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PADS的热分析设计使用指南

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发表于 2021-2-24 13:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pads的热分析设计使用指南

/ P) P  c, D. K/ [
1 H- n. Y7 F( x; ]8 n2 r

' y. Q0 W/ f% M: Jpads 提供的独特功能可以实现在早期对印刷电路板进行热分析。完成元件布局后,就可以立即对完成布局、部分完成布线或全部完成布线的 PCB 设计进行板级别热问题分析。利用温度分布图、梯度图和过温图,可以在设计流程的早期解决板和元器件过热问题。* {3 ~( y3 R% X; q5 X6 R) ]5 Z
6 W1 l' F8 t) q- i; d$ H$ r

  M4 W, s- V7 \8 \
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
; H9 t9 `- _, h4 w! D3 I
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-19 16:42
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    推荐
    发表于 2021-5-21 10:09 | 只看该作者
    学习                     
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-19 16:42
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    推荐
    发表于 2021-5-18 11:30 | 只看该作者
    学习                 。
  • TA的每日心情
    开心
    2023-12-8 15:41
  • 签到天数: 159 天

    [LV.7]常住居民III

    推荐
    发表于 2021-5-14 12:05 | 只看该作者
    学习了解下,热分析设计很重要: v" j8 d8 v1 r0 s' y4 \

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2021-2-24 14:24 | 只看该作者
    这个热设计我好像没用过。
  • TA的每日心情
    开心
    2021-1-19 15:14
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    8#
    发表于 2021-2-24 17:45 | 只看该作者
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  • TA的每日心情
    开心
    2021-5-11 15:32
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    9#
    发表于 2021-5-13 08:15 | 只看该作者
    看看大神的分析,多学学( s) A; b6 \' C! ^* T+ z

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2021-5-13 10:40 | 只看该作者
    没用过呢,学习一下
    4 P  s  t+ D7 w, W

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2021-5-14 08:21 | 只看该作者
    没用过,第一次听说,小白; y$ L1 k; ~) D  Z  f* \
  • TA的每日心情
    开心
    2021-5-18 15:14
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    12#
    发表于 2021-5-18 11:06 | 只看该作者
    学习一下咯
  • TA的每日心情
    难过
    2021-10-25 15:22
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    13#
    发表于 2021-5-21 09:46 | 只看该作者
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