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parts问题

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发布时间: 2011-3-20 14:50

正文摘要:

) P. R2 C9 p0 `8 W6 |# l2 P8 D 3 c: Q. z3 L. r6 {- c8 F9 F建立元件导入封装时 TOP   Bottom 和 alternates 三个地方有什么区别? ? + p' m3 W0 A$ B# f/ k

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dzgking 发表于 2011-3-21 17:31
如果是想要一个pin的话建个padstack,也可以添加conductor shape到库里。
braveboys 发表于 2011-3-21 15:43
回复 mentor. 的帖子
! y7 c0 ?" _3 @7 s9 A  g1 s& A* A6 q
# x' W. X7 w' X; N' m2 _) `1、一般在作padstack的时候 设置热风焊盘# z; O! L, a2 x8 [0 ?; r( A; R
2、一般在pcb设计时加测试点0 c* {0 T2 t' U* f1 Z2 r' Z
mentor. 发表于 2011-3-20 20:48
Cell editor 中建立封装时如何加入一个散热焊盘? 是加测试点么?
/ ^7 v4 c0 m4 L' |8 P2 e* U
) G, G( q  W7 L- x. uPS:谢谢rx_78gp02a!
rx_78gp02a 发表于 2011-3-20 20:26
一般做part只设置top的cell,这样你的器件无论是放顶层还是底层都用的是一个封装,设置bottom层后放置到底层会使用底层的封装,alternate 是额外的封装,供replace cell使用!你也可以在place cell的时候在栏目中选择!
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