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原理图：9 ~* Y* p2 N# d- w
1：按住shift 拖动某个元件，可快速复制。
- I* m8 `* G8 T# C* Y. J8 r) |2：按住鼠标滚轮 鼠标上下滑动 放大缩小。( e; J: _: G+ x; p! R: G! d
3：按住Ctrl 按住鼠标右键 鼠标上下滑动也放大缩小。
7 A' B5 N# F$ ?2 V% _4：按住Ctrl 拖动某个元件 可以移动位置 并且保持原来的线连接。
" t( w3 A& Y, G' z# f' J5：关于原理图分层画时候NET PART 属性。在 工程 - 工程参数 - options 设置
8 h! Z9 k5 C C9 A6：创建元件的时候，有时候一个元件，分为两个部件。Part1 Part2..先新建个元件，在点击 工具 新部件 就可以了。
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& H* a2 `9 s, I- ]0 m3 i! G
# |5 N/ v. p( i! s, l( p7:tc 交叉探针 看到寻找 原理图 和 PCB 的元件位置 选下，然后跑到PCB 就能看到原理图那个元件的位置。
9 o/ U+ @/ Y" n: Y# n1 P* n+ S4 t8 {. g1 }! f2 m# H
( Y0 g: d- G/ B8 ? 2 S. n+ {5 h: A9 D
) V5 k8 T/ }- Y& K1 \* L
$ Y6 \5 q- T, D4 q) O- F1 G$ y
PCB:0 Z9 d3 R0 T! }1 W
1：shift+s 键 切换单层显示
4 }0 S, ^5 H! J1 K2：q 英寸和毫米 尺寸切换' Z" x9 p0 ~9 o( D/ D; x
" K( }/ A1 {! {3 D" Z9 E
3：D+R进入布线规则设置。其中 Clearance 是设置最小安全线间距，覆铜时候间距的。比较常用
- g% w9 `" Q) o$ z* E$ [4：CTRL+鼠标单击某个线，整个线的NET 网络 呈现高亮状态- z: V$ P2 }# I7 n5 A0 y7 \% F
5：小键盘上的 * （星号键）可以在top、bottom layer 切换，达到快速切换上下层。另外 + - 可以把所有显示的层轮流切换。
2 ]+ j4 P# _* J6：CTRL+SHIFT+ T 、B、L、R 可以快速对齐所选中的元件 上 下 左 右。5 ?1 _$ X, g% V6 z
7：M+I 可以把选中所有的元件，翻转过来。这样可以在上下层切换，方便布线，调整印丝层。 很实用的一个操作。
# z- p% l2 D+ R8：如上所述，还可以 查看板子底部，就点击 查看 翻转板子 板子就反过来，但是属性还是 一样。只是从板子底部看了。$ L# g$ T" K; R
9：器件联合 选中两个器件 然后右击 选择 联合-从选中的器件生成联合 这样可以操作两个位置在一起的器件4 z6 _* y7 k& L+ a
当要去掉时候 选中器件 右击 联合-从联合打散器件 那么连接在一起的就能够单独操作了。; x$ ~& s! N5 ]1 D, S% O" [3 C4 x
当选中联合的器件，右击选择联合，有个 选择所有的联合 这样一下子选择所有联合的器件。固定的外框就可以联合起来移动操作。/ k" ^0 y9 a% m' Q
10：多根线同时画的时候，每个先画个短的线，按SHIFT 选中所有一起画的线，选好，松开SHIFT. 鼠标移动到线头 白点处，然后拖动，那么所有线就一起拖动。 转弯一次，松开， 在拖，又可以转弯。: V( f) S3 v0 B2 N8 D( [( @
11: 快捷键 t c 交叉探针 看到寻找 原理图 和 PCB 的元件位置 选下，然后跑到PCB 就能看到原理图那个元件的位置。
" L8 L+ a p8 A) ]8 p12: ed 删线 % V; c8 ]* O6 W$ R- @, R4 \! n
13: 捕获焊盘 查看——网格——切换电气网格（shift + E）
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0 l6 P. k& e, k4 G+ ^9 H AD设计中，三种大面积覆铜的区别
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在AD设计中，主要有三种大面积覆铜方式，分别是Fill(铜皮) Polygon Pour（灌铜）和Plane(平面层)，这三种方式刚开始的时候没有细细区分，现在分别应用了一下， 总结如下，欢迎指正
7 ~/ P' c* Q$ r/ k# `7 c. J# w' nFill：表示绘制一块实心的铜皮，有点无差别攻击的味道，就是覆盖区域之内，所有的连线和过孔全都连接在一起，而不考虑是否属于同一个net。. j" P( t6 u3 U4 _, v
应用——如果应用不好，就会造成信号干扰，接地或者短路的严重后果，一般用在散热，比如电源芯片的GND，可以大面积铺设。快捷键为Place/Fill(键盘依次P/F)
5 E: _2 c F- e" P/ r( vPolygon Pour：作用类似于Fill，绘制大面积铜皮，但是区别之处在于，“Pour”,也就是会主动区分覆盖区域的连线和过孔，网络点，焊盘，如果属于同一个网络，就会按照设定的规则（比如网格形式，实心形式覆铜）。
( _) c; ?# t( |: P# y 应用——一般在画好主要信号线或者控制线之后使用，比如大面积铺地，至于大面积铺地使用的是实心式还是网格式，在下一篇文章中详细介绍。快捷方式为Place/Polygon Pour(P/G)1 V1 R4 b( P3 B' g
Polygon Pour Cutout:在灌铜区建立挖铜区。
( [3 w; t1 n2 q/ X& m应用——在某些重要元件底部进行挖空处理，像常见的RF信号，通常需要做挖空处理，还有变压器下面的，RJ45等
2 z5 h& q9 d! x. |' s2 {; J8 ^; t* B6 iSlice Polygon Pour:切割灌铜区域，比如需要进行优化缩减，划分成不同的小区域，以便进行删减，快捷方式P/Y
: k* k% E: t5 n' o+ {- Qtip:如果想要改变已经设计的好普通形状，比如改成锐角，凹进去形状之类，可以使用快捷键M/G(Move/polygon vertices)
& q1 a5 c2 r% H( B# O. ?, R6 `. |1 LPlane:平面层，一般用于电源网络，对于两层板，一般用不到，对于四层板，可以当转电源或者地网络使用 |
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发表于 2021-3-16 16:32
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