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1 X1 H7 ~9 }- ^. ]- @/ }在绘制“PCB板”时,在“多层板”(≥4层)中,其主要使用3种类型的“连接孔”实现“不同层间的电气链接”,分别为:“过孔”、“盲孔”、“埋孔”;其中“过孔”使用最多、成本最低;2 d' V2 o* x- l" G
7 @. B) s( ]; r$ ]8 D) B" Z4 s0 g F
本次介绍使用“altium Designer”绘制“过孔/盲孔/埋孔”,此3种孔如下图所示:5 y0 }" c4 R$ _9 Q
' A2 W0 L2 U$ m9 i9 O5 F
{; R! O o, ?& [% H [- D. o8 v W- R4 P- R
注意:“过孔”成本最低,“盲孔”和“埋孔”成本很高,若在“PCB板”中使用“盲孔”和“埋孔”,其计费方式多为“按孔数计费”;
3 m& b& i3 B G1 Q. g! Z/ B- J& V: ~8 T; h9 J" y6 z& f
在介绍前,首先将“AD”中的“PCB”设置为“4层板”,“从上至下”,4层分别为:“Top层”、“GND层”、“POWER层”、“Bottom层”;如下图所示:
6 K- w* v6 E( v/ O9 \1 R2 A( Y' U3 j0 O) D* n
: [3 g/ V# B7 q% \& r7 [
3 h& B) D' e; T4 V& x1 Y0 E四层板示意图
* m2 ~1 i! ]+ T0 ~2 U9 D X3 r& m& R
( i/ \6 D; z/ Y4 gi)、“过孔”:, o3 [6 g& v! C. S; p
$ u5 B5 g; U( k& r
添加“过孔”时候,只需在“布线”时,借助快捷键“Ctrl+Shift+滚轮”即可放置“过孔”;举例 如下图“绿色框”所示:
$ o# w6 c) o' E' J/ @' B" U0 t& R. P
N9 S' T. y/ j2 J" o
. H' `# [3 P5 \# P; L过孔示意图
4 k$ a e8 U6 A5 V2 i+ J% O& ~( ^5 g) i. H8 _9 x8 M: \
ii)、“盲孔”和“埋孔”绘制:
: I7 ]) i- X; ]7 z% h7 |
# c2 D; `1 s1 b9 [& E( F1 x# V% Y$ |! |添加“盲孔”或“埋孔”时,首先需放置“过孔”,其区别为2者对应的“其实层”与“结束层”不同;# v) h$ E& c) g/ w; J
' a+ E$ c9 f- {" A) f& k) h! E$ v
然后,选中所需的“过孔”,执行:“右键”---“属性”,然后如下步骤执行:
, l# z* S) g% p9 f# h! R
3 B+ Y$ @$ \) {6 G- d& V8 i
! k) X- r" d4 B& w# b; @& j" x
: n% J7 ~% ]3 N$ K( Q. Q+ S
步骤1
4 ^4 W- J8 ^% B0 E2 u+ G7 R& k) Q' ^$ p0 M
$ s- Z7 F' J8 D* @; F' F' l
4 I2 S3 k7 @5 u4 I/ A
步骤2
. }8 w% z3 A6 z8 C0 Y5 \. f+ e8 h6 C( E
" F* n u7 {( x7 z& N7 t4 p
- r: W9 A4 x" [5 t3 w- M7 }步骤2
; t3 p, T+ C9 o- H- r8 H) _; a5 K6 q/ w/ u {; }- V' O
0 Q! n! A/ Q% Q7 o) D
: L+ N- N2 U! ~9 \' y. }步骤3, k1 N y0 S# v4 ~; w7 M) F5 G
6 E( }& J% Z, M* B% }
至此,“盲孔”(Top层-GND层)即设置完成,此时只需“更新敷铜”,即可实现“盲孔”放置,效果图如下:2 v8 r2 z Y3 Z, H6 f9 k; J
7 W" n3 \$ m. a% f+ o
" p% p, V6 J. X; ` U8 y" Y8 k" o. r5 N& I/ a+ Z
盲孔-top层( @7 ]0 M0 p# X: Q% Z
$ r$ }1 a5 J6 |" A H/ u
4 B0 n7 @' M/ H C+ d; k/ X/ y- x' b1 z
2 X3 F- O5 } j" d* n$ H, t" z
盲孔-Bottom层
2 r0 l) h* O! z$ i( U$ B. Z* @9 J+ b0 A
由图可知:“盲孔”与“过孔”不同,其未“打穿PCB板”,为“PCB底层”留下了“完成平面”,为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”;$ g1 \9 J5 }( h* M( G4 ^( o
( H- \! d8 _' B# W2 ^7 `3 e3 Yiii)、“埋孔实例图”:2 J+ p- w& U) i" F( l3 q' H5 T" E
$ x8 _0 c2 m6 ^
设置“埋孔”,对应层为“GND层-POWER层”,实例如下:
9 A- j: D6 k3 {' U$ A& I5 ~' c* Z% r2 j# E6 L3 p3 g* C, ?* x+ h7 Z
' Q) l" X0 {# ^& v( X8 ]
+ s ?6 K1 u+ p9 { W. Q2 ^9 b盲孔-Top层$ _. V0 r$ G; A% n4 l
) m1 r/ |, h* c/ M7 A. g
# z6 b. M# k% [. M! J, l
* J3 l# C1 _, `; O( `* d' g盲孔-GND层9 k8 k) A) u B( M. n
' c* A# N7 W( z
' c0 B3 v$ d( h) {, K7 E& _' b9 S- y% E( ?% g' p
盲孔-POWER层5 K, F8 m6 j: Y6 |! O* N, v- H
; W h3 ]% r% d" ], {
' M( N7 i' H( }4 O
4 C4 d( G* L; v! [% T" E盲孔-Bottom层
/ Z$ R$ f5 |. `0 Z8 U; ~* K, c0 l8 U" u8 s! q+ a
由图可知:“埋”与“过孔”不同,其未“打穿PCB板”,且“埋孔”介于“顶层”与“底层”之间,在“外观上无法看出”;为“PCB底层”留下了“完成平面”,为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”;4 i Y# U+ r& q$ M, J8 t- ?. M* m
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