求教-关于埋盲孔设计-在线等

bjfue

- P  ]  T0 @# _6 {8 X7 L         最近有个项目用了10层版。其中两个100多脚的0.4mm，球径0.25mm 的BGA 器件。因为一直没开过多阶板，为了稳妥原来打算采用通孔完全。
但是走线的时候发现采用6mil的通孔不可能完成FAN OUT .不得已采用多阶板。
) Z$ ^0 t+ {( `9 ^* Y        拟采用1-2,2-3的埋盲孔将顶层BGA器件内层走线FAN out 出来，不知道此种VIA设置是否合适去，求教大神们，在线等。
        此外如果板子仅有1-2，2-3的埋盲孔，而没有9-10,8-9的埋盲孔，对制版是否存在影响。
        Jimmy大师，该板计划在贵司完成，上述VIA设置符合要求吗
  z" p1 O7 S# |; Q

yangjinxing521

0.4MM就别想着通孔了。。

bjfue

yangjinxing521 发表于 2014-6-24 09:13
5 n+ V7 r$ s8 O; e* W0.4MM就别想着通孔了。。

! _7 w; u; R( J6 y( a- l+ J  A7 a已经打算采用1-2，2-3的孔。有个疑惑，因为有上述两个孔就可以完成走线，板子如果不加8-9，9-10的孔会不会影响制版？

技术流

bjfue 发表于 2014-6-24 09:28
已经打算采用1-2，2-3的孔。有个疑惑，因为有上述两个孔就可以完成走线，板子如果不加8-9，9-10的孔会不 ...

; p: {9 e$ V9 E. b" [直接问板厂，他会给你最详细的答案！

djxf

鉴于管脚不算多，所以建议搞一阶板，过孔为：
Via1-2,Via2-9,Via9-10

没必要搞二阶板，成本差了不止一点点。

! _6 @! D4 `8 c我最近也在搞一个板，四个BGA都是0.4pitch的，其中两个BGA管脚在400以上（中间还只有一排是空的），本以为8层一阶板 搞不定了，经过努力发现还是可行的。

djxf

bjfue 发表于 2014-6-24 09:28
已经打算采用1-2，2-3的孔。有个疑惑，因为有上述两个孔就可以完成走线，板子如果不加8-9，9-10的孔会不 ...

, A! o( b% ^! s  H) ^; s: [不会影响制板，不加8-9，9-10孔是你的自由，但它仍然是二阶板，所以成本。。。

bjfue

djxf 发表于 2014-6-24 11:10
6 G. u0 J! R5 A! p不会影响制板，不加8-9，9-10孔是你的自由，但它仍然是二阶板，所以成本。。。

受对称的影响的，一直觉得埋盲需要对称（1-2，就必有9-10）。
1 z/ G3 I/ Z2 n* B; r
5 ]. a. j3 F( y" |6 r4 }1 G另外1-2,2-3是二阶吗，我觉得一次压合即可完成。
% \; ^( L2 o, N( a
板子的叠层顺序是S,G,S,G,S,P1,P2，S,G,S.第一个CORE 打2-3的盲孔后合第一层压合后激光钻孔形成1-2的埋孔，不就是一阶的吗？
0 \8 m& h1 n: Z不知道上述理解对不对？

djxf

ilovezhwp Post at 2012-7-5 16:28:00
1 u* z( i+ i' z; ~7 o0 [/ d

[B]以下是引用jamesbond在2006-6-16 21:52:00的发言：[/B]
. y4 \- m* ?$ v; t) P<P>你找个PCB横截面的示意图就全明白了</P>
$ g" T* A8 {# y3 [  ?" \<P>通常6层板，1-2，3-4，5-6，就是3个双面板叠合起来的，1-2（3-4，5-6）之间是基板介质，2-3（4-5）之间是粘合物</P>
8 _/ h8 o, f) V' r1 I<P>每个双面板之间的过孔就是一阶（1-2，3-4，5-6），叠层之间的过孔就是二阶的（2-3，4-5），后者工艺复杂，应避免；同理，更应该避免出现1-3,1-4,1-5,2-4，2-5，2-6,3-5,3-6之间过孔</P>
<P>接地的过孔尽量做通孔（1-6）</P>
所以，最理想（可加工）的过孔形式是1-2，3-4，5-6（7-8，8层板），与1-6（1-8，8层板）
1-2，5-6叫埋孔（表面看的到，不打穿整个PCB），3-4叫盲孔（表面看不到，夹心孔），1-6叫通孔（打透PCB）

4 b: \2 f, E. q% d' S$ I" \, Z讲得好，就是最后讲反了，1-2，5-6叫盲孔，3-4叫埋孔
------------------
9 S% r  \, D  k& L3 ~$ g/ x以上是我刚在网上搜的。
% v( [. X! F: D7 _补充一下，以8层板为例，一阶板一般会包括Via1-2,Via2-7,Via7-8,Via1-8；
. o' \% Q  ?/ b6 r二阶板可能包括Via1-2,Via2-3，Via1-3（叠孔），Via2-7,Via3-6,Via6-8(叠孔)，Via6-7,Via7-8,Via1-8，但只要包括Via1-2,Via2-3，Via6-7,Via7-8，哪怕不包括叠孔的应该也算是二阶板，只不过制作工艺要求可能会稍微低点。
: m6 {9 V9 l) t  [1 W
PCB制板及其工艺我不是很专业，具体可以再找版主等人问问。
2 F" C# A% K0 a# n: @, y$ E; o

李明宗伟

搞个一阶板就号了：1-2,2-9,9-10。这个很容易实现。

如果是1-2,2-3,3-8,8-9,9-10的话，就是二阶板。
( n3 J& A6 \: w% y6 s: x  P% d! P" R8 a- {按照你的说法，只要1-2,2-3的话，理论上也是一阶板就可以了；但这个做法不常规，不知道板厂给不给你做。

bjfue

李明宗伟 发表于 2014-6-24 18:15
搞个一阶板就号了：1-2,2-9,9-10。这个很容易实现。
( V8 M7 G, R7 K( Z* {- m
如果是1-2,2-3,3-8,8-9,9-10的话，就是二阶板。

$ i* w( _/ z. P. B已经咨询过厂家，可以做。我觉得工艺上并不是很复杂，2-3的孔在第一个CORE层上完成，之后和顶层压合后完成1-2的孔。
  |3 S, O( \. l  S( e主要板子的第2、9层是地层，用1-2,2-9,9-10这种形式反而不方便走线。

慕小北

推荐1-2 2-9 9-10
+ _' ]$ d% P0 w  ~

joyce180250

一般六層板的盲埋孔，大家都建議1-2、2-5、5-6，
/ f$ X+ g6 y8 S3 S. B$ E但IC沒辦法照這樣做，
" Y& g9 m/ `8 w/ e: Y# A+ J! k我上次 9Ｘ9 81 PIN 0.4MM的IC，用了不是很標準的方式做，
6 j  g  v1 S8 U用V1-2、V1-3，因不是量產的，所以板廠可以做就這樣做了，也沒問題說！

bjfue

慕小北 发表于 2014-6-25 11:03
: a/ R3 a7 |3 o: n5 y: a' m2 L2 Y( D推荐1-2 2-9 9-10

* |5 T; a! j0 Y3 x/ d8 \; {主要是这种方式走不出去，过两天我走完线上图

bjfue

joyce180250 发表于 2014-6-26 11:40
一般六層板的盲埋孔，大家都建議1-2、2-5、5-6，
. g6 H4 O1 I9 ]6 ]5 F8 j) F$ ?但IC沒辦法照這樣做，
5 B! f. u9 z& @我上次 9Ｘ9 81 PIN 0.4MM的IC， ...

7 T+ X) W1 u4 i/ W6 t& H我现在用的器件也是9x9的0.4器件，用的孔也是和你一样。要不走不出去啊

joyce180250

沒錯，期待你的分享！