求教-关于埋盲孔设计-在线等

bjfue

  X& [1 r0 J' r* w: d; A
. u5 ?8 A) _$ }4 m         最近有个项目用了10层版。其中两个100多脚的0.4mm，球径0.25mm 的BGA 器件。因为一直没开过多阶板，为了稳妥原来打算采用通孔完全。
  O: v& h9 i; z- S% V但是走线的时候发现采用6mil的通孔不可能完成FAN OUT .不得已采用多阶板。
        拟采用1-2,2-3的埋盲孔将顶层BGA器件内层走线FAN out 出来，不知道此种VIA设置是否合适去，求教大神们，在线等。
0 r6 p& S* n* E9 m0 q8 L) L# h        此外如果板子仅有1-2，2-3的埋盲孔，而没有9-10,8-9的埋盲孔，对制版是否存在影响。
        Jimmy大师，该板计划在贵司完成，上述VIA设置符合要求吗

yangjinxing521

0.4MM就别想着通孔了。。

bjfue

yangjinxing521 发表于 2014-6-24 09:13
0.4MM就别想着通孔了。。

已经打算采用1-2，2-3的孔。有个疑惑，因为有上述两个孔就可以完成走线，板子如果不加8-9，9-10的孔会不会影响制版？

技术流

bjfue 发表于 2014-6-24 09:28
5 P! D" B3 H, Y2 j2 K0 l7 A* M已经打算采用1-2，2-3的孔。有个疑惑，因为有上述两个孔就可以完成走线，板子如果不加8-9，9-10的孔会不 ...

$ {3 U& {; H. z1 x# ~直接问板厂，他会给你最详细的答案！

djxf

鉴于管脚不算多，所以建议搞一阶板，过孔为：
Via1-2,Via2-9,Via9-10

9 t' s( W/ Z& ~- S: B8 X  ?8 B没必要搞二阶板，成本差了不止一点点。
% Q1 w3 @. m- Z1 @$ o* O7 \- i3 ?) E
我最近也在搞一个板，四个BGA都是0.4pitch的，其中两个BGA管脚在400以上（中间还只有一排是空的），本以为8层一阶板 搞不定了，经过努力发现还是可行的。

djxf

bjfue 发表于 2014-6-24 09:28
已经打算采用1-2，2-3的孔。有个疑惑，因为有上述两个孔就可以完成走线，板子如果不加8-9，9-10的孔会不 ...

) ]0 M4 [% C- N/ C3 a6 e" a不会影响制板，不加8-9，9-10孔是你的自由，但它仍然是二阶板，所以成本。。。

bjfue

djxf 发表于 2014-6-24 11:10
不会影响制板，不加8-9，9-10孔是你的自由，但它仍然是二阶板，所以成本。。。

受对称的影响的，一直觉得埋盲需要对称（1-2，就必有9-10）。
' Y' I* j; U4 A4 Y
  n+ o- c! q: S! l3 I6 O  T3 A  k另外1-2,2-3是二阶吗，我觉得一次压合即可完成。

1 Z8 y3 _, v# C2 d板子的叠层顺序是S,G,S,G,S,P1,P2，S,G,S.第一个CORE 打2-3的盲孔后合第一层压合后激光钻孔形成1-2的埋孔，不就是一阶的吗？
9 e$ H  h* Q& Q% x: h2 j不知道上述理解对不对？

djxf

ilovezhwp Post at 2012-7-5 16:28:00

[B]以下是引用jamesbond在2006-6-16 21:52:00的发言：[/B]
6 ~' }) {. B0 N4 n, ^2 E- Z$ k<P>你找个PCB横截面的示意图就全明白了</P>
<P>通常6层板，1-2，3-4，5-6，就是3个双面板叠合起来的，1-2（3-4，5-6）之间是基板介质，2-3（4-5）之间是粘合物</P>
9 m0 M/ B7 |" ]& v' g<P>每个双面板之间的过孔就是一阶（1-2，3-4，5-6），叠层之间的过孔就是二阶的（2-3，4-5），后者工艺复杂，应避免；同理，更应该避免出现1-3,1-4,1-5,2-4，2-5，2-6,3-5,3-6之间过孔</P>
# \# H4 m7 h; {! y+ z<P>接地的过孔尽量做通孔（1-6）</P>
& J' K: ]& L2 c+ `7 w, A所以，最理想（可加工）的过孔形式是1-2，3-4，5-6（7-8，8层板），与1-6（1-8，8层板）
' L) d# r% _8 {3 F1-2，5-6叫埋孔（表面看的到，不打穿整个PCB），3-4叫盲孔（表面看不到，夹心孔），1-6叫通孔（打透PCB）

) R* O0 L8 y* }- ~+ e
9 I0 h; ]5 J0 n+ e- l讲得好，就是最后讲反了，1-2，5-6叫盲孔，3-4叫埋孔
, d( T$ p" _6 l$ c/ |; z+ |------------------
7 t4 A! G' y! U8 S: P以上是我刚在网上搜的。
补充一下，以8层板为例，一阶板一般会包括Via1-2,Via2-7,Via7-8,Via1-8；
8 x  H% |8 Y; I二阶板可能包括Via1-2,Via2-3，Via1-3（叠孔），Via2-7,Via3-6,Via6-8(叠孔)，Via6-7,Via7-8,Via1-8，但只要包括Via1-2,Via2-3，Via6-7,Via7-8，哪怕不包括叠孔的应该也算是二阶板，只不过制作工艺要求可能会稍微低点。
& K( W/ z& w2 D; z$ b! Z
/ S2 t: y. }" f1 ZPCB制板及其工艺我不是很专业，具体可以再找版主等人问问。
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李明宗伟

搞个一阶板就号了：1-2,2-9,9-10。这个很容易实现。

如果是1-2,2-3,3-8,8-9,9-10的话，就是二阶板。
按照你的说法，只要1-2,2-3的话，理论上也是一阶板就可以了；但这个做法不常规，不知道板厂给不给你做。

bjfue

李明宗伟 发表于 2014-6-24 18:15
搞个一阶板就号了：1-2,2-9,9-10。这个很容易实现。
: b, T5 I9 {+ D; s9 @1 u8 ]& t3 o
如果是1-2,2-3,3-8,8-9,9-10的话，就是二阶板。

; k' Z) m. \* G9 A+ @已经咨询过厂家，可以做。我觉得工艺上并不是很复杂，2-3的孔在第一个CORE层上完成，之后和顶层压合后完成1-2的孔。
' R8 H3 X) t; _9 j! [主要板子的第2、9层是地层，用1-2,2-9,9-10这种形式反而不方便走线。

慕小北

推荐1-2 2-9 9-10
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joyce180250

一般六層板的盲埋孔，大家都建議1-2、2-5、5-6，
: O4 G. a4 A# Y: X- I7 L, L0 @但IC沒辦法照這樣做，
/ r: S0 I- }* V% p2 l我上次 9Ｘ9 81 PIN 0.4MM的IC，用了不是很標準的方式做，
用V1-2、V1-3，因不是量產的，所以板廠可以做就這樣做了，也沒問題說！

bjfue

慕小北 发表于 2014-6-25 11:03
* u% @4 X" R: j- v/ W推荐1-2 2-9 9-10

主要是这种方式走不出去，过两天我走完线上图

bjfue

joyce180250 发表于 2014-6-26 11:40
一般六層板的盲埋孔，大家都建議1-2、2-5、5-6，
但IC沒辦法照這樣做，
我上次 9Ｘ9 81 PIN 0.4MM的IC， ...

我现在用的器件也是9x9的0.4器件，用的孔也是和你一样。要不走不出去啊

joyce180250

沒錯，期待你的分享！