|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
在PCB表面处理工艺中，有几种处理工艺我们经常会搞混淆：镀金、沉金和化镍钯金，它们之间的区别在哪些？! m- A# R0 }# r3 L. K
& i- l. q6 M& }% }
1.镀金% q3 A5 @9 f4 q5 u
" r k+ |& [7 B镀金使用的是真正的黄金，即便只镀了很薄一层，就已经占了整个电路板成本的近10%。镀金使用金作为镀层，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀；即使是用了好几年的内存条的金手指，依然是闪亮如初。7 x. s: k- ]; i' Y4 T1 \ K" U
& t0 r' B* ^1 v( D
优点：导电性强，抗氧化性好，寿命长；镀层致密，比较耐磨，一般用在焊接及插拔的场合。5 [* H7 D) g. N$ Y3 u" w
7 c& U) T, a B, I# }1 v缺点：成本较高，焊接强度较差。4 O, k/ B" f5 h1 m5 G3 |5 p
% P! w1 K/ j# Z# H* q
2.化金/沉金$ l) X/ @* I! Q+ `
2 x2 |, ~( k: s; P; m
化镍浸金（ENIG），也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。沉金是通过化学方法，在铜面上包裹一层厚厚的、电性能良好的镍金合金，并可以长期保护PCB。内层镍的沉积厚度一般为120~240μin（约3~6μm），外层金的沉积厚度一般为2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能够使PCB在长期使用过程中实现良好的导电性能，还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。
& n! Z$ d9 E4 \8 P& @: i! \2 Z0 ] h( [0 ]! G/ g
优点：1.沉金处理过的PCB表面非常平整，共面性很好，适用于按键接触面。2.沉金可焊性极佳，金会迅速融入融化的焊锡里面，形成金属化合物。0 p2 c: a2 E# m* A) \( Y
! A; P( C: k' r$ g
缺点：工艺流程复杂，而且想要达到很好的效果需要严格控制工艺参数。最麻烦的是，沉金处理过的PCB表面很容易产生黑盘效益，影响可靠性。
% W. ~# u. h3 T d5 v* ]
) I" g3 G! F7 b; {3.化镍钯金& ~0 P" k& V) A9 X
+ u$ {; M2 x; j4 L" S& p: V相比化镍金，化镍钯金（ENEPIG）在镍和金之间多了一层钯，在置换金的沉积反应中，化学镀钯层会保护镍层，防止它被交置换金过度腐蚀；钯在防止出现置换反应导致的腐蚀现象的同时，为浸金作好充分准备。镍的沉积厚度一般为120~240μin（约3~6μm），钯的厚度为4~20μin（约0.1~0.5μm）；金的沉积厚度一般为1~4μin（0.02~0.1μm）。
9 M/ ]2 _& X# I4 A R) m% B) N3 f2 r
优点：应用范围广泛，同时化镍钯金相对沉金，可有效防止黑盘缺陷引起的连接可靠性问题。
" B A: O6 O! O5 o$ ^: n# \' m! J+ N! A" W
缺点: 化镍钯金虽然有很多优点，但是钯的价格昂贵，是一种短缺资源。同时与沉金一样，其工艺控制要求严格。# s8 V3 S# P( R$ e1 Q
|
|
/1 
发表于 2022-4-6 08:39
收藏
淘帖
支持！
反对！
