TA的每日心情 | 开心
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1、BGA封装(ball grid array)
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球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。$ E' d9 ~" q, C9 n/ N- b) P3 z
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2、BQFP封装(quad flat package with bumper)
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; l; i6 {$ n' D$ e* O' G- `, Z! x# l/ k带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。& A a3 \5 N1 j2 x
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, M. g- ]6 `0 I, L2 h0 |6 p3、碰焊PGA封装(butt joint pin grid array)
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表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。# d0 p9 G) R) k2 `. r& _
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6 w1 U+ Y! m; D4、C－(ceramic)封装" S; I$ l" y$ N
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表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
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1 X2 Y. p# V8 `: M* u5、Cerdip封装1 c4 _" G5 Y/ K. U! x
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+ |& F g m+ ?) X- f/ l3 ~用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。+ Y- c, J( R: H' [
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9 |' _1 _* [/ y# v& x6、Cerquad封装- L1 O! ]0 O& T+ N$ ^
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表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。* I- z6 D( }3 f2 S4 w
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" m0 e# ^( r: ]/ u+ x! j0 _带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。6 k8 O% G: v9 c4 U t
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7、CLCC封装(ceramic leaded chip carrier)
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带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
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8、COB封装(chip on board)" F" T, u% q& H3 U. r0 T9 h/ O
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板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可*性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
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9、DFP(dual flat package)9 L3 N' \$ a- ^% L# ]# ^1 u4 Z* L* W
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双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。5 ]4 n0 t, m% \* Q
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; Z# `$ v8 O9 C' y" R10、DIC(dual in-line ceramic package)
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/ a5 S/ Q7 X# E7 h# |! J陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
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& \, R5 g$ T6 V4 u11、DIL(dual in-line)2 p$ s) u" p+ x* y7 i
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3 l$ @: z' u. r7 l2 i9 c2 B! pDIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
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12、DIP(dual in-line package)
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7 x) q, p5 P+ G" R双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinny DIP和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。
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13、DSO(dual small out-lint)
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9 D5 @9 r- G! C双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
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3 {& c% ?! o; K8 o- w( r14、DICP(dual tape carrier package)1 [8 M$ J; s8 y( M5 ?0 T
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& k! n# G7 I3 k! d X0 U5 z双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP命名为DTP。# r% ^. Q) K$ q- R
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15、DIP(dual tape carrier package)
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# S# b* p+ x0 C; Q5 s0 x同上。日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。
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16、FP(flat package)
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扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。) d- q* I( _0 u/ w+ [
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# ]( u, ^. j* S0 Z! ~17、Flip-chip9 Z* s7 ]% S6 ?" O- a
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倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
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) l# H: T& T4 X! n' }; b但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
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o& m7 h$ i- g) T其中SiS 756北桥芯片采用最新的Flip-chip封装，全面支持AMD Athlon 64/FX中央处理器。支持PCI Express X16接口，提供显卡最高8GB/s双向传输带宽。支持最高HyperTransport Technology，最高2000MT/s MHz的传输带宽。内建矽统科技独家Advanced HyperStreaming Technology，MuTIOL 1G Technology。
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18、FQFP(fine pitch quad flat package)
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) Z9 W" a' g1 O* t, v9 J- w" a0 W% h小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)
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PQFP的封装形式最为普遍。其芯片引脚之间距离很小，引脚很细，很多大规模或超大集成电路都采用这种封装形式，引脚数量一般都在100个以上。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板芯片采用这种封装形式。此种封装形式的芯片必须采用SMT技术（表面安装设备）将芯片与电路板焊接起来。采用SMT技术安装的芯片不必在电路板上打孔，一般在电路板表面上有设计好的相应引脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。SMT技术也被广泛的使用在芯片焊接领域，此后很多高级的封装技术都需要使用SMT焊接。0 m8 r h! ~9 G- U# J9 d% U& b
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以下是一颗AMD的QFP封装的286处理器芯片。0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1:7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小了。: F6 u y2 m) l0 R
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19、CPAC(globe top pad array carrier)
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美国Motorola公司对BGA的别称(见BGA)。
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20、CQFP軍用晶片陶瓷平版封裝(Ceramic Quad Flat-pack Package)
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右邊這顆晶片為一種軍用晶片封裝(CQFP)，這是封裝還沒被放入晶體以前的樣子。這種封裝在軍用品以及航太工業用晶片才有機會見到。晶片槽旁邊有厚厚的黃金隔層（有高起來，照片上不明顯）用來防止輻射及其他干擾。外圍有螺絲孔可以將晶片牢牢固定在主機板上。而最有趣的就是四周的鍍金針腳，這種設計可以大大減少晶片封裝的厚度並提供極佳的散熱。
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21、H-(with heat sink)
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+ f; J2 d# S+ w. ^! Z表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。
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22、Pin Grid Array(SuRFace Mount Type)
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表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。, i* h: O3 l! z3 }0 d5 G
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) ]8 e, B+ V% W% I* r# Z23、JLCC封装(J-leaded chip carrier)
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) A8 C5 P7 B9 |' T5 lJ形引脚芯片载体。指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。
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, w* h1 N2 C2 C$ W24、LCC封装(Leadless chip carrier)
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- b2 { k. v3 K无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C(见QFN)。
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25、LGA封装(land grid array)
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触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路。8 o7 }- O6 [; p! A
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LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。
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9 h- g0 ], U& N8 f6 t26、LOC封装(lead on chip): v/ r( E2 A0 @
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3 E& L4 x- |4 T6 c芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。
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3 F: M8 u3 _7 ^) m3 U6 A6 r
# B" T2 e: a" |* L3 V+ ]27、LQFP封装(low profile quad flat package)
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, C' g( x+ O4 e7 [6 X! R! W薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP
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% D8 K8 w6 k ]! E3 n+ Y. G
7 H% b- O; W6 A% e1 m3 D外形规格所用的名称。
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. F( K* ~8 H* ?( n0 M
$ C0 j( v6 U7 z$ }) `28、L－QUAD封装1 _5 {6 q2 ^2 }& M; M
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陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。2 A/ R' c, ~: D) a
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封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。
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7 p% d0 B& ^0 k) u0 W, G7 Q
+ F0 c9 K+ W* B2 s* h29、MCM封装(multi-chip module)
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+ J- a+ j$ Y: |: a4 ?6 Q多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。2 @8 Y" @* s5 Q2 X8 D% g# u @4 x
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a- L- i- O* E0 p: r' b' T0 R) V" ]根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C和MCM－D三大类。MCM－L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM－C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
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6 z# M# I+ Z6 o% ]5 ~* M30、MFP封装(mini flat package)
9 ^6 R* T0 k* C6 \0 @! t
# F/ t; }1 t$ Q5 D- q7 o
3 y, l/ l* v" x7 i# d7 q" m: E小形扁平封装。塑料SOP或SSOP的别称(见SOP和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
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发表于 2022-2-18 11:07
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