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中国芯片业呼唤顶层设计 紧迫的时间窗口

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发表于 2014-6-17 08:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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; A1 `3 F* o. M# u中国芯片业呼唤顶层设计 紧迫的时间窗口
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& b, Q) P4 Z  o2014-06-16 电子发烧友网  
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  中国芯片有一项世界第一:对,是进口。2013年,全球半导体市场总规模3043亿美金,中国进口就有2322亿美金,高居全球第一,这都是坏事?当然不,说明中国是代工大国,大多数电脑、手机都是中国生产的。那么,这是好事?当然也不是,中国八成芯片依赖进口,剩下的两成里,还有Intel在华的工厂部分产能。​
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  是的,发动机是工业革命的心脏,芯片是信息革命的心脏。中国的芯片产业正在迎来最好的年代,同时,也是最坏的年代。​
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6 K; c- A2 c3 X# p: ?; @  c  市场竞争机会​
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8 k9 W; H. H2 e. w) R  服务器芯片市场。不久前,已经远离媒体多时的龙芯推出了龙芯28nm的3B-1500版本,8核处理器,最高主频可达1.5GHz,支持向量运算加速,最高峰值计算能力达到192GFLOPS,性能上已经接近AMD当下产品,而在功耗上明显领先——由于它“空转”十余年,一直被批评人士诟病,但是,龙芯团队迄今也只有400余人,而Intel团队则超过6万人!龙芯在桌面市场还远未迎来机会,但是在服务器、路由器、超算领域的机会已经到来。其实,超算市场不仅有龙芯,还有江南所、神威蓝光,神威的商用化进程甚至更快。​
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  z5 X) N0 t) K0 a; e3 Q  手机芯片市场。其实,比龙芯更有前景的是华为、展讯们。2013年,全球无晶圆IC设计公司中,高通、博通、AMD、MTK和英伟达位居前五,但是,我们也欣喜地看到,华为的海思已经跻身第12,展讯跻身第14。近期,华为发布了最新款的麒麟920手机芯片,单从运算性能上看,已经跻身全球一流水平。当然,兼容性等方面还有差距,但是,与高通的时差可能已经从数年缩小到1年之内。​
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  平板电脑。中国芯片厂商在平板电脑市场的崛起有些异军突起的味道,在全球白牌平板三强中,除了MTK之外,就是中国大陆的瑞芯微和全志。不久前,Intel还专门在深圳成立研究部门,对接山寨厂商,并与瑞芯微达成了战略合作,“屈尊”的根本原因,是因为中国的两家厂商反应速度更快,成本更低。​/ d! X7 B* [& A- B

  u3 ^- T- i2 F, B! m+ O# E! c  如果把视野放宽,支付芯片、安防芯片、汽车芯片、可穿戴设备等领域,都已经有中国企业的身影,大唐微电子、锐迪科、华为、中兴微电子、君正等企业都具有了一定的市场竞争力。​7 z% S' c% N$ F9 U" [

. O4 `" C% {- ~8 @  与此同时,近期,多家美欧企业因竞争激烈退出芯片市场。比如,手机芯片领域,先是德州仪器、博通先后退出手机芯片市场,英伟达也变相淡出手机芯片市场;在企业级芯片领域,IBM坚持多年后,也将出售自身的芯片部门……这都会为中国厂商腾出市场空间。​/ l( m5 ?+ d& d% j( C3 j, u; I

, d# W& l% H) {) V  t1 t4 c8 `+ w  紧迫的时间窗口​
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  挑战或许更大——因为,整合芯片行业的大并购、大转型的时间窗口非常有限,未来的变局必然导致更大的巨头垄断,如果不能抓住这个时间窗,很可能在很久的周期内再无翻身机会。​# {& |/ l; v  x! H
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  首先,巨头变得强者恒强。以手机市场为例,德州仪器、博通、英伟达、Marvell、英飞凌等,都曾是芯片领域的主流企业,但是,现在这个市场,高通已经占据了整个高端市场,总销售额超过基带芯片市场六成;即便是第二名MTK,其市场份额也超过1成,占据中端;留给华为、展讯们的时间和空间都日益有限。如果不能利用4G的机会有大幅提升,未来的路会日益艰难。如果高通达到当初Intel在桌面CPU领域的地位,那么,整个生态系统上,中国厂商只能望洋兴叹。​$ b- o, Y3 y4 `( Z& u

' y. y  o: r+ t6 I  t  其次,资本战争不可轻视。不久前,Intel与瑞芯微达成了合作,但是,这里让人生疑的是,它到底是借重于瑞芯微强大的渠道能力、一起做大,还是另有所图?有传言称,Intel最终目的是将其收购。另一个例子则来自于紫光对展讯、锐迪科的收购,紫光在历史上从未有重大的成功经验,作为一家校企,其市场竞争力远不如市场中打拼成功的展讯、锐迪科本身,这种整合如果不能成功,则完全等于1+1《2的效果,损失的不仅仅是两家优秀企业;再如,强大如MTK,也选择了与Mstar合并,这无疑在电视芯片、低端手机芯片对大陆厂商形成了更大的挤压……对于中国企业来说,在技术领域刚刚找到机会,但是,在资本市场上完全还是小玩家。​
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8 o1 h& u+ r- w5 ^. {, h  第三,非常重要的一点是,IC制造比IC设计是更大的瓶颈。很多人已经关注到,在当下的智能手机市场上,无论是小米、中兴,还是OPPO、VIVO,很多国产厂商的旗舰机型都处于缺货状态,4G产品尤甚。为什么?因为,28nm的芯片生产几乎都要等待台积电的产能!IC生产环节的瓶颈变得比IC设计环节更大!台积电、三星和Intel占有绝对的霸主地位。除了技术因素外,这个行业的资本消耗过于巨大。当半导体工艺制程为22nm/20nm时,它的建厂费用45亿美元~60亿美元,工艺研发费用10亿美元~13亿美元,产品出货量至少在1.0亿片以上才能盈亏平和,如果在14nm以下,其投资金额大到绝大多数企业难以负担。而中国最大、全球第五大的代工厂中芯国际2013年营收才20.7亿美金!​& s0 Q5 C+ j) K
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  所以,综合来看,中国芯片市场确实面临着超乎以往的发展机会,IC设计方面、细分市场、创业企业方面都初步形成了发展空间;但是,同时在制造瓶颈、资本战争和巨头打压下,这种空间和时间窗也会转瞬即逝,这时候,产业政策、企业家精神是否能形成合力?或许该是有个顶层设计的时候了。​; h' |6 f6 L* h2 E& I6 d% Q7 J& k$ O6 X0 S

评分

参与人数 1贡献 -5 收起 理由
Julia_E365 -5 很给力!

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该用户从未签到

2#
发表于 2014-6-22 09:25 | 只看该作者
楼主分析得很全面,想必是业界高人呀,膜拜!

该用户从未签到

3#
发表于 2014-6-22 09:49 | 只看该作者
不好意思,第一次评分,本想给5分但给不了,也没得选,不知道负分是啥意思,见谅!

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4#
发表于 2014-8-15 13:42 | 只看该作者
楼主高瞻远瞩,佩服

该用户从未签到

6#
发表于 2015-4-9 16:05 | 只看该作者
这篇文章我看过几遍了,分析得很好!! t+ t* b0 ]5 m5 Z1 q4 T
但对IC生产制造这块,入门的门槛太高。。。1 a9 ^+ B9 n! N& w' P+ p* V6 a0 q
华为早作投资,不然你设计很NB的芯片,想用最牛的工艺,还得排着队,,,

该用户从未签到

7#
发表于 2017-7-7 11:39 | 只看该作者
分析到位,受教
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