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正片和负片有什么区别?

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1#
发表于 2008-8-29 23:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请各位高手指教CB板的正片和负片有什么区别?能不能在画PCB板能看到正片和负片的层数?

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2#
发表于 2008-9-3 19:46 | 只看该作者
正片用在走线层,负片在电源和groud层

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3#
发表于 2008-9-8 15:27 | 只看该作者
概念:正片和负片是底片的两种不同类型。 $ J' K' D) m6 X' H* G
正片:简单地说就是,在底片上看到什么就有什么。
; E8 ?' p0 p4 i# Z* s- W7 o5 E* x! X负片:正好相反,看到的就是没有的,看不到的就是有的。见下图: 6 C8 P! v: X, U* v- K, i
在 Allegro中使用正负片的特点: ) ?8 t+ y! C% R) S! r
正片:优点是所见所的,有比较完善的 DRC检查。 7 W# O. q1 K4 Y7 w& U: T6 a) I% y( M
它的缺点是如果移动零件(一般指? DIP 的)或贯孔,铜箔需重铺或者重新连结,否
! Z" @5 ^2 ~1 p6 K) D# d则就会短路或开路。
2 ^7 I; Q9 ?* E- n另外,如果包含大量铜箔又用 2*4D格式出底片是数据量会很大。 4 \+ h2 e  O7 \/ A" s
负片:正好克服正片移动零件或贯孔时需要重铺铜箔的缺点,过孔贯穿负片层时程序根 0 k# G* J* m( E$ m
据网络连接判断采用(Thermal Relief)与该层连接还是用(Anti-Pad)与该层隔开。 % k8 K2 D8 l: u
它的缺点是? DRC? Check 并没有做的很完整,对于被? Anti-Pad 隔断的内层没有DRC 报错。
% ^* ]9 Y! f1 M$ f% u" m4 Z  g在建焊盘时注意下图红色方框中的设置都是针对负片而言的
% F( K/ x+ L/ Z5 p9 {& U$ }9 [+ Z
9 o) @( b4 J, y- `4 h* SArti-Pad:与内层隔开所用的图形,一般用大于钻孔一定数量的圆形就可以了
头像被屏蔽

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4#
发表于 2008-9-11 21:32 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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5#
发表于 2008-9-21 17:19 | 只看该作者
负片(Negative)指一块区域,在计算机和胶片中看来是透明的地方8 T+ J: v7 d1 {0 |9 B3 d
代表有物质(如铜箔,阻焊…)。负片主要用于内层,当有大面积的敷铜时使用正片将产生非常大的数据,导致无法光绘,因此采用负片。3 o5 `4 e7 z8 `/ D: ^- n. ~2 n
.正片(Positive)与负片相反。

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6#
发表于 2010-11-16 10:14 | 只看该作者
学习了,谢谢

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7#
发表于 2010-11-29 15:36 | 只看该作者
若是铺负片的话是不是把层的TYPE属性设置为PLANE就可以了

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8#
发表于 2010-12-2 16:40 | 只看该作者
学习了

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9#
发表于 2010-12-28 21:48 | 只看该作者
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