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正片和负片有什么区别?

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1#
发表于 2008-8-29 23:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请各位高手指教CB板的正片和负片有什么区别?能不能在画PCB板能看到正片和负片的层数?

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2#
发表于 2008-9-3 19:46 | 只看该作者
正片用在走线层,负片在电源和groud层

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3#
发表于 2008-9-8 15:27 | 只看该作者
概念:正片和负片是底片的两种不同类型。 5 f9 A; }0 u+ c/ o1 m& z( `! g
正片:简单地说就是,在底片上看到什么就有什么。
0 S* ~5 M; h: J- I负片:正好相反,看到的就是没有的,看不到的就是有的。见下图:
' b# ?1 p2 f+ E0 Z$ J在 Allegro中使用正负片的特点:
, q- B6 l+ }/ i# n正片:优点是所见所的,有比较完善的 DRC检查。 ) Y8 J# y0 Q" }. }2 x! w+ v; k5 \
它的缺点是如果移动零件(一般指? DIP 的)或贯孔,铜箔需重铺或者重新连结,否
' R/ t8 T6 ]% V' G2 _! v则就会短路或开路。
* I! ~( L  q# _! j1 f( ?另外,如果包含大量铜箔又用 2*4D格式出底片是数据量会很大。 1 L% c, o8 @7 s' a* F7 a
负片:正好克服正片移动零件或贯孔时需要重铺铜箔的缺点,过孔贯穿负片层时程序根 ( x0 m7 B, ^; A3 ]
据网络连接判断采用(Thermal Relief)与该层连接还是用(Anti-Pad)与该层隔开。
  o5 s7 A3 z2 {2 J) b- V4 `它的缺点是? DRC? Check 并没有做的很完整,对于被? Anti-Pad 隔断的内层没有DRC 报错。
9 n* @! V' W2 e& G* B在建焊盘时注意下图红色方框中的设置都是针对负片而言的
  w1 g( i+ p  z8 K, l" ] ( K# O. W/ E) C. ]9 f, Z
Arti-Pad:与内层隔开所用的图形,一般用大于钻孔一定数量的圆形就可以了
头像被屏蔽

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4#
发表于 2008-9-11 21:32 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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5#
发表于 2008-9-21 17:19 | 只看该作者
负片(Negative)指一块区域,在计算机和胶片中看来是透明的地方; Y* K& _  P  j4 ~; h. b
代表有物质(如铜箔,阻焊…)。负片主要用于内层,当有大面积的敷铜时使用正片将产生非常大的数据,导致无法光绘,因此采用负片。
) R1 G8 q4 [* d.正片(Positive)与负片相反。

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6#
发表于 2010-11-16 10:14 | 只看该作者
学习了,谢谢

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7#
发表于 2010-11-29 15:36 | 只看该作者
若是铺负片的话是不是把层的TYPE属性设置为PLANE就可以了

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8#
发表于 2010-12-2 16:40 | 只看该作者
学习了

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9#
发表于 2010-12-28 21:48 | 只看该作者
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