请教大大们一个阻抗问题，求帮助

zengda3

     大家好，现在有这么个情况：如下图所示，这是天线走线截图，此处需要控制50OHM阻抗，前面那段走线好控制，现需要控制那个大圆焊盘的阻抗。请问：我前面那段走线参考第二层做阻抗控制，然后那个大圆焊盘下面几层都挖空做共面阻抗控制是否可行？还有做共面阻抗的话，焊盘下面都挖空就没有屏蔽层了，信号会不会在这里就很不好了？（ PS：这是4层板，板厚1.0MM，大圆焊盘需要直径2.4MM左右，如果下面有参考层的话阻抗会很小，做共面阻抗计算的话大概可以做到50到60欧。这个焊盘是天线顶针焊盘，不是板载天线焊盘。之前做了版焊盘没做阻抗控制的，信号很差，天线不经过那个大焊盘直接从前面的电容引出的话信号会好很多，现在怀疑是信号走到大焊盘是阻抗变化太大了。）
" m, ]. U- t5 a$ n- C

fallen

你可以全部一起做共面阻抗，不要一部分这，一部分那的，共面的最底层是完整的地，不挖空的

zengda3

fallen 发表于 2014-6-7 12:15
你可以全部一起做共面阻抗，不要一部分这，一部分那的，共面的最底层是完整的地，不挖空的

你好，那样计算出的阻抗值达不到要求的啊，走线的阻抗会偏高，焊盘的阻抗会偏小。

afande

这么一小段距离 阻抗要求没那么高了，我现在设计都是走线阻抗控制好，在焊盘那边都是挖空处理。

fallen

zengda3 发表于 2014-6-7 14:04
  `1 [. x$ D7 W3 w) v! T3 K2 o2 n: Q你好，那样计算出的阻抗值达不到要求的啊，走线的阻抗会偏高，焊盘的阻抗会偏小。

线宽和焊盘（贴片元件）一样，调整到GND的距离，应该是可以满足你的阻抗要求。另外你的大焊盘太大了，可以适当减少一点。

coffindidi

圆焊盘处内层挖空，只留最底层