|
|
大的来说,元件有插装和贴装.: t7 W+ X' k7 y/ B" g: V, _# q+ h& S
$ }; Q$ _/ X) H& k1．BGA 球栅阵列封装
1 F4 m$ f# h3 ?1 v1 a2．CSP 芯片缩放式封装- B1 L( ~0 n: T
3．COB 板上芯片贴装
5 x- K1 c. Q6 h/ i4．COC 瓷质基板上芯片贴装
5 P0 O% _$ \( \2 i/ j5．MCM 多芯片模型贴装
4 h: o5 V2 {% B: e6．LCC 无引线片式载体
7 {1 Q9 r* f \3 b4 ^1 f0 k7．CFP 陶瓷扁平封装+ A8 ?! U: B, n
8．PQFP 塑料四边引线封装
5 y. H- ]2 u% Q) P! i+ E5 u9．SOJ 塑料J形线封装
: ~2 X; H U! N% X2 B' }4 @8 F* e10．SOP 小外形外壳封装6 v% F6 \9 s/ Z7 x" S5 \
11．TQFP 扁平簿片方形封装
$ A$ e& Q& b' ^12．TSOP 微型簿片式封装* X. v3 M# @; |* Z5 E, o! L
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
1 n( O# G! b$ ^8 i, y14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
b8 P+ i# J4 L8 f3 A, f: @$ r15．CQFP 陶瓷四边引线扁平2 H6 S0 \2 o; {- B
16．CERDIP 陶瓷熔封双列) d: K" r8 v& m* C. Q
17．PBGA 塑料焊球阵列封装
( O" f" q7 {; e' `1 a18．SSOP 窄间距小外型塑封
9 C, g. j0 Q0 t1 z19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装' i D6 ]% v- [' Q9 x
20．FCOB 板上倒装片( r) o2 E( b4 n! W' j
3 [. Z1 O# w* G" t" S( P6 S
慢慢学八.
- U! j0 E3 W1 k& { p) M6 J1 u! R2 y9 f P
7 X3 p% Q! n, i& b
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
. _% x) r9 H2 e2 l3 X
. v6 N; Z1 F6 I9 o. ~8 W电阻 AXIAL
- |( } k) ^/ m V. |
8 i) J% i; w9 G无极性电容 RAD$ J, c' z: j* P% @8 s7 K$ y
9 ?/ h3 o! r% v, r* o电解电容 RB-
, ~. D/ R$ O8 f' x) t
) c3 D" @( x; y电位器 VR
# h- p, c+ @# F! E
1 G( ]4 J/ ?! L! s二极管 DIODE
+ I$ E9 I& ^. }+ W( B
, f5 @- I3 y! v# n7 i) i三极管 TO
' r% K+ t4 [# j3 l2 H" \8 A6 t3 G8 ^) w9 Q4 c% w7 B
电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V
! j5 `, e1 [/ u- M/ i1 K1 j8 A1 N- M3 R5 d, h z
场效应管 和三极管一样
. q6 v" ?& J, |4 y$ l( {5 a: `2 R. S, ]( r
整流桥 D－44 D－37 D－46) a& s) n5 j. B+ ~ T
5 ^# {: r; f/ x! h* ?4 H/ L
单排多针插座 CON SIP
- ~* x6 g3 b9 a- y4 V, \8 e4 ?/ H
双列直插元件 DIP a( h: p9 r' O; U, W
7 ^: _/ A+ A2 i- C R" `晶振 XTAL1* z6 [1 f! ~; \3 {2 P* `
' o4 X- v! E/ w4 t9 S) X" M, V/ S3 L( D6 F: U* f' K2 X9 H8 y
& @' |2 \, e2 m4 X: L$ x0 H
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
# h0 D* u& A7 ]. T8 u" U R2 Q% z, e5 Y9 g+ w
无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
+ x3 H3 z& j) R
% Z2 U2 s' m3 J4 }# G; N" I电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0. D$ K6 g; E5 h3 Y
5 `! {+ I8 E7 \" y
电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5! q* t: g d7 @0 f" Q
, N2 S. t$ ?% ]( J1 v8 X8 M二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）. B' \* e) S8 R
P' B$ [* ~( f. g# g三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林. A, P8 d$ f, m0 N, W' Z
3 R7 Q! Y1 \# J3 u* j
顿管）0 G1 \8 J% L i" A, [
! D. q* B4 ~! p5 E' Y. I电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等9 K* `+ E0 v; O+ N! _9 j0 q
! l2 b! A! Z3 d2 e* I
79系列有7905，7912，7920等0 @/ R) b0 t* b' \$ H1 E4 f" L5 D) e
5 K$ { {6 v0 \3 k8 N; u7 c常见的封装属性有to126h和to126v
0 n# X! Y& T3 G* r# j. ~; y) H$ X7 ]% y& f* E6 p4 O
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）$ f6 F' G" n2 h
2 j, N3 k/ f; V. D: W
( q; k0 M% b2 m G5 o7 t* [% m0 J% \! u ]$ g" N, e0 r6 l, Z" X) S. ]
& g' p9 p9 W: F, m5 d电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
! q0 K2 L; Z! i7 V
; A- z5 q' r% m S) w/ @+ n
: h; e4 Q5 U9 E1 M5 S. H' T6 |. }/ S瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.19 Q8 R0 `( o6 j( p( [
; I1 F9 d. @4 e: V c7 i" ]# Y5 f M5 D- `
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用
! m _' v' ?; R# {5 h1 o% E9 G8 P( J6 V% c+ I0 u0 F
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.60 [, C; U* c$ S8 I
) } R X( R1 Q7 ]
* l) C' R% M5 h; [
二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4) T* X; p# ^6 e6 w4 w- X, d
2 J7 W" Q; `9 U+ n( c
& H9 L7 @( e6 u- }# y* Z, i) Q
发光二极管：RB.1/.27 K" A- I# R& M* `: g
0 ]: I1 e8 H- r# F' i( Z
2 p: O9 B" n) b% _$ f! Q) g集成块： DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP87 E- B! D2 w3 `9 T2 O
. ]- j7 w T0 O, x9 M) V* w, Z" C4 R; L; d1 i4 J+ `
贴片电阻/ D6 z' o+ w0 x( f( W
) N: T" ^0 g$ P s/ G' J8 \
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
- f; X6 H# T9 V% {6 I: q' n# f+ w P) T2 m
但封装尺寸与功率有关 通常来说
" b# _) b# p. l
9 _/ o, R, _) r4 m4 d7 L" ~2 U) W0201 1/20W
/ N, f1 \5 I1 @6 n
7 x' C1 ]$ a3 k9 U0 x; x% D0402 1/16W
0 [- k8 T/ k2 R2 m% P/ h2 X6 d
! O4 x3 X% K- p% b: t+ _$ I5 g0603 1/10W4 p5 L; _1 r. L8 l
" m4 T9 {8 Z" q2 g# h$ ^0805 1/8W* H2 k# I7 T i2 Z5 ~; A0 U
) j: M7 [& a) u, z' Q
1206 1/4W D1 N8 Z4 I5 f, L8 }
! L) ~1 |' i# Y* B+ m& y- H7 w9 D+ R# Y V5 g
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:- g- l7 A$ h# ?
- m+ m3 q' U% y) G3 r4 o0402=1.0x0.5
# P9 Y1 H, t1 e: |" E8 y, k+ x. x+ b8 c7 ]& r1 `3 t
0603=1.6x0.87 L3 [5 @3 D2 J& p- f: J" }
: m( T4 ] X9 x' d/ o' ^# n0805=2.0x1.2
9 t! v8 t3 `0 r. k2 Y7 X7 d
) J7 i; l) n/ r1206=3.2x1.62 k% w& N2 @' h' K: k+ |2 }9 @
8 T7 F) v0 {. U& p
1210=3.2x2.58 G- a3 I8 T5 Z0 A l& B9 o
1 G" I6 o3 d3 W3 i L
1812=4.5x3.2
7 y4 {: }$ v# _3 H
+ F \; } u2 D2225=5.6x6.5( H b6 w# J# g1 e7 i
" e/ F* W4 O' o* v) ]
2 D+ V7 P1 i1 @: K8 t
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了
' [2 r1 R& V3 ]) M' P) L( J% I! s! N; ~; u# Q0 v8 \8 U
固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
; Z2 w0 \: U$ s/ d5 [3 L) N3 z7 }' b! W. y
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但6 z8 n U# F+ M' V
+ X' I) ?" }! s K2 ?- Z实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有! C; }$ s# ^9 F N! S1 t/ i% k& k- i
$ p8 l6 K3 |. j8 U6 |8 X9 D9 v
可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5: F$ T9 `7 Q/ j9 {3 H
$ J8 P/ ^ x1 m1 ]2等等，千变万化。
" v& `+ A/ w8 h# L3 z( V9 s( u. J6 z5 z2 b) `2 Z) Z
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω
# x# R8 ?( U+ [5 N. ~4 c
4 E1 O# A0 r9 N4 G, t2 h还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决" C) x: _: ?! `2 g( Y. A6 N
' k! { B3 S3 t; H6 U
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话* r# X3 g* g6 z8 {4 q/ A" R
$ h e6 a* ~/ E0 V: f8 l: v，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：
0 E7 U' D. t2 e' r7 x
& p* b8 v; e( [+ P* i2 _( c) u电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0# r/ g" c8 g1 ?6 B, K r4 I
: m& y L- m: ]) G无极性电容 RAD0.1-RAD0.48 W0 f0 `7 p1 Q* R' u
3 l9 |; f4 K7 g. r7 E& R' m+ }$ V& Z
5 l/ H. L. f# X! f4 C$ \3 \ v9 `# G* \
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
* s& P) I! o' N0 {$ f
. |: P7 m6 x8 o1 W% o4 c二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
8 q" A, U9 n- t' e# q+ j& T8 e! m; ], o
石英晶体振荡器 XTAL1( ~. z, n- }: e3 i5 e
- U# a8 S [4 u+ b: E晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)3 f4 k# y: e2 N7 D
) Y- N0 {' U, l3 m可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
% y' k* f y) t( y/ b
/ J" b4 t# c* K" U当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封
B& G2 s8 [; p( I
/ i& U1 B f5 Q5 V7 w$ J: M装。
' d0 c8 t) D" I, f" h+ {8 }% m; M
, B) o2 i, x- X" W( P& Q这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分
9 o @. J8 Z. r3 ~3 j5 }' w- s1 w; q
4 D3 j5 [3 q% [: R- B来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印
1 G- S8 y0 ]8 {4 D/ S0 H9 C
( E5 x1 k3 x! k/ a0 s, l9 ^. d8 @刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样3 m% X8 c# G+ q3 |5 M
5 L0 A$ a1 c* }3 j
的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R
2 [- ^3 r* P3 M! v( h
Q$ J' a2 I" JB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
! y# F6 R$ d1 ]5 @+ S2 ?; ~0 s) q7 b8 b& I& {
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管
1 C6 O2 B# r( o9 O
6 W0 v5 t6 i' a，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5
' P3 m. S5 n- a+ `# T, J$ ]& X: k' {9 f9 D2 g, s6 f" {
，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
/ H' ^1 C: Y' [6 C" K
* r6 V8 |( x% C3 A对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引9 I2 y3 d! t$ [) i. \5 I
, Q8 t# @: S ~ \8 _
脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
- ^% k* Y$ j* \: W, p/ `7 r' u# k& N# `$ c4 m6 g) Q( N" t
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚- b' [! a7 S4 L* L+ B- J2 Z
$ [ e1 M* M6 L) o8 A( W, N可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是
3 g. m6 M* ^ C: }! Z' u
3 M W9 ]" @) q* g# h. HB极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个
- h+ y. L1 h2 K/ ]* E' }
0 z# D$ f& G: Z6 Q$ D& G' P$ [，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的
" P8 C' `4 A# @9 M$ d7 k7 P& y
0 g0 I$ \9 P2 w) W- {0 p/ S' T5 J* A1 ?，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。; F. o2 T& D* G! H& M
/ A* o4 W: e9 r- l4 ^4 b
0 O3 X( _, z5 g- U% u; q) _( E. a& t& \ B h! V Y2 \$ g
Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。9 W# Q+ |' A" Y" g9 w
: N! d6 B# A/ c& u" U在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，
+ i. }. r! T, _. _& G t4 I \* B2 ^8 h6 S, D
所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元2 j" J9 F1 j* q7 G k
8 G6 ~ ?4 @+ |, R, w" q) J件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶
( {' c, }, X- a% W- N. W) I$ B
4 B& U! y2 l' k" z3 I5 c D体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。 |
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/1 
发表于 2020-3-9 16:53
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