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Altium Designer绘制过孔/盲孔/埋孔

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发表于 2021-3-11 14:05 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
% x3 k8 @5 [  c; i: b6 X. s+ C
在绘制“PCB板”时,在“多层板”(≥4层)中,其主要使用3种类型的“连接孔”实现“不同层间的电气链接”,分别为:“过孔”、“盲孔”、“埋孔”;其中“过孔”使用最多、成本最低;# r- n; {! r# ~) t& ]3 @

( I* |" Q2 Z3 W) }9 o  A* J5 u本次介绍使用“altium Designer”绘制“过孔/盲孔/埋孔”,此3种孔如下图所示:
, M; s- c9 m% @- ^8 G/ B+ s4 @# d3 v3 ^# o0 U+ A9 T  }) s

3 n7 t; f+ a( A9 @; c0 ^! l3 B& X; j. A! }
注意:“过孔”成本最低,“盲孔”和“埋孔”成本很高,若在“PCB板”中使用“盲孔”和“埋孔”,其计费方式多为“按孔数计费”;
- a( i" X9 @  [! C9 D5 R8 [3 \# g1 S- J
在介绍前,首先将“AD”中的“PCB”设置为“4层板”,“从上至下”,4层分别为:“Top层”、“GND层”、“POWER层”、“Bottom层”;如下图所示:! ?9 g$ p9 D% G" I/ t4 T. l
+ h! \* ]4 s+ u" F1 H
6 H( y2 i+ N* k2 N) A
' B2 A2 b! `! \' C4 G
四层板示意图7 f" E$ n; s5 M

) _. @, s0 A( q6 Wi)、“过孔”:  r, `8 B2 S5 g1 \# |2 K

) k% k8 J1 s5 |/ J  }2 z  L9 n添加“过孔”时候,只需在“布线”时,借助快捷键“Ctrl+Shift+滚轮”即可放置“过孔”;举例 如下图“绿色框”所示:
7 z2 X1 q9 _$ G3 J
! q/ o' r! i" M, C0 C1 V $ z+ H0 J7 P! V
& g) g) |' L; Y1 H1 m; n
过孔示意图( K% q& E! h% f& S; }
" N* \' K+ t6 I7 A8 r
ii)、“盲孔”和“埋孔”绘制:! R& j6 \* o0 K  ^
8 {* A( U" H2 q5 C9 o) [
添加“盲孔”或“埋孔”时,首先需放置“过孔”,其区别为2者对应的“其实层”与“结束层”不同;6 j  O, p" ~) |" F! C( t) r; `6 l
* e! }$ w) c/ P* O. n$ O4 q
然后,选中所需的“过孔”,执行:“右键”---“属性”,然后如下步骤执行:
8 I( O! G: j/ v% k, y& T+ n3 U& L) V" L9 m) l0 r: _

2 V: j' x* e( O0 T- A- h
9 E% P% p8 ?% Y& H& e步骤1
- N, M- |: ~! ^) B& w+ ^' a9 x4 {3 K- Z, E6 D- m" B

$ M. k9 T% o4 R# M! l
# u9 T! o% Y  i# }) i3 f步骤2" c% z$ \( B3 {1 ]

. S% p+ B# R$ I! x( V % X3 `  E+ S, s, |/ [/ ^' u
0 v  F& J, z' J' n
步骤2' z) s+ @* G6 a  X

4 _3 u# L( ?& h
# E- `% J  L" c' e$ X& |- ]  i: f% o  I' u* h% W
步骤3
7 @2 T- q4 v. X/ k" C0 A1 [& B
) I5 }1 J3 O; K& h8 Q3 s( v& c至此,“盲孔”(Top层-GND层)即设置完成,此时只需“更新敷铜”,即可实现“盲孔”放置,效果图如下:
  @7 F/ r! I" ~; @: x( R+ i. ]% T7 r4 A

* R* j0 s: l/ q$ |! W; w9 m+ D- ~( j/ H
盲孔-top层* z( Q3 |1 U) o# k5 {
* Y4 ~) w, I; B5 m( }) V

' W6 F% U, ~) [* q- G6 m+ X" S% ^% Q8 p
盲孔-Bottom层3 @1 ^- z' t" \% R

0 d2 \+ X0 ^, j  |' P5 B由图可知:“盲孔”与“过孔”不同,其未“打穿PCB板”,为“PCB底层”留下了“完成平面”,为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”;# o2 f$ ?8 x" t9 u  ]
* B. \4 a! z) H$ z( @
iii)、“埋孔实例图”:$ K- j$ f9 n: Y" }/ ]  U
; D  a# N. N& O, c
设置“埋孔”,对应层为“GND层-POWER层”,实例如下:- Z+ W% ~8 S# K

% m( ?5 X1 N; S5 X+ n 6 v! T+ ~5 \: L' [& d" V' {, E: i
- g  X/ P3 L# o' E& d
盲孔-Top层/ `( }* l: [' q, o9 ]6 T
$ T$ C" q2 K" R4 N/ L  Q  c( ]- O

" J2 P+ f& C, |
" G" i( s% }- s% n- N+ J+ R2 a6 s& n盲孔-GND层$ _4 ^' K3 {: T8 L: V
/ o8 h7 g% ]" T
2 a2 I4 z' p$ n2 u' X
3 B; Y; y4 I" }' x1 P. H
盲孔-POWER层
9 z! f; Y+ E9 M1 P" U
+ ], _9 h5 A( h0 `
) k: V) Z) E4 C% U8 h2 w) z) j# k; ?, ~; `' x; w; S
盲孔-Bottom层
. g+ P. x& a- c) t; e- J
& v4 T: {% M7 e3 j) O$ N) R由图可知:“埋”与“过孔”不同,其未“打穿PCB板”,且“埋孔”介于“顶层”与“底层”之间,在“外观上无法看出”;为“PCB底层”留下了“完成平面”,为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”;, C; Z# m/ n1 a: R

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发表于 2021-3-11 14:32 | 只看该作者
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