Altium Designer绘制过孔/盲孔/埋孔

haidaowang

, X9 r( }  k, q+ ~" X在绘制“PCB板”时，在“多层板”（≥4层）中，其主要使用3种类型的“连接孔”实现“不同层间的电气链接”，分别为：“过孔”、“盲孔”、“埋孔”；其中“过孔”使用最多、成本最低；
1 }1 n* ^% H1 m* Z/ d
0 @( Y, h7 f7 F. i1 r  C本次介绍使用“altium Designer”绘制“过孔/盲孔/埋孔”，此3种孔如下图所示：

' I" N0 ]; k9 g9 E. O

) r% E% n% q: t  [+ Z, ?- w: M- J注意：“过孔”成本最低，“盲孔”和“埋孔”成本很高，若在“PCB板”中使用“盲孔”和“埋孔”，其计费方式多为“按孔数计费”；

3 D0 [" q- a# v% k0 T9 Z在介绍前，首先将“AD”中的“PCB”设置为“4层板”，“从上至下”，4层分别为：“Top层”、“GND层”、“POWER层”、“Bottom层”；如下图所示：
* K( G5 ^& w6 S9 ]7 x
% F" t6 J; W- e: G4 |. c
6 Z& e4 D" B# Y5 }
1 b3 o0 N1 K4 @/ \- r+ P. i四层板示意图
2 B$ ?9 x3 p7 q% o" C4 u2 N" o
# ?- e4 R5 _; e5 Ki）、“过孔”：
& w3 L) L5 x& Z  ^+ V- ?' \+ k' A
4 N# y( E" N" X+ G3 e% C  K5 E添加“过孔”时候，只需在“布线”时，借助快捷键“Ctrl+Shift+滚轮”即可放置“过孔”；举例 如下图“绿色框”所示：
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过孔示意图

ii）、“盲孔”和“埋孔”绘制：
* X( k7 R+ [9 {( y' G& r
2 Q! a# f% a! r# I/ v4 I3 h# R添加“盲孔”或“埋孔”时，首先需放置“过孔”，其区别为2者对应的“其实层”与“结束层”不同；
. j, p1 f: X) Y/ m$ T# p
# J/ F0 y* A6 e9 E! ~2 J然后，选中所需的“过孔”，执行：“右键”---“属性”，然后如下步骤执行：
( C# g2 k- m/ ~- ~: t


- B; N8 k1 c) N" e步骤1

* d- o, F- W8 y% x- H6 m

步骤2



步骤2
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! [6 s2 {( w1 |. n
7 M9 V  w3 G- {& y# Q/ B
步骤3
" z  I/ U3 J% J0 c3 l1 B
$ q) W2 v/ |! Y/ }9 Y至此，“盲孔”（Top层-GND层）即设置完成，此时只需“更新敷铜”，即可实现“盲孔”放置，效果图如下：


/ g* d# z- U/ u! M' O: ]! J+ {
. _7 }+ `' t1 Y6 s2 h  Z1 Z0 r0 [盲孔-top层

" C% U% x" y+ i( i7 B, v
1 s5 Q) D& j+ A% e( }5 y
' g9 {+ j" f( v. c4 I3 k8 H盲孔-Bottom层

3 {) U+ E/ f& x& |- O- Z由图可知：“盲孔”与“过孔”不同，其未“打穿PCB板”，为“PCB底层”留下了“完成平面”，为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”；

2 O! V- J. g, fiii）、“埋孔实例图”：
  X* G, E/ q: `% j5 K
; x6 O  y# K5 x$ P2 P设置“埋孔”，对应层为“GND层-POWER层”，实例如下：
( C  i8 G1 Z* J0 _& q3 K* U

9 [/ A$ n+ w7 l
盲孔-Top层
1 D) m7 T/ ?; a+ _+ F# j5 p9 e1 n

+ e  t- l5 R" T8 S8 ~4 ?7 ^
4 Z- z' p, I* ]' o盲孔-GND层
# s. J, r- C, _% ~


盲孔-POWER层
+ P( F4 B' y# x3 N9 N; J

9 |/ j6 C# `6 {- A1 C! e
盲孔-Bottom层

7 Z; y3 |! V3 h" }2 p由图可知：“埋”与“过孔”不同，其未“打穿PCB板”，且“埋孔”介于“顶层”与“底层”之间，在“外观上无法看出”；为“PCB底层”留下了“完成平面”，为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”；

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