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更换了封装库中的某个封装的焊盘,BRD文件如何自动更新封装?

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发布时间: 2019-5-4 16:09

正文摘要:

将下图封装的焊盘从SMD_95_10MIL改成了SMD_100_14MIL(包括焊盘名称也改变了) # ?+ f* z6 ?7 a: s 4 a4 }8 k$ m! g2 j& ?; y# N) {在BRD文件中用PLACE-UPDATE SYMBOL,更新封装,不起作用,焊盘不会自动替换成SM ...

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EdisonZheng 发表于 2019-5-5 14:57
frankyon 发表于 2019-5-5 09:26) r' k* d/ X& q+ j: c4 m
把下面第二项“更新封装焊盘”勾选上
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感谢,解决了。
: O8 B6 J- E% A5 e: k7 o5 d对于没有修改pad名称的封装,勾上update symbol padstack from lib就OK了
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frankyon 发表于 2019-5-5 09:26
把下面第二项“更新封装焊盘”勾选上

点评

感谢,解决了。 对于没有修改pad名称的封装,勾上update symbol padstack from lib就OK了 对于修改了pad名称的封装,不勾keep design padstack names for symbol pins就OK了  详情 回复 发表于 2019-5-5 14:57
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