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Altium Designer绘制过孔/盲孔/埋孔

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发表于 2021-3-11 14:05 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
* Y, N; O- j) D3 R- w% d- L+ R
在绘制“PCB板”时,在“多层板”(≥4层)中,其主要使用3种类型的“连接孔”实现“不同层间的电气链接”,分别为:“过孔”、“盲孔”、“埋孔”;其中“过孔”使用最多、成本最低;
+ Q7 }& A; M3 Y  V- T
$ `# q& h) K$ o本次介绍使用“altium Designer”绘制“过孔/盲孔/埋孔”,此3种孔如下图所示:+ @" r5 a* {* u0 }. i
3 z8 A" w, r. H+ J0 Y

0 n. O2 ]& }$ t& J# a* s& V4 ~1 x" P# N0 w1 [% x
注意:“过孔”成本最低,“盲孔”和“埋孔”成本很高,若在“PCB板”中使用“盲孔”和“埋孔”,其计费方式多为“按孔数计费”;
+ S. y( A, b% m; w/ L% y  o: C7 s+ `, D' g
在介绍前,首先将“AD”中的“PCB”设置为“4层板”,“从上至下”,4层分别为:“Top层”、“GND层”、“POWER层”、“Bottom层”;如下图所示:
) `: D9 X; M+ z+ S6 I+ g& J4 |7 D- r5 i4 ]; S

! R. q+ P, O: M8 E  m; [
" d" I/ A; F9 b  L; x; g1 C' ?四层板示意图
, T2 k$ O: U1 C* G% ]* s- k% n$ }
  v2 K: R# H* C& V0 u! _4 Ti)、“过孔”:
# M) ?" P6 d7 R. I: \7 j/ D; Q. t
添加“过孔”时候,只需在“布线”时,借助快捷键“Ctrl+Shift+滚轮”即可放置“过孔”;举例 如下图“绿色框”所示:
' V' b& @1 |6 U7 n9 G# o7 t% `7 t, i# f: H
( S" ^4 z1 h+ i3 H

- t5 A+ Y! e/ V6 e过孔示意图
& }$ c8 Y0 O6 O# s# k8 o5 b$ h
, c: b2 ?4 Q* g0 \. Q1 zii)、“盲孔”和“埋孔”绘制:
! V( \0 ^0 Q9 M) T" g. l
6 Y$ X& V4 B. J5 s( C添加“盲孔”或“埋孔”时,首先需放置“过孔”,其区别为2者对应的“其实层”与“结束层”不同;& v/ Q7 f. x; F$ |' j0 Z
4 A# {: J9 W5 E: W4 f: {* R
然后,选中所需的“过孔”,执行:“右键”---“属性”,然后如下步骤执行:
1 Y3 ^* X: Q3 c
" ~" f0 _/ r8 u  q7 u: k
8 I3 m7 E5 k8 r! a3 u- j
1 G9 W2 Y1 ~' Z( R9 V$ m步骤1# W0 X( h+ {( n
  Q$ t6 `# B( f& u0 \9 ^: Z4 o: e
& P6 G. e, C% L; o, W0 T

# D! \2 T! }3 Z步骤2
$ a: X; @9 P" y1 Z6 W, X" f" T
& X& m$ X& L" |6 r  F - `4 Q! l- Q7 z- y

- f6 g6 d( S9 B! X步骤23 s' V  i3 U% a5 l, Q) v

* x# I, o! ]( \# Z
/ t) f4 }! A  ]" V' F. F: E# D% C& s: r5 C, R, o2 v
步骤3
$ O2 F/ X; ?% _6 x* Z! s- R& P7 O2 f- f4 X
至此,“盲孔”(Top层-GND层)即设置完成,此时只需“更新敷铜”,即可实现“盲孔”放置,效果图如下:  X/ h- z3 y  l6 R- ?' ?' g+ o
; M2 U1 K2 o$ i/ |2 K2 A# k3 l

" f% J: c8 i+ h8 X
3 ^' c; y3 ~. f$ D$ T盲孔-top层6 m+ |) r7 x  T% L
( t' T& [, r* r

5 l, {- ^- k' J7 l& n4 u7 m
6 h+ J6 i, e- K& I/ u4 @9 M盲孔-Bottom层
0 K+ i5 n* y" r8 u. w) e, N2 r% z- `( Q( S7 ]: Y% Q
由图可知:“盲孔”与“过孔”不同,其未“打穿PCB板”,为“PCB底层”留下了“完成平面”,为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”;& ?& f( A' @/ B* k. ]$ a' j
  T! m8 h; b. A/ F* Q' o
iii)、“埋孔实例图”:; m  U( ^. [2 X3 n

8 t8 B; j) f! U7 Q7 }3 h设置“埋孔”,对应层为“GND层-POWER层”,实例如下:: K' L: \) Q# V- X) C+ z

% K3 k1 D  r$ ` . m' ~6 ~8 y8 V! E

& G2 H6 u6 W* u- L: L( R; s& w盲孔-Top层
3 k; a- P, Q0 B0 V6 s; u
+ S2 I3 d0 W8 n* i$ r
: B! t; R! |5 ]+ l: E1 L& M# q; X) P0 X: p/ u/ {
盲孔-GND层7 R% t( ~" ]' \( V; _/ Y
7 D6 s6 O$ q9 v8 @3 U3 }7 c

: r' L+ N0 k& J4 ^* q9 [# n' H
( V! A# E+ F8 @+ X+ Y盲孔-POWER层3 t9 g% ^# c* M0 g' O) ]
5 l, Q' g6 F* V! l& j/ g) D% \9 A

- C7 L# J. {! k7 Z4 p9 `2 L1 p. C& a, n4 N% ?0 [1 {3 n5 R
盲孔-Bottom层
8 y9 S1 _% J% z/ d1 J0 l. B% V5 F1 w* T+ X$ t' q) X
由图可知:“埋”与“过孔”不同,其未“打穿PCB板”,且“埋孔”介于“顶层”与“底层”之间,在“外观上无法看出”;为“PCB底层”留下了“完成平面”,为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”;4 Y' `, a0 J" o; e* a+ F/ e

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