请教一个建die封装的问题

sjwu

die的坐标提取方式如下图1所示，但实际基板内die是chipdown放置的（die的pad在基板的suRFace层），请问建die封装的时候如何把坐标镜像？还是有工具可以直接翻转？
4 M; x# @: l. N$ o& }6 M5 M- H

zhouqingmin

sjwu 发表于 2021-1-12 17:18
( l# w& ^! ~/ z2 v谢谢你的答复，我是发现sip设计里die不能镜像，所以建die封装的时候就把pad建到surface层了。（基板在下，d ...

你的方法就是对的
/ ^! Z' j# P% B+ W1 `. R4 o- t  L; z; K
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somethingabc

建封装难道不是正常建吗，难道你还要一种摆件方式建一个呀

sjwu

谢谢你的答复，我是发现sip设计里die不能镜像，所以建die封装的时候就把pad建到surface层了。（基板在下，die在上，chipdown的设计，bump是顶视图提取方式如图3）导入时是这样设置的：
8 \5 [( o0 x# y; F8 {$ b
     
1 A; W8 ^( f# i8 W; k
5 B0 @6 C; V( {. K步骤1选择flipchip (chip down)
步骤2选择pad在基板的surface层
" P1 c! j& q+ f, q  v步骤3选择die的粘贴方式为flipchip (chip down)（和1一致）
. S, A/ W( X4 l: D" i; R能帮我看一下哪里有问题么？



/ S, g; v" p3 C! D& L; ~

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感谢你的分享，thanks