EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
通常的 PCB 电路板设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板上没有布线的空白区间铺满铜膜。一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。 1 ．敷铜的方法 从主菜单执行命令 Place/Polygon Pour …(P+G)，也可以用元件放置工具栏中的 Place Polygon Pour 按钮 。 进入敷铜的状态后，系统将会弹出 Polygon Pour （敷铜属性）设置对话框，如【图9】 所示。
; h/ S5 C5 X& w. K* i, w$ \( J7 H
" w" W( Y; Z: N4 \6 N( c, D【图9】 敷铜属性设置对话框
3 R3 X* s% k. J* u! k在敷铜属性设置对话框中，有如下几项设置： ·Surround pads With 复选项：用于设置敷铜环绕焊盘的方式。有两种方式可供选择： Arcs （圆周环绕）方式和 Octagons （八角形环绕）方式。两种环绕方式分别如【图10】 和【图11】 所示。
S8 P0 n% ]9 d# x, o. L- _ ^/ P. R6 f% e
, H/ A( A1 j& x4 F
8 ~: Z; | a0 ~+ H
+ d' o0 u/ v" S8 }, {1 }- \3 Q3 V$ B【图10】 圆周环绕方式 【图11】 八角形环绕方式 ·Grid Size ：用于设置敷铜使用的网格的宽度。 ·Track Width ：用于设置敷铜使用的导线的宽度。 ·Hatching Style 复选项：用于设置敷铜时所用导线的走线方式。可以选择 None （不敷铜）、 90 ° 敷铜、 45 ° 敷铜、水平敷铜和垂直敷铜几种。几种敷铜导线走线方式分别如【图12】 、 【图13】、 【图14】 、【图15】、 【图16】 所示。当导线宽度大于网格宽度时，效果如【图17】
& x" p$ y; Q2 n1 w4 I* a. R7 W
* C6 B" y \' V( ]9 R4 Z2 R5 O
8 S y- H+ V3 `# F, c1 N+ y8 o
+ {- R- z' R0 n0 I+ E
+ @5 Y4 F! g5 Z- u& g" J! {
0 \7 \/ L1 K7 Z7 M7 t
! |" C# m: P" O
( h2 ?! U+ X* X
【图12】 None 敷铜 【图13】 90 ° 敷铜 【图14】 45 ° 敷铜
& X: d9 ?* y& h. L5 L+ b U
5 o6 \% s1 |% z& p, t& u2 C
! h. U ]/ w% X- Y
0 [) x5 Z4 ]" i3 F
& u$ ]" U0 t, _1 F4 m0 |/ d
2 p4 m% ~4 u' I0 s6 T2 y# d
( ]2 x+ k+ x0 c: U" l
& v7 I& h/ m9 T2 \
【图15】水平敷铜 【图16】 垂直敷铜 【图17】 实心敷铜 ·Layer 下拉列表：用于设置敷铜所在的布线层。 ·Min Prim Length 文本框：用于设置最小敷铜线的距离。 ·Lock Primitives 复选项：是否将敷铜线锁定，系统默认为锁定。 ·Connect to Net 下拉列表：用于设置敷铜所连接到的网络，一般设计总将敷铜连接到信号地上。 ·Pour Over Same Net 复选项：用于设置当敷铜所连接的网络和相同网络的导线相遇时，是否敷铜导线覆盖铜膜导线。 ·Remove Dead Coper 复选项：用于设置是否在无法连接到指定网络的区域进行敷铜。 2 ．放置敷铜 设置好敷铜的属性后，鼠标变成十字光标表状，将鼠标移动到合适的位置，单击鼠标确定放置敷铜的起始位置。再移动鼠标到合适位置单击，确定所选敷铜范围的各个端点。 必须保证的是，敷铜的区域必须为封闭的多边形状，比如电路板设计采用的是长方形电路板，是敷铜区域最好沿长方形的四个顶角选择敷铜区域，即选中整个电路板。 敷铜区域选择好后，右击鼠标退出放置敷铜状态，系统自动运行敷铜并显示敷铜结果。 7 B; V4 D" d6 T& C. r0 D
| 
/1 
发表于 2021-2-20 15:39
收藏
淘帖
支持！
反对！
楼主
