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PCB元件封装库命名规则简介/ t8 P. B* `* Y* a4 u+ @) [" y* p$ P
' ~% \" C2 z1 R. e3 M/ h
1、集成电路（直插） S4 Z/ W% \7 S1 ]4 r5 }9 z
, w6 s# j$ i5 v, ?/ ~* V# Q! n7 X
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装' {. P: o. i& b! z* U( b
1 X' c7 D& R) ?/ m 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
5 f8 Z/ ?2 h/ Q! d
& {& S7 G6 d @ N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm
; Y0 j9 C, y% l4 x. D4 C! K. ^* f) n1 {* d' @1 D
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm" f9 ~8 o$ h+ f, z: `. P
- {/ c# l4 w: ?/ p
如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装4 E, g% W0 w5 ^1 Q
' G6 e( ~6 \4 p* [7 v
2 、集成电路（贴片）
% T7 Z% b. G7 O
' m' u c& P0 W i 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装
" `" g. {% B% z$ Q, y: N$ o, V S
1 ^6 _: T l% X7 k, e1 U 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽7 i( w2 y# R; j* w9 u8 b" X
0 L2 d& v L' q8 T; g N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm
6 }) ^) _, w) a! M8 V& `0 A; Z# K! X6 E2 H; {
M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm
# w6 o9 Z9 J7 m; e1 O
$ ?+ Z/ }, J$ f% ~+ a W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm
$ A) f* A( T9 j2 [+ O0 z. r/ s. y5 ?/ n& w# E6 S
如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装
, F5 b$ Y6 H# }4 d( y8 ]$ o/ k, p9 s3 r$ H) m$ P
若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm9 E- [. O9 H4 h- Q7 {6 m% ? C
* w! M1 r- y( X g3 P: N/ D
3、电阻
/ W1 B; |$ v* W9 V
! v; f. Z( B9 u 3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R3 q: B' m' D4 O" l+ l
@. Y- p- |: T9 C D# k
如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装
t9 r8 N) v6 h6 F/ d, B" a" ^% i9 ~+ k$ }, q
3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装, ~# Q( ]7 X9 w7 `2 u f0 U
4 G& j I- w; }: U, L3 B, Y 如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装
5 G* R* s: K* \1 L! {+ c( |' @3 g/ y8 y1 G; y- y- K8 w
3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号8 @' v7 ]! D2 x8 v
& \( M. {+ `" X4 r8 E 如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装7 j9 r# N& { T' @6 z/ s" G6 T6 x
: [( n/ @, ?; O5 z1 V6 v
4、电容
. P1 {* s8 G: U$ H# N) a& q2 K. n2 I
4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C
& S3 v0 @/ Z Z! T6 P; m2 Q7 q. h2 Y% R2 w3 l7 p" y
如：6032C表示封装为6032的电容封装$ R) H( E/ Q& G3 T k
% [0 ?4 `4 s* w6 I! _6 v; ` 4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距$ ?) o5 j8 {4 U) J( [: `
" h# s3 o/ @4 F
" `3 l# x) [1 M. S7 ?9 X$ d- ?$ V+ c0 P1 i. t' G. K( i9 f
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发表于 2019-8-28 10:24
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