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APD种怎样在叠层种建立die层

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  • TA的每日心情

    2025-7-11 15:05
  • 签到天数: 617 天

    [LV.9]以坛为家II

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    1#
     楼主| 发表于 2024-12-27 14:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    APD种怎样在叠层种建立die层?不能直接建立,die stack是灰色的" S% A; o6 h$ `1 h9 R8 J

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2024-12-28 10:33 | 只看该作者
    在APD(Application Design Platform,应用设计平台)中,叠层设计通常涉及多层电路板的布局和布线,而建立die层(或称为芯片层、器件层)是叠层设计中的一个重要环节

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2024-12-30 09:50 | 只看该作者
    是不是哪里没选对8 d, i1 W9 Y8 `+ ]" _7 ~6 x6 R

    die.png (47.37 KB, 下载次数: 5)

    die.png

    点评

    感谢你,已经可以了。  详情 回复 发表于 2024-12-30 11:28
  • TA的每日心情

    2025-7-11 15:05
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    [LV.9]以坛为家II

    4#
     楼主| 发表于 2024-12-30 11:28 | 只看该作者
    星期三小子 发表于 2024-12-30 09:50
      e. q: C) @" t/ V, u7 O0 ]是不是哪里没选对
    - L/ W: N5 f  Y; n* Y! G, C
    感谢你,已经可以了。  b! o- t2 H" O& f! o

    点评

    但是建立的die是在surface下面呢,我看资料介绍是在surface上面  详情 回复 发表于 2024-12-30 11:32
  • TA的每日心情

    2025-7-11 15:05
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    [LV.9]以坛为家II

    5#
     楼主| 发表于 2024-12-30 11:32 | 只看该作者
    limiao 发表于 2024-12-30 11:28# o. ]5 X3 `$ R! j7 s
    感谢你,已经可以了。

    ' b5 e9 _, h4 u' d9 d  t3 L但是建立的die是在surface下面呢,我看资料介绍是在surface上面; c/ A, E& c9 C
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