete器件,直接设置就好了。 但是IC始终通过这种设置没法处理。请问有没有好方法处理它& B5 i* ^; g  J; c

点评

什么what?  详情 回复 发表于 2016-12-28 17:44

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2016-12-28 17:44 | 只看该作者
lgj0810 发表于 2016-12-26 03:30
3 C6 ]# ^6 M  M+ W8 c0 q1 z现在想做一个埋芯片的设计,不知道如何把芯片放置到基板内层去。对于电容电阻等discrete器件,直接设置就好 ...
3 `9 X3 e9 j2 X$ V' S
什么what?
9 H  N$ H1 d+ x  ~, U  T

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4#
发表于 2020-11-24 17:11 | 只看该作者
《芯片SIP封闭与工程设计》中有详细步骤,可以京东上找此书
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