四层板走的怎么样，有利过EMC吗

qingtian52014

四层板走的怎么样，有利过EMC吗，每层如图

cxdhotline

我的建议如下：
6 }5 T2 `% }- x9 _- J( B# w1， PCB板边3MM不要有走线，不要布置元件。
2，PCB板边1MM不要铺铜。
3， USB的外壳地和小信号地线分开，如果机器外壳是塑胶的，就用一个1M和47P的阻容并联到小信号的地线。
+ s3 v8 k8 U% a' S) a3 I1 j) O0 n+ X
- h% {8 i: a/ f( V6 f2 W5 V/ H希望能够帮到你，也许你会问为啥要做第一第二条，以前我也是认为不重要，但是对于实际的案例来说是非常有帮助的，因为在静电的冲击下，我们需要考虑的是两点，第一是远离静电的干扰，第二是为干扰源找一个最近的地方卸防静电。
/ C: A* D; [. N3 A第一第二点需要在项目规划开始的时候就要刻意的去做到，不然到了后期，各种原因导致不能改了，就等于白说了。
- V0 r3 T: h, h4 T. r
  ]7 k7 s4 O1 ^9 W( m也可以拆解一些设计比较好的鬼子货，他们在这些细节方面处理的非常到位。
1 B) d( `9 T* w  Y, @- L
2 C" K& |! a# Z$ L1 z讲的不到位的地方请飘过吧，总之多多交流学习！

qingtian52014

rupert 发表于 2014-8-13 21:19
6 L3 E2 U# r  ]; L; b( K$ n: Y貌似有点左右，但可能存在如下问题：1、是金属壳还是塑料壳？如果是金属壳，是不是应将机壳地和数字地分开 ...

是塑胶壳，整个板是共地。目前主要 ESD 过不了 的是USB 接口，及HDMI接口。此DEMO背面都没有接电容，所以无须考虑在背面增加电容。另外主要是半波 3M 测试各种超标，能量超高达10DB左右。

rupert

貌似有点左右，但可能存在如下问题：1、是金属壳还是塑料壳？如果是金属壳，是不是应将机壳地和数字地分开，如果是塑料壳，更应注意插座外露金属的接地方式；2、四层板，bot层没有任何电容？3、EMC测试有很多项，主要想过那些项静电？辐射？群脉冲？不同的测试处理方法是不一样的？还是综合考虑！

xiaoyangren

8127方案的MID

jj9981

这个板底层原件少，
% z! F$ V9 F) U初期规划时一三层走线，二四层做地平面

qingtian52014

xiaoyangren 发表于 2014-12-26 14:57
% t5 ]9 N7 L  Y7 Y+ A8127方案的MID

你们家做8127? 各项指标都好过吗

xiaoyangren

qingtian52014 发表于 2015-1-1 22:26
: G, [+ t+ B' f, I% }7 b' f你们家做8127? 各项指标都好过吗

是的呢。各项指标都OK啊。
大货了。
# }! x' l: i" `2 Z

qingtian52014

xiaoyangren 发表于 2015-1-4 10:20
  e" B0 V- [& i- d是的呢。各项指标都OK啊。
大货了。

能否传个PCB 我看下，或者部份原理。我们RGB屏跟HDMI 貌似不好过
9 j% I4 r+ \1 J9 n# G7 r2 W  F

xiaoyangren

qingtian52014 发表于 2015-1-5 17:10
能否传个PCB 我看下，或者部份原理。我们RGB屏跟HDMI 貌似不好过

0 l- p% X' m) S  r: ~! R! m6 v公司的文件都是加密的，外面都打不开的。

swjws2183

学习了

carol8688

學習了

天王盖地虎

这样过EMC应该比较难吧

qingtian52014

天王盖地虎 发表于 2015-10-31 11:34
! P% X9 ]4 C2 |4 T: T) f  S) D这样过EMC应该比较难吧

/ G& S* }& C: s+ j. h0 S经过整改 通过了EMC 欧标

天王盖地虎

qingtian52014 发表于 2015-11-2 13:12
经过整改 通过了EMC 欧标

祝贺！！！
能否说说是如何整改的？
  i9 }" H/ a9 z, f0 C