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半孔封装制作

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1#
发表于 2014-6-11 08:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教各位大佬:
! }3 Q; @6 U- C# K' H4 S2 c9 D" y       像这样不规格封装(半孔工艺)用pads怎样制作,求回复。
- i1 r/ k" M* W' h) `0 ?        谢谢!

半孔封装制作.pdf

10.54 KB, 下载次数: 105, 下载积分: 威望 -5

该用户从未签到

2#
发表于 2014-6-11 12:17 | 只看该作者
应该是建两个Decal,然后重叠放置。如果只是需要半孔,一般是在板边,设置好板框让厂家帮你切割掉另一半就好了。
8 [3 r! |9 [! a$ O  W8 x

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3#
 楼主| 发表于 2014-6-14 13:04 | 只看该作者
试试看,PADS有没有类似AD的那样做法?在封装库里直接制作好,板厂铣一下即可..

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4#
发表于 2014-6-16 16:52 | 只看该作者
我也是做全孔中心放板边,板厂铣一下就好了$ v0 Q4 v1 R$ V1 W) H8 X

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5#
发表于 2014-6-16 19:51 | 只看该作者
半孔的做板费用高,你们不觉得吗?
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