Altium Designer绘制过孔/盲孔/埋孔

haidaowang

0 G+ y. U, v: l1 i在绘制“PCB板”时，在“多层板”（≥4层）中，其主要使用3种类型的“连接孔”实现“不同层间的电气链接”，分别为：“过孔”、“盲孔”、“埋孔”；其中“过孔”使用最多、成本最低；

本次介绍使用“altium Designer”绘制“过孔/盲孔/埋孔”，此3种孔如下图所示：

+ S% y9 d9 C& j- G! z

注意：“过孔”成本最低，“盲孔”和“埋孔”成本很高，若在“PCB板”中使用“盲孔”和“埋孔”，其计费方式多为“按孔数计费”；

在介绍前，首先将“AD”中的“PCB”设置为“4层板”，“从上至下”，4层分别为：“Top层”、“GND层”、“POWER层”、“Bottom层”；如下图所示：
9 a* G1 K: Y2 c! h! V. R; t
5 F- s9 P9 P9 l* x' o
4 [! x+ a) m% C4 c; A
9 r8 x/ w' y" @% [四层板示意图

i）、“过孔”：

添加“过孔”时候，只需在“布线”时，借助快捷键“Ctrl+Shift+滚轮”即可放置“过孔”；举例 如下图“绿色框”所示：



过孔示意图

ii）、“盲孔”和“埋孔”绘制：
7 n% R6 j- D) l$ X# {
- r  h" z8 B/ A! j- v添加“盲孔”或“埋孔”时，首先需放置“过孔”，其区别为2者对应的“其实层”与“结束层”不同；
# f% e3 W& Q8 P6 O4 O( K
/ l0 m* E! U% L# j. _然后，选中所需的“过孔”，执行：“右键”---“属性”，然后如下步骤执行：
* x# N8 O) T- O
# b% w/ o  p$ D

! x, y4 q- M8 t/ w6 J, t. J步骤1
) h5 B2 T  [( d4 B2 u& N
! S  E4 U4 y" I8 D- \) E2 U. X, K" v
3 a; E. c$ H  z5 I* T6 Z
: R( @5 I* K  `& e0 |1 E步骤2
4 O7 M0 Z% `) ?/ \
- g$ X: ^+ L' Z% D3 y

步骤2
/ x  E/ m1 n- L' P, J$ x9 S, l" v0 i
  t+ W0 u' I3 R! O- |
7 S) D6 t7 O: @/ C. y: n
) P1 T* f7 _& c4 C6 g4 v  {步骤3

: ?) h- d" H% B. s, z  D7 k: E至此，“盲孔”（Top层-GND层）即设置完成，此时只需“更新敷铜”，即可实现“盲孔”放置，效果图如下：
$ [" H: Z+ K- r' O1 t! m% _6 _  ]/ h


$ h' G% s, O. x% I' J/ J0 Y) K0 \, I盲孔-top层

7 L7 q. K' F1 l9 `4 [/ O

. F! Z7 @5 S6 E* p6 k9 |0 l, z  S盲孔-Bottom层

3 i/ }3 _. k5 u3 p9 `0 f1 q由图可知：“盲孔”与“过孔”不同，其未“打穿PCB板”，为“PCB底层”留下了“完成平面”，为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”；

6 s. z6 @; H/ |8 ^3 Liii）、“埋孔实例图”：
' S; l# m4 |# H3 L' Q- O
" C% U. ~) j' }" E: |4 ?8 R" k$ ?: z设置“埋孔”，对应层为“GND层-POWER层”，实例如下：
. a/ \% R% |+ K# Z3 E* Q* h
% ~, V/ R- H7 e- {( V( X

$ J5 I$ D) a$ e8 [7 S盲孔-Top层

8 |# c5 l& ?9 V3 W$ v% M
( g4 S' G2 O- V1 @, z
1 ]  Z. f. X) [! C: C盲孔-GND层



盲孔-POWER层



盲孔-Bottom层

4 y! n' ]4 [% I, u由图可知：“埋”与“过孔”不同，其未“打穿PCB板”，且“埋孔”介于“顶层”与“底层”之间，在“外观上无法看出”；为“PCB底层”留下了“完成平面”，为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”；
" ^3 G# H2 o+ R; m; U* |& k

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