USB外壳接地如何处理？

meng110928 · 发表于 2014-7-10 16:06

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有产品要量产，MINI USB母座接地比较迷惑，

有的人直接GND，有的人通过电容、磁珠并联接地，

有的说通过6M以上电阻接地，

请假坛里的大神，你们一般都如何处理？

fallen · 发表于 2014-7-10 16:33

我做机顶盒，我直接接GND。

clp783 · 发表于 2014-7-14 19:42

有没有高手来说一下。

140260 · 发表于 2014-7-16 08:41

你说的直接接。接磁珠、电感、电阻。都行的~

meng110928 · 发表于 2014-7-16 11:21

这是个简单又复杂的问题！

fallen · 发表于 2014-7-16 11:50

所以可以简单处理，我们做EMC认证的也是一样的直接接GND，不经过任何电阻电容。

duoduohy · 发表于 2014-7-17 17:19

接地方式可能会影响ESD效果。我们一般是直接接GND。也可以接外壳地嘛，如果有的话。

aiipoo · 发表于 2014-7-28 01:26

这个真心要看实际情况了，机壳是否金属啊，是否有大地啊，是否考虑EMC,ESD啊。。。直接接GND或不接，功能是没问题的，只是可靠性什么的低点。

xzp114 · 发表于 2014-8-14 15:44

考虑到ESD，在做EMC的时候，直接接地会导致高压的静电流入系统内部，导致数字芯片等工作异常死机等现象，一般的做法是外壳通过一个Y此片电容导入到保护地也就是大地里，这样便于静电快速的泄放，形成泄放通道，而不至于进入到系统的内部！

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