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% }# m- S) ?/ S0 J" K, N在“AD工程”中,对“PCB文件”而言,但“PCB板”的线路连线很多时,仅靠“肉眼”无法有效快速识别是否存在“未布的线路”;而“PCB”存在“未布的线”时,做出的“PCB板”是100%无法实现功能的;6 L: n4 Y, x4 P, D0 n
' d, c+ w1 a, n! j% v) J9 Y+ c
因此必须在“PCB绘制完成”后,进行“后期校验处理”;) y) @7 |% t+ [9 F/ Q% P
7 T( p3 ]0 ~1 K, T+ u对“AD”后期检查“未布的线”,主要有以下2种方法:“DRC校验”、“Report校验”:# i. g' c5 L9 `8 X( A
8 q) T. a' m) N6 n3 S8 I7 w6 ?8 m
1、检查“未布的线”:
- G3 s0 k/ u. m' [' B& w" \: V$ [5 \( h2 X
在检查“未布的线”时,主要有2种方法:/ r. Q* L5 {8 A( q2 N& |% X
& n. O4 m# m3 }. W& L* p; qi)、对“单层板”和“双层板”而言,可使用“DRC校验”进行检查,在“PCB环境下”执行:“Tools”----“Design Rule Check...”,弹出窗口如下:
4 s/ u" a3 [$ L0 d% H, r% b" t* H
# A& a$ G. x& {5 S( s0 u
) z3 k; A$ G/ N {3 E- N+ l
1 q5 H( ?) ~, o
DRC操作1, G4 |& a" w/ @- N0 ^
/ x# _$ P$ k& G" \
单击“红色区域”的“按钮”,即可自动弹出如下窗口:* G' i7 U7 o$ J% \' L. R! n
0 B& S) x; Y2 K: t# o% F+ G
, u( G! p7 H, R
6 |5 T% n* X# q/ W5 A
DRC操作2: X4 }+ C) ]' S. z$ ?& w! G4 q
* x+ O0 q. v1 `; }如上所示,重点关注“Un-Routed Net Constraint(All)”后面的“数字”,其即表示“未布的线”的“条数”,若“不为0”,则表示“存在未布的线”;# R: _1 \5 k) ]) [6 k9 m' F7 c* P
9 W* p6 U# y# S( C3 R
ii)、对“多层板”(≥4层)而言,推荐额外进行“Report校验”,在“PCB环境下”执行:“Reports”----“Board Information...”,弹出窗口如下:1 h, z( K) {1 v2 r! _
* k/ F8 D" C! r% j0 ]. r" r
( ?7 C1 X) X- J }8 c+ d l! Q- s
7 |* t; X$ y \+ l- B$ ?Report校验1
1 ^& s) h: V' o! J+ _( {# r% A, c4 F$ @8 e) w e
如上图所示,单击“红色区域”的“Report...”,则会自动弹出如下“窗口”:
. p' i" g6 Q2 r! B5 D' ~1 M8 A1 g/ W; p+ {. A* H+ Z5 L
' L( t) Y/ z- n; Y8 C( T# x
) U7 w4 Z0 ~9 JReport校验2
( T: X; C2 m5 F! ?
% o3 Z! N/ ]& O6 o4 |5 Y1 I如上图所示,单击“红色区域”的“Report”,则会自动弹出如下“窗口”:
* w; b ~& G+ J' M1 ^3 ~9 f2 ?1 l. ^4 E) r" _ i) E" i+ Q5 _, Q
* g/ X7 j) J/ j' t, M
$ c( O, d$ }( ~& z% |
Report校验32 G( i r: Y/ y
" S0 {, G/ F/ b; |; D4 ]如上图所示,重点关注图中“红色区域”的“数字”,其表示“完成布线”的“百分比”和“未布线路”的“条数”;此时若是“Routing completion”未达到“100%”,则表示“存在未布的线”,“Connections remaining”表示“未布线路”的“条数”; |
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