远翔推出创新超小封装的FP7153芯片，采用DFN-10L封装能够使Flash在客户产品的PCB占用面积缩小80%，节省材料成本。 ' w/ z# g, Y# o " `# I" ` o! f8 O) a6 s- B1 Y# v- a B1 X$ E: ...
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