一起来学Cadence Allegro高速PCB设计李元庆

Crash · 发表于 2022-6-22 09:32

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PCB设计流程一般包含建立封装库、导入网络表、设置规则、布局、布线、输出光绘文件等环节。
在部分非常规PCB设计项目中，为了保证质量，在设计过程中会结合SI信号完整性仿真、PI电源完整性仿真、EMC 电磁兼容设计等。
目前PCB设计趋势如下：
高速化。
智能化设计。
高密度。
低成本化。
提升团队协作效率。
盲埋孔、埋阻埋容等特殊工艺的使用。
信号完整性的挑战。

1.2本书PCB案例说明
本书主要基于高密度布局的TI（德州仪器）主控6层板进行讲解，同时结合Intel、联发科MTK等其他手机、平板产品进行讲解本书所讲的 PCB layout设计原则和经验，同样应用在其他产品的PCB设计中，比如：
DDR2/DDR3的设计。
LPDDR2的设计。

一起来学 cadence allegro高速PCB设计射频模块的设计开关电源PCB设计。
射频模块的设计
开关电源PCB设计
HDI盲埋孔设计。
6层板中，Top层设计如图1-1所示。
Gnd02层为地平面层。
Art03层为主要走线层，如图1-2所示。
Art04层为主要走线层，如图1-3所示Pwro05层为电源分割层，需满足信号完整性，避免跨分割，如图1-4所示。
6层板中， Bottom层设计如图1-5所示。

文件过大，请自行查找吧！！！ε=(´ο｀*)))唉

架海梁心 · 发表于 2022-6-22 10:09

嗯嗯，看看，学习。

Altair10 · 发表于 2022-9-19 14:42

基于cadence哪个版本的？

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