|
|
大的来说,元件有插装和贴装.
2 K3 [% N4 b/ ^$ J- C! a( c9 r( u% \ y" z6 A
1．BGA 球栅阵列封装$ M5 I( v6 G7 h$ b
2．CSP 芯片缩放式封装
" w7 K8 z; Z+ p( L) e3．COB 板上芯片贴装
6 k* }1 _) s$ @- `5 L9 F) g+ B7 o4．COC 瓷质基板上芯片贴装% z2 N+ g9 g! ] h7 E& W" ?$ R
5．MCM 多芯片模型贴装
, n6 A8 B* h+ A' f' u6 L+ r6．LCC 无引线片式载体# y% K1 B8 U: Y) i! e% R3 p
7．CFP 陶瓷扁平封装2 O3 ~) O! A' D, ^0 }& \# G. S0 Y
8．PQFP 塑料四边引线封装( ^* g) U3 s4 I! D4 l
9．SOJ 塑料J形线封装
C- f( U& U7 x10．SOP 小外形外壳封装2 q! | @. `" I3 N
11．TQFP 扁平簿片方形封装
( f `/ `1 }( ~4 s* H4 {( ^12．TSOP 微型簿片式封装6 s# W) s$ |2 _$ C
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
5 j) ]0 D5 i: Q+ j* ^9 @* S14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
: Y: x: L* ~4 {! q7 u15．CQFP 陶瓷四边引线扁平 j+ A' k# v' C# e. h
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
3 T2 Z5 R: `! P; i2 {. b17．PBGA 塑料焊球阵列封装( c5 q" p8 Z2 m# E* o! \
18．SSOP 窄间距小外型塑封& \6 b# w1 [( ] Z& r
19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
: _8 G# N" ^9 b+ g, @- e' o" M20．FCOB 板上倒装片7 o4 m0 `/ A* g( a1 Q( p
; q& T: D$ q, h6 G
慢慢学八.% }5 d6 V: z2 j
: L& K+ W, Z/ _+ d4 C/ v
' D0 L3 \; D, [6 Y
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。; H# a: J" j8 T# s$ ]
7 t3 M. U& q; d6 N" ~6 T8 c! [5 Z电阻 AXIAL
3 h/ s/ t$ L0 C% }- h: f1 G* a1 K% T
* H" G/ N7 m4 i% t无极性电容 RAD& R: o" y& l: p
$ {6 }. C$ z! M1 ~2 N/ q
电解电容 RB-' ^* Q g" Y6 d8 Z0 F2 {/ L
! _7 a7 _8 p9 m$ J/ \; z, l
电位器 VR. I5 L% ?# |2 {; {
+ K! L, y$ P% @
二极管 DIODE$ _; R7 L2 a. B+ x1 S& d/ H
m" m0 K% s" {三极管 TO
, z s7 J* q6 F( K! X% C/ c" L
% M7 D- q1 v0 c电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V( q$ `0 r) \6 n6 o* t) s6 ^0 \0 i
5 Q% c3 d# [0 j+ `2 D
场效应管 和三极管一样) d' H7 W- `! y$ y3 t! ]$ v
: A5 P e' {1 l3 |' r2 L整流桥 D－44 D－37 D－46
* B) v4 a! b$ I2 T% D; ~* G5 Z+ }; u B) [( K6 k% r: t
单排多针插座 CON SIP
- T; } p" Z9 @& H; G$ n5 C9 D3 h1 F+ n5 N# N0 x
双列直插元件 DIP
7 v8 f; i4 I: [/ @9 }/ R6 ]$ A, T V+ B; q% l
晶振 XTAL14 g) ? W* v& N! Y; l2 F
8 ]3 z* D3 W+ |7 K+ M* M$ q9 \
4 X3 K1 g3 v" s- @& Z2 \% \4 Q6 z
3 ]2 L, |+ X, O. X$ _3 y9 P9 }* C
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
) e9 f, ?5 o* H
) K+ ~" i5 w2 M" I% S无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4! u( ?5 O( j2 V" v9 @
& G6 c! c* O5 r电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.04 O& p& m: K& |8 k
5 K* k/ Z' ^( u2 G* L/ ^5 x电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
, m# e9 Z/ i8 @7 e5 ^6 W9 ^
4 v& O/ _: P2 I$ Q/ z) b O1 P$ ^二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
: _6 W$ b8 w, g1 R" M4 t3 H
x; f- k' F8 r1 y1 d) \. y) L三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林* z8 l9 q) U5 }* k
' J2 B/ q+ D* Y顿管）1 y3 ^0 b- w# o5 `: C
8 z( r! B0 Q# s9 R! `5 ?
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等) h! x& r" n# N2 U% X M
1 y) R1 [4 \/ J1 N) c6 t
79系列有7905，7912，7920等
/ u7 |$ X5 j0 |4 A. }7 X, Z" w. h) l I) @3 N! I0 ~. D: A" C
常见的封装属性有to126h和to126v
+ X0 f3 N T# q9 e
5 {7 q; S. [5 w' W) o" j9 m' y1 A* m1 M整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）* b" T9 d5 M) d6 ?; Z) p- i! x1 F+ M. k
; Y$ b5 t: N( U/ O+ R6 d+ c! A, X s0 \" V8 f, Z
) J: V- @' R; r1 S3 n4 [; K2 }/ ^
7 |0 N* o, E7 {; z: }$ K) h4 _8 g
电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
( _- M" G& R* d; w$ B
0 s8 i* Z0 n/ y
% k: o7 @* L3 \' i瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.19 Y# F+ J6 o, `4 T
+ P: t( q" `0 K4 F* T( {9 \- j
5 l( \' c0 u+ J
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用9 ^* |. j3 U$ G) z
# d% w9 N' r+ ~$ _8 i: X
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
3 i% V4 x8 ?) o2 p p8 P- V2 j: T( s- g- D
+ Q; ]' \$ j4 K7 B) [3 g1 ?2 _: ]二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 B' [5 g0 @, R' C1 V% S# @$ D
/ s' B5 W1 Q( B/ N
3 u+ X+ b4 l7 k6 |7 ^
发光二极管：RB.1/.2
! \+ z3 i0 W- |* ~6 o; O+ a& t, R; t2 ^
- E% h0 o1 H) G8 B1 u1 {集成块： DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8
3 V4 Z( H0 V u, b+ u
4 y7 e9 g2 s. T9 o) f/ |) L M9 C6 F; C* _% z0 V6 ~
贴片电阻
4 a% X" Q) r! |" {2 ]5 N4 u" e! x8 C+ n% |7 B% R
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
0 x6 Q* C. N% }' j
+ d2 f4 ]' P" c" x5 \/ w d* P* C但封装尺寸与功率有关 通常来说/ v9 V+ [- c. |4 H+ L. O( o" I
4 n' S- d# S% _0201 1/20W
; o% i M2 N) M* }% H
( ]) p" f0 R) F: C8 I2 S6 J `' W0402 1/16W5 K# f8 Q! M7 J/ c2 z, }
6 v7 N, ^) ^2 z0 b0603 1/10W4 ^* K" W2 ?8 L3 A! a' V- B9 c
" x# f. T" P7 K+ \
0805 1/8W
4 N& T5 m" b) ?: [7 G+ o. |, Q- e* ~$ D: d
1206 1/4W
$ E# I5 O9 T& b; i$ e# P1 h1 \9 _
6 l7 U& R1 D( \3 |4 T. u) T
1 _9 F( o6 \7 w7 [7 _7 s* f4 r电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:" {- {* B9 u8 w& f
+ c$ C2 Z3 B+ G5 D }$ q0402=1.0x0.5
' {: G9 y( H0 y+ b1 e, n' @7 |8 q- i2 A" V
0603=1.6x0.82 V) K/ e9 k7 u: d7 D
% \3 k( s6 q+ d3 b: L* `, x2 Z0805=2.0x1.2* A9 C3 o8 w. u5 A K K+ J+ t! ?
# a8 T0 H3 X/ s6 R& n1206=3.2x1.6
/ ^! a) g+ q6 G+ k @+ g7 K J1 y6 G) U) P8 B7 n
1210=3.2x2.5" g H: ~) Y! e9 V+ H! X$ S% d; J
7 b& q0 M+ K4 m/ C! G
1812=4.5x3.21 Y! a3 o6 L' k( ?
n* s+ Y/ I' l A; R
2225=5.6x6.51 k' B( |7 W5 W. e" `
3 W- X9 ]; w* ?1 b( Q* J2 I6 H$ ~
4 W* n1 K6 j; P% i8 O) o关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了
5 O! a, V7 J* s: S. K4 s$ Z0 d- ^2 E$ u, q% d" Y. f+ S) r; Z
固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：; ]6 h( v0 ~/ {6 ?8 D$ s
+ n7 O) }* K5 w1 z6 P晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但
: c. D( r0 H! L( s F) `: I$ L$ s! N8 u j
实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有
1 V! k0 h# ^1 U2 t5 J. I' T6 I7 ^- q& f, C2 K( i Z
可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5
0 ?3 s& A }8 N' m/ \6 n$ A: q$ l0 j. Q' E. E* v! W
2等等，千变万化。, B! |* d8 Y3 ?& m* h
/ V* W: [! j2 L6 ^# W$ \, v* A还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω, r) o/ ~6 R3 a+ }9 W* E
, J/ ]9 g7 L' t, A' p! Z还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决
" p) H8 m1 d) Y0 s! J2 E+ o. b8 J5 w6 J
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话+ F k4 x6 f8 w
, z8 n Y* R+ }! k. K U，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：' P! Q: C0 L, C
* X4 L# F) K* w& A电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 h" |0 s9 P# |. [
1 Y+ f. N/ I5 y* P
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4* V0 F& p$ E) A9 Z Q
- t% ?- ]( Q4 Z- Y
8 \9 s* m. G3 G( `) N* ^" F. \9 C' I" T
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0- s" H& G: Q( O$ G
4 O" v1 C6 ^$ e' O3 `% r二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7* Z+ x+ j+ Z7 A
# i) q& J* |9 ?) h
石英晶体振荡器 XTAL1, r# q1 K! h6 o3 T: E9 [' ^. i+ |- B
- P2 M$ K+ k, g8 N- u晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
2 J* I7 w( i/ z9 ^- D. V+ S& y3 ]+ ^% Q5 _& N V
可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5: w" C; G0 _; `. J8 `' t% i d
) P$ M+ c/ B* q0 q; A8 I$ _+ Q当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封2 b1 E. s" `2 k0 l% V
8 a. f5 d6 Y- T; Q
装。% Q1 u% M& }6 G( G' n, F& P
/ w% E' m3 X- d0 P8 P9 Y这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分
9 n# P4 ]8 R) f+ s) K
! y+ i" h3 v# e# x来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印
+ b4 s; |6 U+ q5 L4 W2 T1 w6 ~
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样4 a3 r% v7 V, W9 Z4 b& b% W
6 H. B; L8 v# y6 L: ?的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R
7 c; b4 a, {1 [$ X+ _
) o5 N. G2 z& b: WB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。% e) F% I& _2 h/ r& @1 l+ {$ p
4 c, ?" N- g4 \& l$ c对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管) D3 r! A- g' K& o- w9 n+ _/ W
% d1 r0 s) |/ u( A8 r. P，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5
* ^3 W5 t7 t$ D ?3 R6 T3 U6 M) U+ H$ [" {
，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
: y; l. X f, o& l; x3 A$ Y/ V- l H: c0 M
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引
5 I4 a/ U* R3 G0 m8 I' Z! c- N- x1 n+ j% g! p
脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。: B6 z' K( T' k5 I8 U. D
( V/ q m+ O8 ^) T8 ~) G3 S0 Q* q
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚
( h! m E) S" K0 ~4 l/ W& O8 u- S
& b ^) y+ S% ?+ b3 x0 a( a可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是
4 }0 v# a0 ^2 |0 G8 g& w6 S9 m
- `5 k$ g) Y; c: f8 b) v0 aB极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个( \8 G; e$ }/ ~
: a: a) v+ ~$ F, @* b k' Z
，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的
5 S/ h2 ]* R \7 v- A# d' Q f: `! I0 g9 Y
，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。 S. }( i# N$ z: Z& `$ [
0 n1 R& C4 m5 @
( _; A' o* d! F8 d" z( m- v1 e+ w$ x; F, t
Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。9 X- Y3 |& v3 g* E
* k' O& q' w: W8 W3 f4 @在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，. O6 k, D$ C! O' [1 J# y7 y( c
/ X! A- [1 i* b( ?所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元
}5 a5 d2 a% d2 T/ v, {2 }9 |! T8 h* p: }4 z3 ]0 e! O
件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶
( r9 s& a S. ?* d* e- F6 {6 J! n N2 g% _- w; m
体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。 |
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/1 
发表于 2020-3-9 16:53
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