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如同發文者敘述:5 v3 \, K; T0 b. R) P) ?- Q
. w- [( I1 K4 q" c8 ?4 L
25層最大的用處就是在負片(CAM Plane)的時候& E* T2 [7 i! [1 ?! J! ]: w# o0 H
檢查內層通路的時候
3 L& _' t: z9 ^' a有無因下Via而導致通路太窄," q5 |/ E6 ]3 [- Q- v
或是via太密集破壞了整個結構!# G# z4 b, _3 E9 [& K
& v" X d' P+ e! @' c2 W) e7 |
所以最好是在建置零件的時候
; v% w/ z/ [5 h+ q7 a2 tDip元件先設定好25層
+ W$ @+ V" y, y6 V" t+ N; ~通常會比Pad層多8~20mil
# w' }- q. F0 ?1 L) [* Q4 A(視高低壓元件或不同類別產品設定大小)
/ L# c1 Y; [% s5 l- q9 N, E% ?9 G/ w2 \3 [3 G0 s' t4 E$ K
第二步就是去設定Via的部分
3 }6 j- h$ o3 M, i這部分頂多25層比PAD多6~10就很多了!) B' I& o" h2 P
8 M* T, ^4 d2 J7 v3 @其實走BGA的時候就要先規劃下via的空間了8 A6 ^( D* Q/ H: K9 D
我都是把BGA的Ball分佈圖印兩三倍放大看
3 x+ v" u8 s* J6 g! S" q8 ^這樣整個電源地的連結可以達到最佳狀態8 I3 D Q' A- ?* f! s, S
# l' B m9 o7 D1 d# y' G
多花些心思總比你一直改還好吧!
9 ~0 { k; X, N一定要量產的板子可不容許你花太多時間在上面! ^3 A3 P) g" G' v3 @) r% E
7 o7 X P0 M2 {$ P6 V' N
負片的特色就是不用撲銅
) j3 s' Q2 x& ?3 Z8 b檔案的容量因此可以縮小很多5 Q% O" ~4 ^' b9 y0 C. o
他的缺點就是無法檢查error) Y3 T: D W9 j+ C" L
不過我用了十幾年也很習慣了( @1 l& U1 M; F% k N
5 b: {2 W* z! c5 I1 ]/ A# X9 F只要2DLine分隔好( i+ B/ T- N4 e( w5 h/ r& u
在檢查內層的時候只剩下Line & Via , Pad...# T% {2 K1 g v/ S+ g
以Net HighLight方式點亮慢慢看
4 V! N0 `/ r6 o5 f其實就會很分明了! 1 z1 T$ p3 \& a7 F F2 R2 F( g
* u1 P2 e( \. A% y
在這個論壇學到很多沒用過的$ Z% a+ j) \& f
也謝謝大家!
) p2 b3 o7 ~. R/ f3 f |
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发表于 2008-4-10 09:06
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发表于 2008-4-10 11:58
新来的刚知道啊
3 }+ p) C4 z6 X1 H2 _
