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 楼主| 发表于 2025-2-18 11:12 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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远翔推出创新超小封装的FP7153芯片,采用DFN-10L封装能够使Flash在客户产品的PCB占用面积缩小80%,节省材料成本。
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发表于 2025-2-18 18:05 | 只看该作者
封装小,是很大的优势
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