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在绘制“PCB板”时,在“多层板”(≥4层)中,其主要使用3种类型的“连接孔”实现“不同层间的电气链接”,分别为:“过孔”、“盲孔”、“埋孔”;其中“过孔”使用最多、成本最低;# r- n; {! r# ~) t& ]3 @
( I* |" Q2 Z3 W) }9 o A* J5 u本次介绍使用“altium Designer”绘制“过孔/盲孔/埋孔”,此3种孔如下图所示:
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注意:“过孔”成本最低,“盲孔”和“埋孔”成本很高,若在“PCB板”中使用“盲孔”和“埋孔”,其计费方式多为“按孔数计费”;
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在介绍前,首先将“AD”中的“PCB”设置为“4层板”,“从上至下”,4层分别为:“Top层”、“GND层”、“POWER层”、“Bottom层”;如下图所示:! ?9 g$ p9 D% G" I/ t4 T. l
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四层板示意图7 f" E$ n; s5 M
) _. @, s0 A( q6 Wi)、“过孔”: r, `8 B2 S5 g1 \# |2 K
) k% k8 J1 s5 |/ J }2 z L9 n添加“过孔”时候,只需在“布线”时,借助快捷键“Ctrl+Shift+滚轮”即可放置“过孔”;举例 如下图“绿色框”所示:
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过孔示意图( K% q& E! h% f& S; }
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ii)、“盲孔”和“埋孔”绘制:! R& j6 \* o0 K ^
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添加“盲孔”或“埋孔”时,首先需放置“过孔”,其区别为2者对应的“其实层”与“结束层”不同;6 j O, p" ~) |" F! C( t) r; `6 l
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然后,选中所需的“过孔”,执行:“右键”---“属性”,然后如下步骤执行:
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2 V: j' x* e( O0 T- A- h
9 E% P% p8 ?% Y& H& e步骤1
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# u9 T! o% Y i# }) i3 f步骤2" c% z$ \( B3 {1 ]
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步骤2' z) s+ @* G6 a X
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步骤3
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) I5 }1 J3 O; K& h8 Q3 s( v& c至此,“盲孔”(Top层-GND层)即设置完成,此时只需“更新敷铜”,即可实现“盲孔”放置,效果图如下:
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* R* j0 s: l/ q$ |! W; w9 m+ D- ~( j/ H
盲孔-top层* z( Q3 |1 U) o# k5 {
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盲孔-Bottom层3 @1 ^- z' t" \% R
0 d2 \+ X0 ^, j |' P5 B由图可知:“盲孔”与“过孔”不同,其未“打穿PCB板”,为“PCB底层”留下了“完成平面”,为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”;# o2 f$ ?8 x" t9 u ]
* B. \4 a! z) H$ z( @
iii)、“埋孔实例图”:$ K- j$ f9 n: Y" }/ ] U
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设置“埋孔”,对应层为“GND层-POWER层”,实例如下:- Z+ W% ~8 S# K
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盲孔-Top层/ `( }* l: [' q, o9 ]6 T
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" G" i( s% }- s% n- N+ J+ R2 a6 s& n盲孔-GND层$ _4 ^' K3 {: T8 L: V
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盲孔-POWER层
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) k: V) Z) E4 C% U8 h2 w) z) j# k; ?, ~; `' x; w; S
盲孔-Bottom层
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& v4 T: {% M7 e3 j) O$ N) R由图可知:“埋”与“过孔”不同,其未“打穿PCB板”,且“埋孔”介于“顶层”与“底层”之间,在“外观上无法看出”;为“PCB底层”留下了“完成平面”,为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”;, C; Z# m/ n1 a: R
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