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8935的板子

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发表于 2014-7-25 20:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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憋了两个月终于决定做这版TCC8935的核心板,带PMU。5 U( M: z, C' a, t
+ {. X0 f1 R# }9 o* J. A$ A3 \& j
板子刚回来,发个图晒晒。8 @9 m) s% y4 s& h2 f1 g- C5 s+ a* e
3 n( O- U; c* }7 a. B
唉,做个板子真心不容易。以前总觉得很简单,现在自己出来做了,才发现事情真的不少。! I; d( |  ?$ u5 R0 V/ c) C& ^
. L  Y' m9 N1 z, J( I7 F( O& G$ d
兴森快捷的板子做工说实话也就中矩中规,感觉没有以前的好了。7 X+ u( U* K3 Y% b# ]2 S
  a* Q$ G! `: E* x6 @  T* I2 R1 x% Q
唉,但国内做高速快板的真心没几家好的了。
/ J1 b7 q0 {7 @3 s- d: E0 H. R9 n' a/ A/ q2 E
" V1 |, m# J" c( O2 P# j& j/ _. ?

& ]4 A% z; W4 U) w- x( U( q! E1 j ' c+ c4 ]3 K# j* t2 ?

6 \0 l/ ^  j# b大家看看裸板吧,过几天贴片回来就调试。

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2#
发表于 2014-7-26 07:07 | 只看该作者
看起来,还不错。

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3#
发表于 2014-7-26 17:35 | 只看该作者
楼主 ,你那些打在焊盘上的过孔是通孔还是?主芯片没用的焊盘被你挖掉走线那?从下面往上面数的第三个DDR2 边上的电容贴片会不会有干涉哦

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4#
 楼主| 发表于 2014-7-26 20:56 | 只看该作者
myiccdream 发表于 2014-7-26 17:35- E# A- r0 F) _1 C$ c
楼主 ,你那些打在焊盘上的过孔是通孔还是?主芯片没用的焊盘被你挖掉走线那?从下面往上面数的第三个DDR2  ...

5 R! n1 k1 n8 ^) k9 i4 ]+ x6 q通孔全部塞油了,没有“通孔”的。然后DDR3的丝印框比实际DDR3 的尺寸大了不少,都放得下95BALL的DDR3了,78BALL的DDR3妥妥的~贴完片回来我会再上图的~

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5#
 楼主| 发表于 2014-7-28 16:29 | 只看该作者
caseyxie 发表于 2014-7-28 13:19
; y- u1 W1 |% T) D$ c- W能做这个板子的PCB工厂多。. u, s! i# `- ~
话说TCC8935拿来做android?
5 a) b1 x& x) g+ _$ ?, Z
都行,android支持4.2.2,Wince支持7.0

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6#
 楼主| 发表于 2014-7-28 16:56 | 只看该作者
caseyxie 发表于 2014-7-28 16:459 o* ?! X3 a* E# K
看来楼主也是做车载导航的。。估计还是做方案的,但telechips的东西估计不怎么好推,价格在哪里!
; M* |1 {) U  P, F
嘿嘿,我做车载和智能家居,推Telechips的8935和飞思卡尔的IMX6.只是IMX6更难推,IMX6贵多了,4核1GHz/1GB内存/4GB闪存,最低也要450元起。Telechips的8935,双核1GHz/1GB内存/4GB闪存,能做到250了,量大还能做到230。

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7#
发表于 2014-7-28 21:55 | 只看该作者
自己花钱做?

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8#
发表于 2014-7-29 08:25 | 只看该作者
看起来,还不错。

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9#
 楼主| 发表于 2014-7-29 08:34 | 只看该作者
Aubrey 发表于 2014-7-28 21:55
4 ?  l. C7 X9 V  B9 d2 e# @$ U7 ?$ ?自己花钱做?
0 ^7 E! ^6 L; ]. r
是啊,难道有老板出钱??

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10#
 楼主| 发表于 2014-7-29 08:38 | 只看该作者
caseyxie 发表于 2014-7-28 17:418 e2 G1 B# X. C4 d2 I; B6 M$ }
这种做核心板的模式,只能推后装市场,市场竞争激烈,利润也低。
4 u. B" D+ k% f* M做前装过不了车规,只卖AP给前装差不多 ...

8 g; ?7 n5 s, f: h1 I# y这东西可没打死一定要做汽车电子哦,只要是需要搭载Android或者wince的应用都可以使用这种模块的~# |% ?/ Y8 Q+ K& {( C# g
现在的车载产品基本没几个有好产品的,飞歌,路畅,卡仕达这些都忙着拼价格,也做不出什么优秀的产品。。基本就是走了智能手机的不归路了。

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11#
发表于 2014-7-30 09:48 | 只看该作者
whdstv 发表于 2014-7-29 08:34. I( q: n5 Z1 m  {+ ~9 L7 X
是啊,难道有老板出钱??

( ~4 e+ J0 N$ S8 `6 }哈哈  如果自己有bootloader和系统firmware 就完全自己搞得玩玩,当然也可以当模块卖

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12#
 楼主| 发表于 2014-7-30 10:02 | 只看该作者
Aubrey 发表于 2014-7-30 09:48
% k- z% O: a5 z, B% B5 u哈哈  如果自己有bootloader和系统firmware 就完全自己搞得玩玩,当然也可以当模块卖
0 [8 M' U4 Q' _7 @9 Q
我打算做个开源硬件,把手头的模块做出来,配套好SDK和开发文档,建个网站。有兴趣可以关注下我哦。

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13#
发表于 2014-10-28 14:56 | 只看该作者
开源是很不多!!!!!但是就怕别人搞成商业化!!!!!!!!!!

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14#
发表于 2014-10-28 17:58 | 只看该作者
焊盘上的孔可能会造成焊接少锡问题。

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15#
 楼主| 发表于 2014-10-29 13:15 | 只看该作者
金兄弟 发表于 2014-10-28 17:58
6 G- X- J7 t4 {- y焊盘上的孔可能会造成焊接少锡问题。

2 X% o5 L1 e' S+ d, V; ^- A9 O  D样片都没有做树脂塞孔,量产的才有
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