找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 920|回复: 4
打印 上一主题 下一主题

请教一个建die封装的问题

[复制链接]
  • TA的每日心情
    开心
    2021-1-29 15:46
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2021-1-12 13:34 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

    EDA365欢迎您登录!

    您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

    x
    die的坐标提取方式如下图1所示,但实际基板内die是chipdown放置的(die的pad在基板的suRFace层),请问建die封装的时候如何把坐标镜像?还是有工具可以直接翻转?' K. X* I* ~+ J  u! i0 f

    0 F6 U3 N  l$ m$ }" X

    die.jpg (218.15 KB, 下载次数: 0)

    die的pad坐标提取方式

    die的pad坐标提取方式
  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-21 15:53
  • 签到天数: 8 天

    [LV.3]偶尔看看II

    推荐
    发表于 2021-1-14 10:49 | 只看该作者
    sjwu 发表于 2021-1-12 17:18) z9 x. d$ i+ ~0 c
    谢谢你的答复,我是发现sip设计里die不能镜像,所以建die封装的时候就把pad建到surface层了。(基板在下,d ...

    + J8 C5 n5 W! Y你的方法就是对的8 e; {' }$ Y- f
    1 E! e6 o5 x& F& B9 E
  • TA的每日心情
    开心
    2023-1-11 15:38
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2021-1-12 14:55 | 只看该作者
    建封装难道不是正常建吗,难道你还要一种摆件方式建一个呀
  • TA的每日心情
    开心
    2021-1-29 15:46
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
     楼主| 发表于 2021-1-12 17:18 | 只看该作者
    谢谢你的答复,我是发现sip设计里die不能镜像,所以建die封装的时候就把pad建到surface层了。(基板在下,die在上,chipdown的设计,bump是顶视图提取方式如图3)导入时是这样设置的:, v) m# u" s6 f) ]8 L) y
    " C- G. X5 Y6 Q5 L8 U* ^
          7 T) ?4 o9 D3 Z/ {. D
    ; _: s! p, t6 w/ [* [
    步骤1选择flipchip (chip down)0 H+ J- _- k7 N3 t# ~' r0 _+ C
    步骤2选择pad在基板的surface层' m  m6 ~4 R6 t, I( w$ E
    步骤3选择die的粘贴方式为flipchip (chip down)(和1一致)3 H& F) ~3 n2 Q" P% m/ ^/ R/ h& M
    能帮我看一下哪里有问题么?& ^# Q: r8 ^0 R

    3 R% _4 |" U' t& [9 C6 l( T9 M4 u9 f% d  q! r7 x! ~% ~! [

    2 R2 j$ Z0 w+ w1 D+ @

    点评

    你的方法就是对的  详情 回复 发表于 2021-1-14 10:49
  • TA的每日心情
    慵懒
    2024-8-9 15:52
  • 签到天数: 16 天

    [LV.4]偶尔看看III

    5#
    发表于 2024-5-7 17:31 | 只看该作者
    感谢你的分享,thanks
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-7-10 12:50 , Processed in 0.140625 second(s), 30 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表