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% @* G! K; |& s- B' L# ?# O9 i$ G在绘制“PCB板”时，在“多层板”（≥4层）中，其主要使用3种类型的“连接孔”实现“不同层间的电气链接”，分别为：“过孔”、“盲孔”、“埋孔”；其中“过孔”使用最多、成本最低；- F3 f3 D2 k: d2 b
( P/ b# o2 M! X" W本次介绍使用“altium Designer”绘制“过孔/盲孔/埋孔”，此3种孔如下图所示：
" q5 ^" K d5 a+ ~8 `5 \
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9 J. m w8 k1 D, {& H
; i) E, ?3 ^* B0 B( N注意：“过孔”成本最低，“盲孔”和“埋孔”成本很高，若在“PCB板”中使用“盲孔”和“埋孔”，其计费方式多为“按孔数计费”；
% E/ [& a, c) A+ J3 W ]; N( m
7 Z/ h2 J0 M- Q在介绍前，首先将“AD”中的“PCB”设置为“4层板”，“从上至下”，4层分别为：“Top层”、“GND层”、“POWER层”、“Bottom层”；如下图所示：
2 g6 W7 P6 w! M
2 H5 ?) v5 C3 h$ C, N% V
. K( U' a5 l, ]2 e8 ^" P# p5 e
& A9 ]3 P4 b! M9 t% J3 I( e四层板示意图
! n$ |8 Z+ L0 d" f! d3 ?
I- Q9 F5 A( e9 g% Z0 Ji）、“过孔”：
0 l5 C% Z+ r% V; v* n7 ~* C9 [; f! X0 `, V9 r7 h3 k' \) v
添加“过孔”时候，只需在“布线”时，借助快捷键“Ctrl+Shift+滚轮”即可放置“过孔”；举例 如下图“绿色框”所示：
$ B9 W4 u: \+ h- M& {( l5 g" `. ~4 U& k
* x: K+ v6 D7 @
5 T6 Q) e# r; o过孔示意图
; W, J/ d! x$ X! G; a) g0 `& t7 ]; t* G( w3 X
ii）、“盲孔”和“埋孔”绘制：
, W* {& ]* l7 R' e, _' P9 s- R) s9 x8 `* ^9 p9 j) r
添加“盲孔”或“埋孔”时，首先需放置“过孔”，其区别为2者对应的“其实层”与“结束层”不同；
8 A5 k, c- e6 ?$ Q$ P
+ Q- F! V% e7 d0 K0 k! c, m' L然后，选中所需的“过孔”，执行：“右键”---“属性”，然后如下步骤执行：
7 W) e' W) A: _* P3 I! v0 U D1 b# G0 c2 M2 V4 Z6 T, v
$ X! Y" X# p2 x7 C1 D5 f& F% ?; I
1 b+ H( w. J8 r/ ~" V' i& V" Y步骤10 h: E( D$ ]6 }
- C5 X% z5 I" N+ v+ }
# e& H! W8 [, U' s3 S5 b4 X/ { ]
0 D5 N: O2 Z7 N$ M) d& w- c' t" d步骤22 l, i/ T& Z. c. k0 d' P
7 u: R0 M& Z, }9 H
9 D" H6 x1 ^7 x3 ]8 \ L7 y
4 A. V# C" \: @( q步骤2
3 L9 Z) _6 Z& J8 D6 `9 I/ ?" ?' c. d h& I* i! j2 o
w1 {/ e* ]1 h. w9 ~1 u) C
8 g! @+ G+ W3 M% w& u
步骤3
$ q. R" g' ^. Y% q0 L' I5 c
. @' [- X" r+ W! p( d" R- c3 I至此，“盲孔”（Top层-GND层）即设置完成，此时只需“更新敷铜”，即可实现“盲孔”放置，效果图如下：
" E( H3 I5 p$ F6 v% n+ `7 ?
' p/ G" f$ |& ~! x! N8 N ?
3 r- d3 ]3 v r8 H1 p) C3 U7 Z
i+ L9 q. b2 w. i7 @3 H% \' b
盲孔-top层8 s1 w$ j: B) R- g- [0 \
/ o% s; L; o7 e( I: s
5 `7 u/ j7 {* _2 ]9 {. h! g, n
. ?0 ]2 c+ k: b' h, j
盲孔-Bottom层, U6 w4 D( s9 I- d7 U- M6 u
0 S% p. n$ t: Q, [& ]; G3 o
由图可知：“盲孔”与“过孔”不同，其未“打穿PCB板”，为“PCB底层”留下了“完成平面”，为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”；
# j6 M6 d4 [- K2 I+ v8 A" `1 ?! I" K% ^5 J4 N/ _
iii）、“埋孔实例图”：- @5 A( [* F: e8 X* S
* i. J! A2 J9 `; F% e设置“埋孔”，对应层为“GND层-POWER层”，实例如下：2 U4 h2 e) J! B7 W
. n* p2 g( p: a" a
- p! I* B- U- x$ u6 ?6 J6 V8 n: j* x6 G1 Q1 p
盲孔-Top层
0 M* U& a2 C% e2 F( ?+ `8 }7 z, {' d$ S* d% s9 `3 o
0 o2 g) M, Z9 h; W. _7 [5 Z1 E
) L. v* U% W, f# U盲孔-GND层
( @6 h7 J& s5 S G9 e; S# B# P/ m; U9 O, Y+ x
: t7 X0 t) U8 A O4 G* v( Z; q8 C' U
盲孔-POWER层
9 f& ]- ?" O& e5 ?/ i* u3 i
. e6 S$ \* Z4 w
/ L" t, X! F+ U# i3 l' F' H& A2 f& ~' G4 a! Z* ]
盲孔-Bottom层% D) [* L0 a/ w/ Z2 Y% D
$ @. N3 z( t0 k7 i; I) o) j5 Y由图可知：“埋”与“过孔”不同，其未“打穿PCB板”，且“埋孔”介于“顶层”与“底层”之间，在“外观上无法看出”；为“PCB底层”留下了“完成平面”，为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”；
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发表于 2021-3-11 14:05
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