请教一个建die封装的问题

sjwu

die的坐标提取方式如下图1所示，但实际基板内die是chipdown放置的（die的pad在基板的suRFace层），请问建die封装的时候如何把坐标镜像？还是有工具可以直接翻转？

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zhouqingmin

sjwu 发表于 2021-1-12 17:18
2 ^. A* S6 c3 t- w6 c0 D谢谢你的答复，我是发现sip设计里die不能镜像，所以建die封装的时候就把pad建到surface层了。（基板在下，d ...

4 i4 W- d  J. Q" L: k$ `你的方法就是对的
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somethingabc

建封装难道不是正常建吗，难道你还要一种摆件方式建一个呀

sjwu

谢谢你的答复，我是发现sip设计里die不能镜像，所以建die封装的时候就把pad建到surface层了。（基板在下，die在上，chipdown的设计，bump是顶视图提取方式如图3）导入时是这样设置的：

     
0 {9 ^: `# y" V1 l+ s4 f0 P2 \
0 O' |0 W+ M' b9 z6 c. @步骤1选择flipchip (chip down)
3 n/ }# w0 I( x步骤2选择pad在基板的surface层
. a5 ~' i: M' O& E# d6 I: D4 h步骤3选择die的粘贴方式为flipchip (chip down)（和1一致）
- G( @$ J/ t: _" W) {1 L* y能帮我看一下哪里有问题么？

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感谢你的分享，thanks