找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
收藏本版 (2) |订阅

  硬件 今日: 0|主题: 69777|排名: 87 

SiC功率器件篇之SiC-MOSFET wwol_lastonm 2021-10-12 09:04 0 222 wwol_lastonm 2021-10-12 09:04
比亚迪IGBT6.0芯片将发布:性能重大突破 wwol_lastonm 2021-10-12 09:04 0 113 wwol_lastonm 2021-10-12 09:04
超1000万颗!比亚迪半导体车规级MCU再显强劲实力 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03 0 140 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03
MCU研究框架(81页附下载) wwol_lastonm 2021-10-12 09:03 0 220 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03
英飞凌 | 碳化硅在新能源汽车里的技术优势 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03 0 157 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03
吉利汽车与芯聚能等成立车规级功率半导体合资公司 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03 0 1060 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03
台积电一名工程师确诊,中国台湾疫情持续升温! wwol_lastonm 2021-10-12 09:03 0 129 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03
半导体公司的2021,将非常艰难 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03 0 104 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03
芯片荒!这小东西为什么难制造? wwol_lastonm 2021-10-12 09:03 0 115 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03
半导体封装工艺讲解 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03 0 170 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03
芯片短缺不要慌 中国车企、半导体供应商联手应对 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03 0 186 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03
比亚迪:将举行第100万辆新能源汽车下线仪式 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03 0 157 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03
氮化镓(GaN)功率半导体技术和模块式设计 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03 0 143 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03
总投资约84亿元,这个集成电路用12英寸硅片项目签约衢州 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03 0 105 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03
氮化镓产业链深度解析 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03 0 168 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03
“十四五”规划着力点:《先进制程下的半导体材料与器件模拟技术》课程,5月21日播... wwol_lastonm 2021-10-12 09:03 0 159 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03
5月20日线上直播|第三代半导体GaN基电力电子器件关键技术 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03 0 166 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03
氮化镓功率器件及其应用 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03 0 153 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03
华虹无锡基地提前实现月产能4万片目标 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03 0 214 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03
电机驱动中氮化镓技术的应用前景 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03 0 162 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03
【附下载】汽车半导体:大变革时代,汽车半导体站上历史的进程 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03 0 175 wwol_lastonm 2021-10-12 09:03
一文看懂芯片封测的作用及流程 Ber_thaw99 2021-10-12 09:00 0 175 Ber_thaw99 2021-10-12 09:00
浅谈先进封装技术 Ber_thaw99 2021-10-12 09:00 0 144 Ber_thaw99 2021-10-12 09:00
特斯拉提前交钱保芯片供应,还考虑收购芯片工厂 Ber_thaw99 2021-10-12 09:00 0 104 Ber_thaw99 2021-10-12 09:00
直播回顾 | 功率器件封装用陶瓷基板研发与产业化 Ber_thaw99 2021-10-12 09:00 0 165 Ber_thaw99 2021-10-12 09:00
下一页 »
还可输入 80 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-29 10:44 , Processed in 0.234375 second(s), 11 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

返回顶部 返回版块