更换了封装库中的某个封装的焊盘，BRD文件如何自动更新封装？

EdisonZheng

将下图封装的焊盘从SMD_95_10MIL改成了SMD_100_14MIL(包括焊盘名称也改变了)
6 [  `4 N7 ~0 }, a
在BRD文件中用PLACE-UPDATE SYMBOL,更新封装，不起作用，焊盘不会自动替换成SMD_100_14MIL。
, |$ r6 o; I7 b1 s5 v  K# @; ]只能手动替换，或者删除这个器件重新放置一次。请问有没有办法能自动更新？

+ D$ h  T7 P' k2 g

frankyon

把下面第二项“更新封装焊盘”勾选上

EdisonZheng

frankyon 发表于 2019-5-5 09:26
5 b- J8 t: h5 ~: M# G2 G' A2 i5 D, Y/ Q把下面第二项“更新封装焊盘”勾选上

  [' }/ D: e0 Y6 k" D7 b" z感谢，解决了。
对于没有修改pad名称的封装，勾上update symbol padstack from lib就OK了
对于修改了pad名称的封装，不勾keep design padstack names for symbol pins就OK了